0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

热阻与散热的基本概念与阴影分析

TI视频 来源:ti 2020-05-29 09:25 次阅读

热阻指的是当有热量在物体上传输时,在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特(K/W)或摄氏度每瓦特(℃/W)。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ti
    ti
    +关注

    关注

    112

    文章

    7990

    浏览量

    213108
  • 热阻
    +关注

    关注

    1

    文章

    110

    浏览量

    16538
  • 散热
    +关注

    关注

    3

    文章

    526

    浏览量

    31877
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    功率器件设计基础知识

    功率器件设计是实现IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠运行的基础。掌握功率半导体的设计基础知识,不仅有助于提高功率器件的利用率和系统可靠性,还能有效降低系统成本。本文将从设计的基本
    的头像 发表于 02-03 14:17 206次阅读

    电源设计之对的认识

    电源设计之--对的认识 之前做了这么多电源还有高频机,我一直没有想过如何设计散热,或者说怎么样的散热设计才不会让芯片过温而损坏。对于发
    的头像 发表于 12-18 11:24 220次阅读
    电源设计之对<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>的认识

    导热界面材料对降低接触的影响分析

    要求严格的场合。· 铜箔:具有良好的导电和导热性能,适用于需要同时考虑电磁屏蔽和散热的场合。 三、实验验证与分析为了验证导热界面材料对降低接触的影响,本文进行了如下实验:1. 实验
    发表于 11-04 13:34

    Linux应用编程的基本概念

    Linux应用编程涉及到在Linux环境下开发和运行应用程序的一系列概念。以下是一些涵盖Linux应用编程的基本概念
    的头像 发表于 10-24 17:19 310次阅读

    干货!PCB Layout 设计指导

    ,不要看数值的 绝对值,请参考阻值的变化趋势。 铜箔面积 Figure 1 是单层 PCB 铜箔面积变化时的曲线。如同 Figure 2 一样通过 PCB 布局改变铜箔的面积。随着散热
    发表于 09-20 14:07

    关于OPA564疑问求解

    上图是OPA564规格书中的参数: 问题: 1)如果使用DWP封装,按照参考的PCB铜皮散热设计,是否总的就是为83W/°C(3
    发表于 09-05 07:07

    使用矩阵进行LDO分析的指南

    ,通过事先分析和评估LDO在特定工作环境下的温度,并采取一定的措施,可以有效地避免芯片在长时间的高温下发生热关断和老化。 芯片的结温主要取决于其功耗、散热条件和环境温度。因此,通过选择不同的封装版本来降低芯片的结与环境的
    的头像 发表于 09-03 09:34 461次阅读
    使用<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>矩阵进行LDO<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>分析</b>的指南

    串口通信的基本概念

    串口通信(Serial Communications)的基本概念可以归纳为以下几个方面:
    的头像 发表于 06-12 09:28 895次阅读
    串口通信的<b class='flag-5'>基本概念</b>

    MPS | Driver IC 模型

    θ的定义是两点之间的温度差除以对应流经这两点的功率,是一个有实际意义的物理量,θJC,θJB, 通常是由芯片封装决定的,无法改变;θCA, θBA通常是由芯片外围空间大小,空气对流情况,有无散热器,以及PCB layout
    的头像 发表于 06-07 13:39 471次阅读
    MPS | Driver IC <b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>模型

    降低PCB的设计方法有哪些

    在电子设备的设计过程中,降低PCB(印制电路板)的至关重要,以确保电子组件能在安全的温度范围内可靠运行。以下是几种设计策略,旨在减少PCB的并提高其
    的头像 发表于 05-02 15:58 2993次阅读

    pcb的测量方法有哪些

    PCB的测量是评估印制电路板散热性能的关键步骤。准确地了解和测定PCB的有助于设计更高效的散热
    的头像 发表于 05-02 15:44 3377次阅读

    什么是PCB 因素有哪些

    PCB,全称为印制电路板,是衡量印制电路板散热性能的一个重要参数。它是指印制电路板上的发热元件(如电子器件)与环境之间的
    的头像 发表于 05-02 15:34 3115次阅读

    散热的基础知识

    共读好书 什么是 是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量(单位时间内流动的热量)而获得的值。
    的头像 发表于 04-23 08:38 1189次阅读
    <b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>和<b class='flag-5'>散热</b>的基础知识

    关于EAK平面功率电阻的散热

    一端的温度、T2为物体另一端热源的温度,P 为热源的功率。适用于 一维、稳态、无内热源的情况下的。在近似分析中,我们依然可以参照此式。 简单的说,
    发表于 03-13 07:01

    MOS管测试失效分析

    MOS管瞬态测试(DVDS)失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因,有什么好的建议和思路
    发表于 03-12 11:46