华虹集团旗下上海华力与联发科技股份有限公司共同宣布,在两家公司的互相信任及持续努力下,近日双方合作成果之一——基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
上海华力微电子总裁雷海波先生表示:“公司28纳米低功耗工艺的成功量产标志着上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出了扎实的步伐,凭借此次量产所积累的良率提升等多方面的经验,我们有信心继续深耕28纳米及以下更具挑战性的工艺,以更为稳定全面的代工服务为全球IC设计公司创造更多的商业价值。”
联发科技副总裁高学武表示:“上海华力是中国大陆稳定发展的重要晶圆代工企业之一,两家公司长期以来保持着稳定的合作关系,随着此次在高阶制程方面的量产,从而为未来两家公司的更多商业合作奠定了良好的基础。”
国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武莅临参加了此次上海华力28纳米低功耗工艺量产仪式,对上海华力在高端芯片制造领域关键核心技术上取得的重大进展表示祝贺与肯定。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
原文标题:上海华力28纳米低功耗工艺进入量产
文章出处:【微信号:appic-cn,微信公众号:集成电路应用杂志】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
相关推荐
多个系列和型号可供选择,其中一些专门设计用于低功耗应用。 例如,STM32L系列芯片采用超低泄漏工艺,具有领先的处理性能和代码密度,以及多个动态可选电压范围,可在能耗上提供显著增益。 优化电源管理 : 使用多个独立的电源接口(如
发表于 11-19 15:52
•140次阅读
近日,在学习APM32开发板关于PMU模块的内容,看到很多内容都是调用WFI内核指令进入低功耗模式,于是自己想尝试调用WFE内核指令进入低功耗模式,但在APM32F10xx中,我运用按
发表于 10-18 16:13
•206次阅读
近日,晶合集成在新工艺研发领域取得了重要突破。在2024年第三季度,晶合集成成功通过了28纳米逻辑芯片的功能性验证,并顺利点亮了TV,标志着其28
发表于 10-10 17:10
•460次阅读
我使用的是TLV320AIC3106我想在不进行音频采集或播放时让芯片进入低功耗模式,查阅资料,低功耗相关的是旁路,没有看懂,请问有了解相关情况的吗?
发表于 10-10 07:12
栅极驱动芯片选型时考虑低功耗的原因主要有以下几点: 1. 降低系统能耗 低功耗的栅极驱动芯片能够显著降低整个系统的待机功耗,这对于需要长时间
发表于 09-18 09:20
•334次阅读
近日,国内半导体行业迎来重要里程碑,北京显芯科技有限公司成功实现全球首款28纳米内嵌RRAM(阻变存储器)画质调节芯片的量产。这款芯片不仅标
发表于 09-11 17:17
•2257次阅读
三星电子于6日正式宣布,其已成功实现业内领先的12纳米级低功耗双倍数据速率动态随机存储器(LPDDR5X DRAM)的量产,这款存储器以惊人的0.65毫米封装厚度引领行业,同时提供12GB及16GB的存储容量选项。
发表于 08-06 15:30
•498次阅读
7月26日Marvell宣布Teralynx 10(51.2T以太网交换芯片),已经进入量产及客户部署阶段。Teralynx 10芯片基于针对数据中心及AI网络的全新交换架构设计,能够
发表于 07-30 16:32
•694次阅读
支持BLE应用程序。闪存程序内存使它适合于定制的应用程序。 BK3432采用先进的技术工艺设计,并集成了开关DCDC调节器,具有超低功耗和超 低泄漏功率。嵌入式高阶干扰抑制滤波器和快速自动增益控制逻辑
发表于 05-27 18:53
时,OTP低功耗语音芯片能够迅速响应指令,启动录音或播放功能,而在空闲状态下则自动进入休眠模式,极大地延长了电池的使用寿命。OTP低功耗语音芯片
发表于 04-30 08:06
•570次阅读
,后面不管是进入低功耗还是低功耗下唤醒都完全正常了,现在做一个产品通过锂电池供电,而且锂电池是焊接到板子上的,每烧录一次程序,就进不了低功耗了,得把电池焊下来重新接一下才正常,真是心力
发表于 04-09 07:03
CS 脚拉低, SCL 脚拉高,延时 200uS,CS 脚拉高,芯片进入低功耗模式。
发表于 03-27 16:08
STM32调试遇到如图问题,大意是进入低功耗而没有退出,请教大神们该如何解决?
发表于 03-22 07:52
计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台,在器件性能和容量上也都有较大的提升,相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求,
发表于 01-24 10:46
这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体
发表于 01-03 15:53
•1036次阅读
评论