0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高性能计算将是台积电未来5年收入最大来源

cMdW_icsmart 来源:cc 2019-01-22 16:33 次阅读

1月17日下午消息。台积电今日公布2018年第四季度财务报告,报告显示,2018年第四季度台积电营收约635.54亿元人民币(合2897.7亿元新台币),同比增长4.4%,税后利润约219亿元人民币(999.8亿元新台币),同比增长0.7%。

财报显示,7纳米制程出货占台积电2018年第四季晶圆销售金额的23%;10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的6%;16/20纳米制程出货占全季晶圆销售金额的21%。总体而言,先进制程(包含28纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。

台积电财务长暨发言人何丽梅表示,台积电第四季营收受惠于客户对台积公司7纳米制程技术应用在行动装置与高效能运算产品的需求强劲。2019年第一季,台积电预期将因为整体经济衰退,行动装置产品的季节性因素以及供应链的库存水位偏高等不利因素影响而减化公司的业绩表现。

根据对当前业务状况的评估,台积电2019年第一季的业绩展望如下:

合并营收预计介于73亿美元到74亿美元之间;毛利率预计介于43%到45%之间;营业利益率预计介于31%到33%之间。

台积电CEO魏哲家表示,预计全年资本支出在100-110亿美元区间;预估今年下半年毛利率将优于上半年;预计不包括内存业务在内的半导体市场将在2019年同比增长1%;预计2019年业务将小幅增长;今年晶圆代工市场将持平;未来5年,高性能计算业务将是台积电收入的最大来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27474

    浏览量

    219594
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5650

    浏览量

    166647

原文标题:台积电:未来5年高性能计算将是台积电收入最大来源

文章出处:【微信号:icsmart,微信公众号:芯智讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    英伟达或成最大客户,推动AI相关营收增长

    ,其对台的需求也将随之增加。预计到2025,英伟达对台的贡献将显著提升,有望超越当前的最大
    的头像 发表于 01-03 14:22 138次阅读

    消息称3nm、5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

    )计划从20251月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025喊涨,最高涨幅20% 其中,对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价,涨幅在3%到8
    的头像 发表于 01-03 10:35 115次阅读

    2025起调整工艺定价策略

    近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,计划从20251月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS
    的头像 发表于 12-31 14:40 156次阅读

    未来年收入增长势头强劲

    近日公布了其9月营收报告,数据显示,9月营收达到新台币2518.73亿元,较去年同期大幅增长39.6%,环比微增0.4%。这一显著增长主要得益于AI芯片需求的强劲增长,以及包括苹果和英伟达在内的大客户的持续订单。
    的头像 发表于 10-10 16:38 405次阅读

    德国厂将招聘2000人!2027量产

    (ESMC)10日表示,正大力招聘德国与欧洲员工加入。 德国晶圆代工厂,即欧洲半导体制造公司(ESMC)总裁Christian Koitzsch表示,为加速建厂与合作,未来3~
    的头像 发表于 06-14 09:08 388次阅读

    总裁缺席技术论坛,看好AI和高性能计算前景

    2024技术论坛于5月23日在中国台湾举行,但由于总裁魏哲家缺席,由亚太业务处长万睿洋代为发言。他表示,人工智能(AI)正引领第四次
    的头像 发表于 05-23 16:10 431次阅读

    准备生产HBM4基础芯片

    在近日举行的2024欧洲技术研讨会上,透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,
    的头像 发表于 05-21 14:53 737次阅读

    英伟达、AMD AI巨头争霸HPC市场,锁定今明产能

    凭借对AI市场未来的信心,预测服务器AI处理器在今年的销售额将增长近两倍,该业务预计在2024能为公司带来占总营收不到两位数的贡献,
    的头像 发表于 05-07 09:37 367次阅读

    2023员工薪资调整幅度揭晓,约3-5%,展现科技行业特点

    过去多年来,创造出众多科技新贵。根据2023年年报数据,该公司去年共支出1815亿元的薪资,以其拥有66336名员工计算,每人
    的头像 发表于 04-24 10:01 625次阅读

    运营挑战最强第2季 高性能计算、 AI应用订单强劲

     市场信心满满,预计得益于高性能计算和人工智能应用订单的强劲表现,本季度的美元营收有望超越以往任何一个季度,同比上涨幅度可能达到两位数
    的头像 发表于 04-08 09:55 292次阅读

    苹果服务业务年收入有望破千亿美元,将成第二大营收源

    预计至2025,服务收入有望占据苹果总体收入的25%,年收入超过1000亿美元(约合7250亿元人民币)。同一时期内,虽监管环境有所挑战,苹果总营收仍有望突破4000亿美元(约合2.
    的头像 发表于 04-03 11:08 758次阅读

    3nm技术大受欢迎,预计今年收入份额将显著增长

    在2023的最后一个季度,的3nm制程工艺已经为公司贡献了15%的收入
    的头像 发表于 03-28 14:29 893次阅读

    推出面向HPC、AI芯片的全新封装平台

    来源 封装使用硅光子技术来改善互连 图片来源: ISSCC 芯片巨头
    的头像 发表于 02-25 10:28 496次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>推出面向HPC、AI芯片的全新封装平台

    晶圆价格持续上扬,一内涨幅超两成

    智能手机和高性能计算应用中使用的片上系统(SoC)的收入份额相同,各占43%,这与近年来智
    的头像 发表于 01-30 10:42 803次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>晶圆价格持续上扬,一<b class='flag-5'>年</b>内涨幅超两成

    芯片股助力大盘,预计收入增逾20%

    在美上市股票当日收盘上涨7.2%,位居美国半导体股指涨幅之首。据公司预计,2024年收入同比增长超20%。
    的头像 发表于 01-19 14:01 490次阅读