0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

探析PCB设计中基板产生的问题及解决方法

电子工程师 来源:cg 2019-01-07 17:18 次阅读

一 、各种锡焊问题

现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。

检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。

可能的原因:

1、爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀铜不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的,吸收的挥发物被镀层掩盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。

解决办法:

2、尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道,以获得z轴膨胀较小的材料的建议。

二 、粘合强度问题

现象征兆:在浸焊操作工序中,焊盘和导线脱离。

检查方法:在进料检验时,进行充分地测试,并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。

可能的原因:

1、在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。

2、冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离,这将在孔金属化操作中变得明显起来。

3、在波峰焊或手工锡焊操作过程中,焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高,造成焊盘或导线脱离。

4、有时印制板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。

5、在锡焊操作过程中,元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。

解决办法:

1、交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单,包括每一步的处理时间和温度。分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。

2、切实遵守推存的机械加工方法。对金属化孔经常剖析,能控制这个问题。

3、大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中,焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁,以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商,为严格的锡焊使用,制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。

4、如果印制板的设计布线引起的脱离,发生在每一块板上相同的地方;那么这种印制板必须重新设计。通常,这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时,长导线也会发生这样的现象;这是因为热膨胀系数不同的缘故。

5、 PCB设计时候.在可能条件下,从整个印制板上取走重的元件,或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊,这与元件浸焊相比,基板材料受热的持续时间要短。

三、尺寸过度变化问题

现象征兆:在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。

检查方法:在加工过程中充分进行质量控制。

可能的原因:

1、对纸基材料的构造纹理方向未予注意,顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。

2、层压板中的局部应力如果没释放出来,在加工过程中,有时会引起不规则的尺寸变化。

解决办法:

1、嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围,可考虑改用基材。

2、与层压板制造商 者联系,以获得关于在加工前如何释放材料应力的建议。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4326

    文章

    23159

    浏览量

    399817
  • 基板
    +关注

    关注

    2

    文章

    286

    浏览量

    23087

原文标题:PCB设计中基板产生的问题及解决方法

文章出处:【微信号:ruziniubbs,微信公众号:PCB行业工程师技术交流】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    相关推荐

    PCB设计的Stub对信号传输的影响

    PCB设计应尽量减少Stub的存在,或者在无法完全避免Stub的情况下,通过优化Stub的长度和几何形状来降低它们对信号的影响。
    的头像 发表于 12-20 18:28 215次阅读
    <b class='flag-5'>PCB设计</b><b class='flag-5'>中</b>的Stub对信号传输的影响

    BGA焊接产生不饱满焊点的原因和解决方法

    BGA问题,其根本原因是焊点锡膏不足,下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下原因和解决方法有哪些?一、产生原因BGA维修过程遇到的不饱满焊点的另一个常见产生原因是焊料的芯
    的头像 发表于 11-18 17:11 425次阅读
    BGA焊接<b class='flag-5'>产生</b>不饱满焊点的原因和<b class='flag-5'>解决方法</b>

    PCB与半导体的桥梁:封装基板的奥秘与应用

    在电子工业,封装基板(Substrate,简称SUB)是一个重要的组件,它承载着芯片,并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而,封装基板究竟是属于PCB(印制电路板)还是半导体
    的头像 发表于 10-10 11:13 1550次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b>与半导体的桥梁:封装<b class='flag-5'>基板</b>的奥秘与应用

    PCB设计怎么降低EMC

    PCB(印刷电路板)设计,降低电磁兼容性(EMC)问题是一个至关重要的环节。EMC问题主要涉及电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)两个方面,其中EMI是指设备或系统在其正常工作过程中产生
    的头像 发表于 10-09 11:47 474次阅读

    PCB设计的爬电距离:确保电路板安全可靠

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCB设计爬电距离?PCB设计爬电距离的重要性。在电子制造业PCB设计是至关重要的一环。而在PCB设计
    的头像 发表于 09-26 09:39 602次阅读

    pcb设计遇到的常见问题及解决方法

    PCB(印刷电路板)设计,工程师可能会遇到各种挑战和问题。这些问题可能涉及设计规范、材料选择、制造过程、信号完整性、电源完整性、热管理、电磁兼容性等方面。 1. 设计规范问题 问题 :设计不符合
    的头像 发表于 09-02 14:53 2637次阅读

    pcb设计布局的要点是什么

    PCB设计,布局是一个非常重要的环节,它直接影响到电路的性能、可靠性和成本。以下是关于PCB布局的一些要点,这些要点将帮助您设计出高质量的PCB。 确定设计目标和要求 在开始布局之
    的头像 发表于 09-02 14:48 502次阅读

    pcb设计如何设置坐标原点

    PCB设计,坐标原点是一个非常重要的概念,它决定了PCB布局的起始位置和方向。 一、坐标原点的定义 坐标原点的概念 在PCB设计,坐标
    的头像 发表于 09-02 14:45 2680次阅读

    PCB设计PCB制板的紧密关系

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计PCB制板有什么关系?PCB设计PCB制板的关系。PCB设计和制板是
    的头像 发表于 08-12 10:04 593次阅读

    pcb金属基板分类及其优点分析

    电子设备应用广泛,常见的分类包括铝基板、铜基板和钨基板等。每种金属基板都有其独特的优点,适用于不同的应用场景。
    的头像 发表于 07-18 09:18 543次阅读

    PCB基板大揭秘:不同特性,性能天差地别!

    PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)作为电子设备不可或缺的组成部分,其基板特性对电路板的性能和使用寿命有着至关重要的影响。不同的PCB
    的头像 发表于 06-04 09:44 1098次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>基板</b>大揭秘:不同特性,性能天差地别!

    PCB设计的常见问题有哪些?

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计的常见问题有哪些?PCB设计布局时容易出现的五大常见问题。在电子产品的开发过程PCB(P
    的头像 发表于 05-23 09:13 973次阅读
    <b class='flag-5'>PCB设计</b><b class='flag-5'>中</b>的常见问题有哪些?

    多层pcb设计如何过孔的原理

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何实现多层PCB的过孔?多层pcb设计过孔的方法。在现代电子行业,多层PCB设计已经成为常见且重要的
    的头像 发表于 04-15 11:14 1067次阅读

    什么是PCB扇孔,PCB设计PCB扇孔有哪些要求

    的要求。   什么是PCB扇孔? PCB扇孔:PCB设计的一个术语,这个是一个动作,通俗的理解就是拉线打孔。 PCB设计
    的头像 发表于 04-08 09:19 1152次阅读

    PCB设计阻抗不连续的原因及解决方法

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何解决pcb设计阻抗不连续的问题?解决PCB设计的阻抗不连续的方法。当涉及到PCB(Printed
    的头像 发表于 03-21 09:32 761次阅读