与德通讯携手紫光展锐杀入物联网芯片市场

近年来，随着国家的重视和政策扶持，推动了国产半导体芯片产业的快速发展。特别是自去年“中兴事件”以来，关键芯片的自主可控和国产化成为了热点。与此同时，众多互联网厂商（阿里巴巴、百度等）、软件算法厂商（众多语音/视觉AI算法厂商纷纷推出自己的AI芯片，比如云知声、思必驰、云天励飞等）、终端设备厂商（比如格力电器等）、OEM/ODM厂商（比如富士康、闻泰科技），也纷纷跨界杀入半导体芯片市场。现在另一家手机ODM大厂商——与德通讯也杀入了半导体芯片市场。

与德通讯携手紫光展锐，与展微电子物联网芯片项目落户重庆

2019年1月7日上午，与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目落户重庆西永微电子产业园签约仪式在重庆雾都宾馆举行。

与展微电子物联网芯片项目拟由与展微电子有限公司（以下简称“与展微电子”）在西永微电园注册成立子公司，总投资10亿元，将开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，预计2021年正式量产拥有自主知识产权的芯片并投入市场，项目后期上量后还将引进合作封测厂落户重庆西永微电园区。同时，与德通讯也有意与西永微电园合作建设“万物工场”西南区域中心，在西部打造人工智能双创孵化平台。

值得注意的是，与展微电子是由上海与德通讯技术有限公司（以下简称“与德”）和紫光展锐科技有限公司（以下简称“展锐”）共同投资成立的合资公司，由与德通讯董事长徐铁兼任与展微电子董事长。公司专注于物联网芯片的研发设计，并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。

徐铁在签约仪式上指出，“与德通讯厉兵秣马，正谋求面向一带一路的大智造生态群整合与转型，而与展微电子正是与德和重要合作伙伴进军泛半导体产业的重要切入点。此次与德通讯携手紫光展锐，双方在更加开放的平台上，以更高的战略眼光布局物联网芯片，相信一定能共同推进芯片制造业一带一路西进的步伐”。

从2018年9月25日公司正式注册成立到现在，与展微电子仅用了不到4个月的时间就完成了团队的组建，业务的开展以及首个投资项目的签署，可谓“神速”。

那么作为一家刚成立才不到半年的新公司，与展微电子为什么会选择物联网芯片作为入口呢？与其他物联网芯片公司相比，优势在哪？同时，作为与德通讯和紫光展锐的合资公司，与展微电子又承载了与德通讯和紫光展锐的哪些战略布局和期许？带着这些问题，芯智讯采访了与展微电子CEO王勇。

▲与展微电子CEO王勇

手机市场格局趋于稳固，物联网市场机会广阔

智能手机市场经过多年的高速增长，自2017年以来，增速已经大幅放缓，目前全球手机市场已经趋于饱和，出货量也出现了同比下滑。根据市场调研机构IDC公布的数据显示，2018年第三季度全球智能手机共出货3.552亿台，同比下降6%。这是全球智能手机市场连续四个季度下滑。

与此同时，手机芯片市场在经过多年的竞争之后，目前只剩下了高通、联发科、紫光展锐三大家（其他苹果、三星、华为的芯片主要是自用），市场格局已经趋于稳固。

在与展微电子CEO王勇看来，手机芯片领域格局基本确定，相比之下，正处于发展当中的物联网市场还有机会窗口。

根据IDC的预测，到2021年的物联网连接设备将高达361亿个。而根据工信部的数据显示，截至2018上半年，中国物联网终端用户数已达到4.65亿，是去年同期的2.5倍。工信部的数据还显示，2009年中国物联网产业规模只有1700亿元，到2016年就已跃升到了9300亿元，预计到2020年整体规模将会超过1.5万亿元，年复合增长率超过25%。

从上面的数据来看，未来物联网市场的空间还很大。虽然目前物联网芯片市场有着，博通、高通、英特尔等众多巨头，但是市场的格局并未形成。

“物联网的应用领域很多、很细分，不同领域的需求也不相同，目前还没有一个统一的标准，再加上各家厂商又有各自的优势，所以市场呈现出百花齐放的局面。比如闻泰收购的安世半导体主要优势是在汽车电子领域，但是当下的物联网市场仍有很多的机会。”王勇告诉芯智讯：“这也是与展微电子为什么选择做物联网芯片的一个重要原因。”

从蓝牙mesh生态切入

正如王勇前面所提及的，物联网的应用领域很多、很细分，不同领域的需求也不相同，目前还没有一个统一的标准，所以我们可以看到，在物联网连接技术上有着NB-IoT/eMTC/GSM、蓝牙、WiFi、Zigbee和LoRa等多种不同的技术，在不同的领域和场景下都有着各自的拥护者。

