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简化设计并降低BOM成本的飞思卡尔KL03 MCU器件介绍

电子设计 来源:郭婷 作者:电子设计 2019-02-06 10:23 次阅读

2014年7月25日 th ,飞思卡尔全面推出了整个KL03系列产品,推出了许多设备和Freedom板,客户可以在其中开始开发。 Kinetis KL03因其体积小,功耗低而成为物联网领域便携式设备的终极产品(图1)。该器件还保持优化的片上集成水平,以帮助客户简化设计并降低BOM成本,并得到飞思卡尔广泛的软件和工具的支持。

简化设计并降低BOM成本的飞思卡尔KL03 MCU器件介绍

图1:嵌入式产品设计的趋势。

KL03实际上比高尔夫球凹坑小(如图2中的图像所示),比最接近的竞争对手小35%,但是仍然提供比竞争对手更多的GPIO。凭借1.6 x 2.0 mm 2 WLCSP的小尺寸封装,KL03包括:运行功耗低至50μA/MHz,静态功耗低至2.2μA,完全唤醒时间为7.5μs深度睡眠时保持和最低静态模式低至77 nA,以及高度集成的外设,包括引导ROM高精度内部电压参考。

简化设计并降低BOM成本的飞思卡尔KL03 MCU器件介绍

图2 :Kinetis KL03尺寸比较。

KL03系列功能包括:

A 48 MHz ARM ® Cortex ® -M0 + core

1.71-3.6 V操作

最大32 KB闪存

2 KB RAM

8 KB ROM启动加载程序,便于快速升级

位操作引擎,实现更快,更高代码的位数学运算

高速12位模数转换器

ADC的嵌入式1.2 V基准电压

高速模拟比较器

低功耗UART,SPI,I 2 C(高h速度高达1 Mb/s)

适用于各种应用的强大定时器,包括电机控制

工作温度为-40°C至+ 105°C QFN(WLCSP)工作温度为-40°C至+ 85°C)

最多22个GPIO,具体取决于封装

当客户认为Kinetis L时,请考虑小尺寸而且功耗低,但也认为大的投资组合。 Kinetis L系列很大,而且越来越大。自2012年9月推出该系列以来,该产品组合现已发展到200多种设备。 LPUART将在每个不同的部件号数据表中提供更多详细信息。但是,图3中显示的概览表是查看KL03适合的位置以及如何将其与其余设备放置的好方法。

简化设计并降低BOM成本的飞思卡尔KL03 MCU器件介绍

< p>图3:Kinetis L系列:MCU系列。

如图4所示,Freescale Freedom开发平台是一套用于评估和开发的软件和硬件工具。它非常适用于基于微控制器的应用程序的快速原型设计。飞思卡尔Freedom KL03Z硬件FRDM-KL03Z采用简单而精密的设计,采用基于ARM Cortex-M0 +内核的Kinetis L系列MCU。 Processor Expert是一种简化的代码初始化工具,旨在提供飞思卡尔80%的所需固件,使设计人员能够专注于自己内部代码的20%,从而真正实现产品差异化。 Solution Advisor是一个基于Web的工具,可在飞思卡尔网站上获得,它允许设计人员通过定义所需设备的操作特性,存储器配置,模拟,通信时钟外设来识别理想的Kinetis解决方案。此外,它还指导他们使用相关的硬件和软件工具和文档,并验证引脚混合的兼容性。

简化设计并降低BOM成本的飞思卡尔KL03 MCU器件介绍

图4:资源图。

总之,飞思卡尔的Kinestis L系列KL03是世界上最小的基于ARM的MCU之一,具有出色的性能,高能效,并且具有集成到1.6 mm x 2.0 mm小型WLCSP封装中的许多功能,可实现小型化设计便携式消费和工业应用。如果客户正在开发便携式应用,能效将成为一个关键卖点,并且有九种低功耗模式,该芯片可以根据应用的特定要求灵活地提供功率优化。最后,由于软件在很大程度上取决于客户的工程费用,因此客户始终在寻找缩短产品上市时间和简化软件需求的方法。使用Kinetis Design Studio IDE和软件开发套件等工具可以为设计人员节省数月的工程时间,并为他们提供更加无缝的方式,在不断扩展的Kinetis产品组合中移动,提供广泛的兼容和可扩展设备选择。

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