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ASML将在2019年推出产能更高的新型号TwinscanNXE

半导体动态 来源:工程师吴畏 作者:快科技 2019-01-29 16:05 次阅读

2017年出货11台,2018年出货18台,ASML(阿斯麦)上周表示,计划在2019年出货30台EUV***。

目前,ASML占有全球***市场70%的份额,远远领先尼康。更重要的是,仅荷兰ASML有能力制造和出货EUV***,尼康的最高技术水平还停留在ArF氟化氩沉浸式***。

与此同时,ASML将在2019年推出产能更高的新型号Twinscan NXE: 3400C,取代现款售价1.2亿美元(约合8亿)的Twinscan NXE: 3400B。3400C的每小时晶圆雕刻能力从155片提升至170片,换装Cymer公司的340W光源。

资料显示,截至去年7月,全球各公司、研究机构等总共仅安装了31台EUV***。不过,遗憾的是,迄今,大规模使用EUV(极紫外光刻)技术的先进工艺仍未量产,三星7nm LPP理论上进度最快,但当下仅限于在S3工厂小规模投产,年底位于韩国华城、投资6万亿韩元(约合362亿元)的工厂竣工后,将是三星7nm EUV主力厂。

另外,台积电的第二代7nm也将在非关键步骤上采用EUV技术,Intel、SK海力士也都对EUV***有强烈需求。

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