那么未来哪些技术会被淘汰，与展微电子又会从哪方面切入呢？

王勇认为，随着5G时代的来临，WiFi的重要性将会大幅下降，一方面是因为5G本身的很多技术性能（高速率、低时延、连接数量）已经超越了WiFi，所以WiFi联盟现在也在力推新一代的协议标准，普通用户是否会愿意为设备升级买单，这是个问题（现有的WiFi已经可以满足普通用户的需求）。而相比之下，5G的诸多优势或将刺激用户更为愿意进行设备升级，特别是在一些对于高速率低延时或者连接数量有要求的企业级或行业应用市场。

随着万物互联的时代的到来，连接数量将迎来巨幅的增长，这将导致WiFi的这种工作模式被替代，除非WiFi的mesh功能能够得到非常强的应用。所以王勇认为，物联网世界第一大网可能是5G，然后局部的中小联接，可能是像NB-IoT/eMTC、LoRa等等这种来做覆盖，然后从下往上，有可能是蓝牙mesh和Zigbee这种，它成本更低，自组网特性更好。比如你家里面几十个灯、家电要连接，显然WiFi现在解决不了这个事情。

王勇认为，现在国内市场缺乏这种具备自组网能力的多设备连接的产品，而且相比之下蓝牙市场比Zigbee潜力更大（蓝牙联盟预测，2022年蓝牙设备出货量将超过50亿台）。所以与展微电子进入物联网市场的第一个切入点选择了蓝牙mesh。王勇还透露，目前与展微电子已经与阿里合作，致力于基于蓝牙mesh来快速的实现家居的多物体连接自组网方案。

低功耗蓝牙（BLE）正迅速成为包括智能照明、智慧城市和资产追踪在内的各种应用场景的首选物联网连接协议，其中低成本、低功耗和小尺寸是连接协议的基本要求。根据蓝牙技术联盟发布的《2018年蓝牙市场最新报告》（2018 Bluetooth Market Update），至2022年，蓝牙设备出货量将超过50亿台，其中97%将包含低功耗蓝牙技术。蓝牙5.0技术的进步以及蓝牙Mesh网络的引入将为楼宇自动化、传感器网络和其他物联网解决方案带来新的市场机遇。

做物联网市场的“全网通”平台

与展微电子的第二个切入点则是“做物联网市场的‘全网通’平台”。

众所周知，现在各大终端厂商和互联网巨头都在力推自己的物联网平台，比如阿里的AliOS Things、苹果的HomeKit、三星的SmartThings Hub、华为的HiLink、京东的JD+、海尔的U+等等，都希望扩大自己的平台覆盖范围，吸引更多的厂商加入，丰富自己的生态圈（小米打造的是相对封闭的生态，只有米家或小米生态链的产品才能够接入）。但是各个平台之间又无法互联互通，这也就形成了一个个的孤岛。而对于消费者来说，不同品牌所覆盖面产品类型都是有限的，性价比优势也不同，这也造成了消费者往往会购买多种品牌的不同类型的物联网产品，产品之间无法互联互通。可能需要下载多个APP来单独控制，体验很差。

王勇认为：“实现万物互联的物联网世界，就是要实现大连接，而不是孤岛式的连接。那就需要依托于多协议的互通。就像手机需要‘全网通’一样，我们现在使用的2G/3G/4G的通讯网络，实现从‘七国八制’（早年中国通讯市场上总共有来自7个国家的8种通信制式的通信设备）到各家互通，花了很长很长的时间，而且还是在运营商的强力的主导之下才实现了互联互通。同样物联网世界也需要全网通。所以，多协议融合的网关类的产品将会成为市场里面不可或缺的产品。”

但需要指出的是，在物联网世界里，物与物的连接比人与人的连接更复杂、更碎片化，任何一个厂商都无法把所有的物联网品类全都做完，因为品类太多了。所以只能是由上游的芯片/模组厂商，在更底层来实现互联互通。

“我们希望大家的协议都能在我们的芯片/模组上面跑，我们就来当翻译，把大家的协议翻译成能够相互识别的东西。所以这是一个我们特别关注的点。我们就是要做物联网市场的‘全网通’。”王勇非常有信心的说到。

融合能力将成为关键

另外，通过观察PC（互联网）的发展，我们不难发现，PC时代有做CPU芯片的、做显卡的、做主板的、做机箱的、还有做组装的等等，分工非常的细，每个环节的人赚每个环节的钱。

到了智能手机（移动物联网）时代，随着智能手机对于体积和功耗的要求提升，我们可以看到在上游的芯片领域开始出现了融合，处理器SoC把越来越多的芯片能力给集成了进去。

而到了物联网时代，物联网设备大都具有小体积、低功耗、低成本、简单易用的特性。王勇认为，物联网时代的分工不可能像之前的PC、智能手机那样的细，比如很多物联网设备，可能不需要屏幕，甚至连系统用户都是无感的，硬件本身即是APP应用，因为它可能就是针对单一应用设计的。甚至可能一个物联网芯片或者一个模组，它就是一套完整的系统解决方案了，很多东西全部都集成在一起了。

