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国星光宣布电扩产新一代LED封装器件及配套外延芯片

cMdW_icsmart 来源:cc 2019-01-14 15:05 次阅读

1月9日晚间,国星光电(002449)发布公告称,基于持续强化自身在LED显示领域的品牌及技术领先优势、持续巩固小间距乃至Mini LED高清显示的行业龙头地位的战略规划,结合目前小间距及Mini LED显示市场的增长向好的态势,以及公司自身封装产能受限、产品供不应求的实际情况,计划投资人民币10亿元进行新一代LED封装器件及配套外延芯片的扩产,力求继续把优势产业做优做强做大、保持业内领先优势的发展目标。

公司表示,本次投资扩产,一方面基于公司整体战略发展需要。公司在LED显示尤其是在小间距LED显示的细分领域处于领先地位,同时在白光LED及家电应用市场位于国内前列,公司定位全面领先的国际化LED企业,必须持续不断的投入以维持和巩固自身的品牌、地位、规模、技术。另一方面公司于2018年6月中美两地同步全球发布Mini LED新一代器件产品,公司在细分领域有基础、有品牌、有技术储备,急需在规模与新产品扩产步伐上勇立潮头;同时投资扩产也符合公司为客户提供更好服务的实际需要。公司拥有长期积淀的品牌和品质优势,目前部分产品市场订单饱满、产品供不应求,为巩固体量规模的核心地位,迫切需要在生产规模化方面进一步提升缓解供需矛盾。

公告显示,此次投资扩产的主要建设内容是计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。主要扩产产品是新一代LED封装器件及外延芯片产能扩充,包括小间距、Mini LED、白光器件等产品。

华创证券指出,从当前行业内的情况来看,Mini-LED 将在 2019 年量产,预计 2020 年开始放量,有望成为 LED 行业复苏的重要驱动力,随着渗透率的提升,LED 芯片市场规模有望再上新台阶。由于 Micro-LED 极佳的显示性能,预计这一潜在市场将非常巨大,仅考虑在手机VR/AR 眼镜和智能手表三个细分领域的应用,华创证券测算有望拉动 LED 芯片产值实现翻倍增长。

国星光电也表示,此次投资符合公司长期战略发展规划和整体利益,项目的实施可以继续扩充公司现有优势封装器件产能,并兼顾Mini LED的发展,增强公司持续盈利能力,加上公司技术储备充足,项目实施能带动新技术、新产品的迭代发展,优化市场布局,进一步巩固公司在显示屏器件封装行业的龙头地位和引领作用,提升综合竞争力和国际影响力。

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原文标题:国星光电宣布投资10亿扩产新一代LED封装器件及配套外延芯片

文章出处:【微信号:icsmart,微信公众号:芯智讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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