达尔科技宣布和德州仪器已达成收购协议 预计将于2019年第一季度末完成

2019年2月4日，模拟半导体厂商达尔科技（Diodes）宣布和德州仪器（TI）已达成收购协议，将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。预计将于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面积为318782平方英尺，洁净室面积82226平方英尺，月产能为21666片约当8英寸晶圆（或256000个等效8寸光罩层）。达尔科技将承接GFAB的所有员工，在德州仪器转移GFAB的产品到其他晶圆厂时，达尔科技将在GFAB为德州仪器制造部分产品。

2016年2月，德州仪器在发布2015年第5季财报时，就表示在未来三年内有计划关闭GFAB，GFAB逐步将产品转移到德国、日本和美国的8英寸晶圆厂。并聘请Atreg Inc.做为GFAB的出售顾问。

GFAB的历史可追溯到1969年，是国家半导体（National Semiconductor）在美国之外的首个FAB，也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一，目前也是该地区唯一的晶圆厂。GFAB于1970年投产，1987年重建，2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线。2011年德州仪器收购国家半导体时获得此设施。

收购完成后，达尔科技将在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在中国上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。公司的晶圆厂都是通过收购而来。

收购GFAB可以Diodes提供额外的晶圆制造能力，以支持公司的产品增长，特别是达尔科技的汽车业务扩展计划，并将借助GFAB的6英寸转8英寸的经验有助力于上海厂的8英寸厂产能提升。