半导体私有化获通过 先进半导体并入积塔半导体迎双赢

日前，先进半导体私有化一事有了新进展，继获得国家市场监督总局批准后，如今再获临时股东大会及H股独立股东类别大会通过。

私有化获通过，合并协议生效

2018年10月30日，积塔半导体与先进半导体宣布订立合并协议，先进半导体董事同意向先进半导体股东提出建议，由积塔半导体根据中国公司法第172条按每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元的注销价，以吸收合并先进的方式将先进私有化。

据此前公告披露的合并协议生效条件，包括获得先进半导体单一股东、临时股东大会、H股独立股东类别大会的批准，以及相关政府机构或监管机构取得所有必要批淮等共4条。2019年1月2日，积塔半导体已取得国家市场监督总局的批准，令合并协议生效的条件中的条件（4）已达成。

最新公告显示，2019年1月11日，积塔半导体与先进半导体发布联合公告宣布，先进半导体于1月11日在上海举行临时股东大会及先进半导体H股独立股东类别大会，两大会议均以投票表决方式正式通过批准由积塔半导体以吸收合并的方式将先进半导体私有化。

至此，此前公告所详述为使合并协议生效的所有条件已获达成，因此，合并协议已经生效。

公告称，先进半导体已根据上市规则获联交所批准撤回先进半导体于联交所的上市地位（退市），目前预期先进半导体H股于联交所的最后交易日为2019年1月17日，先进半导体H股的自愿撤回於联交所的上市地位将於2019年1月25日上午九时正生效。

根据此前公告，先进半导体于退市日期上市将被撤销；注销注册后，先进半导体将并入积塔半导体，并将不再作为独立的法律实体存在。合并成功后，先进半导体的资产及负债（连同该等资产所附带的权利及义务）、业务及僱员将由积塔半导体作为存续企业承继。

并入积塔半导体迎双赢

在业界看来，积塔半导体将先进半导体私有化对两者而言将是一个双赢之举。

先进半导体于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司，并于2006年于香港联交所成功上市。

该公司是一家大规模集成电路芯片制造公司，目前拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能628千片，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业。

对于先进半导体而言，正如其公告所言，半导体行业是资本密集和技术密集型行业，资本投资是市场扩张的主要动力，尽管先进拥有坚实的模拟和功率半导体技术基础，但其仍面临产能供给不足及技术需要升级等亟需解决的问题。

而积塔半导体为华大半导体的全资子公司、华大半导体为国有企业中国电子信息产业集团全资子公司，成功私有化之后，先进半导体将背靠华大半导体及中国电子信息产业集团、化身央企，同时资本、市场等各方面已将取得更大的支持，有望助其解决上述问题，再次焕发生命力；

对于华大半导体及积塔半导体来说，先进半导体的整体装入亦有积极意义。积塔半导体方成立一年，并承担了总投资359亿元的特色工艺生产线建设项目，而先进半导体拥有多年的特色工艺生产制造经验和客户积累，其通过“借道”私有化先进半导体可迅速获得相关的技术和资源。

一位不具名的业内人士向笔者表示，先进半导体若成功私有化并纳入中国电子信息产业集团，随着与华大半导体、积塔半导体等资源整合，未来国内将有望再添一家特色工艺制造“巨头”。