软硬结合思必驰第一代AI芯片亮相

随着人工智能的持续火热，大量资本涌入，智能语音市场上诞生了一大批明星公司。而新年伊始，AI芯片战就已“打响”。

2019年1月2日，云知声举办了AI芯片战略发布会，公布多款AI芯片。仅隔两天，思必驰AI芯片暨战略发布会也在北京举行。2018年6月，思必驰正式多外公布AI语音芯片计划，当时一消息激起千层浪，时隔大半年，此款芯片终于揭开神秘面纱。

软硬结合 思必驰第一代AI芯片亮相

此次发布的AI语音芯片名为思必驰-深聪TAIHANG芯片（TH1520），是一款聚焦于语音应用场景下的AI专用芯片，主要面向智能家居、智能终端、车载、手机、可穿戴设备等各类终端设备。解决方案软硬兼具，包含算法+芯片，具有完整语音交互功能，能实现语音处理、语音识别、语音播报等功能，支持离线语音交互。

据悉，TH1520进行了算法硬件优化，基于双DSP架构，内部集成codec编解码器以及大容量的内置存储单元，同时，TH1520采用了AI指令集扩展和算法硬件加速的方式，使其相较于传统通用芯片具有10X以上的效率提升。此外，TH1520在架构上具有算力及存储资源的灵活性，支持未来算法的升级和扩展。

TH1520兼具低功耗及实用性，采用多级唤醒模式，内置低功耗IP，使其在always-on监听阶段的功耗低至毫瓦级，典型工作场景功耗仅需几十毫瓦，极端场景峰值功耗不超过百毫瓦。该芯片支持单麦、双麦、线性4麦、环形4麦、环形6麦等全系列麦克风阵列，同时支持USB/SPI/UART/I2S/I2C/GPIO等应用接口和多种格式的参考音，能在各类IOT产品中灵活部署应用。

思必驰官方介绍，第一代芯片主要做了指令级的扩展，增加了近二十条的深度学习计算指令。在思必驰第二代芯片将会进行门电路级的AI计算的重新架构。思必驰CTO周伟达表示，“将来的目标我们希望做更高能效的类人脑的芯片。”

图：思必驰CTO/深聪智能CEO周伟达

小试牛刀 中芯国际跨界AI

不同于云知声、Rokid在公司内部成立独立部门进行研发，思必驰此款芯片由其2018年初成立的子公司“深聪智能”打造。细数深聪智能的背后，可谓是“惊喜连连”。

据周伟达所言，“在2017年6月思必驰就开始酝酿做芯片这件事。”之后于2018年3月联手中芯国际，双方共同注资成立上海深聪半导体有限责任公司。

从出资比例来看，尽管中芯国际持股比重不大，但也是其迈进人工智能领域的一大“脚步”。在日前中芯国际2018财年Q3法说会上，其联席CEO梁孟松就曾表示中芯将加快技术研发的进度，并将跨足人工智能领域。

而随着全球整体经济大环境不确定因素，以及半导体行业逐渐进入淡季，中芯对淡季订单看法保守谨慎，此次小试牛刀也算得上是订单淡季的“多元化发展”。

值得一提的是，除深聪智能CEO由思必驰CTO周伟达担任外，其他两位高管也与中芯国际渊源已久。深聪智能执行副总裁吴耿源曾在中芯国际与台联电任运营研发主管；CTO朱澄宇曾任SMIC设计服务副总裁。

思必驰自制的首颗AI语音芯片，就是由中芯国际操刀，以40纳米工艺打造，约莫是2017年中启动该芯片项目后，在2018年8月进行流片，11月芯片出来后，现在处于采集样本阶段，预计2019年中将进入风险试产。

AI芯片——语音赛道的下一个竞技场

2018年，芯片成为了AI行业最受关注的热点，不少业内人士更是将这一年定义为“芯片元年”。国内互联网巨头中，阿里巴巴有平头哥，百度有昆仑芯片，腾讯也在“斥巨资”投资芯片公司；华为也推出AI芯片麒麟980。国内AI语音公司也将目光瞄向了AI语音专用芯片。2018年5月16日，云知声发布了首款面向物联网的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”；5月24日，出门问问发布了国内首款已经量产的AI语音芯片模组“问芯”Mobvoi A1；6月26日，Rokid发布了旗下AI语音专用SoC芯片KAMINO18；2019年1月4日，思必驰正式发布其第一款AI芯片TH1520。

在全民造芯时代，AI芯片成为国内各个领域弯道超车的“杀手锏”。根据Gartner数据显示，AI芯片2020年的市场规模预计达到146亿美元，但显然在AI芯片领域，角逐才刚刚开启。

清华大学微电子所所长魏少军曾说过，当下的AI芯片市场被过度炒作。截至目前，AI的杀手级应用尚未出现，不管是智能音箱还是其他产品，都没有成为用户生活中的刚需产品。

然而随着人工智能和物联网的持续快速发展，越来越多的应用需求和应用场景将不断涌现。需求驱动的AI芯片技术创新将促进创新链与产业链更加紧密结合，推动开放合作、共享共赢的产业生态形成。