王勇认为：“在物联网时代，不仅要有芯片技术，同时也要有很强的系统性能力和集成能力，如果只有单点的能力，那么可能很快会被淘汰。我们叫系统打单点，就是用系统化的能力打你一个点的能力。比如你只是蓝牙强，而我可以把蓝牙和WiFi、PA集成在一起，然后我还可以把云接入和APP应用的能力植入到里面去，然后我们两个再比比谁的能力强。现在大多数做芯片做模组的公司，大多只做单一类型，没做过整机，也没做过APP。所以这也是我们自己觉得有信心来做这件事的原因。未来在物联网时代，我觉得应用和硬件是合一的，用户也不需要APP，也没有APP可装，应用全部植入里面了。比如智能音箱，他所有的服务内容都在智能音箱里。”

依托上下游资源，发挥自身优势

前面提到，与展微电子是手机ODM大厂与德通讯和手机芯片大厂紫光展锐的合资公司，所以与展微电子切入物联网芯片市场也是依托于与德通讯和紫光展锐的助力。

众所周知，目前紫光展锐是全球第三大手机芯片厂商，市场份额仅次于高通和联发科。此外，紫光展锐在物联网市场拥有着完备的产品线，包括：蜂窝通信物联网芯片（NB-IoT、eMTC、GSM）、无线连接芯片（WiFi和蓝牙）、射频前端芯片、电视芯片以及即将推出的5G芯片。目前展锐的物联网产品已经统一到了物联网品牌“春藤”之下。

值得一提的是，去年9月，中国联通300万片（限价35元/片）NB-IoT通信模块项目中标结果出炉，根据公布的招标信息，五家企业成为中国联通物联网NB通信模块项目的候选人。而其中前两位的深圳有方与大唐通信均采用的是紫光展锐NB-IoT芯片模组，这也意味着紫光展锐芯片在中国联通物联网NB通信模块项目中拿下了55%的份额。

显然，不仅是在手机芯片市场，在物联网芯片市场，紫光展锐同样也是一位重要玩家。

而与德通讯则是排名前四的手机ODM大厂，魅族、联想、中兴、TCL(Alcatel)、华硕等都是与德通讯的客户。与德目前在研发设计，供应链管控以及生产制造布局相对完善，并且其印度工厂已经开始承接对外EMS生产组装服务，目前主要客户是传音。此外，与德通讯还开始涉足平板，车联网产品、EMS服务以及人工智能硬件孵化平台，寻求差异化竞争。

2018年4月22日，由与德通讯和上海漕河泾创业中心强强联手打造的人工智能硬件孵化平台——“万物工场”在漕河泾开发区正式揭牌启动。

目前手机市场仍然是展锐的主战场，物联网市场由于应用领域众多，产品类型也是非常的多元化，缺乏单一的爆品，客户对于芯片/模组的需求也呈现出‘小批量、定制化’的特点，这也使得展锐很难像服务手机市场大客户那样来应对物联网市场数量众多的中小客户。

所以与展微电子初期的定位就是做展锐在物联网市场的补充，将开发基于展锐平台的定制化物联网芯片和模组，去覆盖和服务更多的中小客户。同时这也使得与展微电子不仅能够得到展锐的技术支持、资金支持，同时也使得与展微电子不需要在芯片设计、制造上进行过多的投入，可以将更多的精力放在开发符合客户需求的定制化的产品和快速反应的客户服务上。

此外，得益于大股东与德通讯的支持，与展微电子等于一开始就绑定了与德通讯这样一个大客户，而且还可以通过与德通讯的推动，辐射到与德通讯的众多品牌客户，此外还能与与德通讯的“万物工场”项目起到相互促进的作用。

可以说，与展微电子是含着“金钥匙”出生的，不仅有着两位实力强大的“金主爸爸”资金上的支持，同时也能得到他们所带来的人才、技术、产品、客户等多方面的支持。但是，与展微电子自身也有着不俗的实力。

王勇强调：“与展微电子是一家独立的公司，内部的很多人才都是通过社招来的，各个领域的人才都有，有本身在微电子领域有着多年经验，专门做芯片设计的技术大牛，也有做系统集成，还有做云端的，我们还有一个做AI语音系统的部门。而我本人曾在中兴工作过15年，2011年-2014年曾担任中兴通讯副总裁，负责中兴手机中国区的业务。2014年底加盟华硕，担任华硕电脑中国区副总经理，分管智能手机业务。可以说与展微电子团队本身就有着很强的研发实力和市场开拓能力。我相信，与展微电子、与德通讯、紫光展锐三方在物联网市场的强强联合，必然会有一番作为。”