8 寸晶圆需求持续成长,国际半导体产业协会(SEMI)预期,全球 8 寸晶圆厂产能也将不断增加,未来 4 年 8 寸晶圆厂产能将增加 70 万片,增幅约 14%。
SEMI 指出,行动通讯、物联网、车用与工业应用需求强劲,是驱动 8 寸晶圆需求持续成长的主要动能。
因应市场不断增长的需求,全球 8 寸晶圆厂产能也将同步增加,SEMI 估计,2019 年至 2022 年间,将会有 16 座新 8 寸晶圆厂或生产线开始运转;其中,有 14 处为量产晶圆厂。
SEMI 预期,自 2019 年至 2022 年全球 8 寸晶圆产能将增加 70 万片,增幅约 14%,月产能将逼近 650 万片规模。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
晶圆
+关注
关注
52文章
4890浏览量
127933 -
SEMI
+关注
关注
0文章
104浏览量
16962
发布评论请先 登录
相关推荐
明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆
、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月
2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%
台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业和SPIL)以及安靠正在积极扩大其封装产能。根据DIGITIMES Research最新的关于全球CoWoS封装技术和产能的报告,预计至2025
中国台湾与辽宁新增SiC衬底工厂,年产能合计达7.2万片
近日,中国台湾和辽宁省分别传来好消息,两家新的SiC(碳化硅)衬底工厂正式落成或正在积极推进中,合计年产能将达到7.2万片。
在中国台湾,SiC新玩家格棋化合物半导体于10月23日举行
中国大陆晶圆制造产能飙升,预计2025年占全球三分之一
制造产能将在未来几年内实现显著增长,预计到2025年,其月产能将达到惊人的1010万片,占据全球
SEMI:中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出,以及半导体市场的回暖,今年一季度全球晶圆厂
全球半导体产能格局:中国大陆将在2026年成为全球第一
近年来,随着新冠疫情引发的供应危机,世界各地纷纷加大对新晶圆厂的投资力度。Knometa报告称,预计至2026年,全球IC晶圆厂
全球芯片供应链重构,美韩DRAM产能将扩增
尽管韩国在逻辑芯片市场的地位有所下滑,但得益于AI芯片需求的激增,DRAM市场如高带宽存储器(HBM)等产品需求旺盛,韩国DRAM产能将从2022年的52%提升至2032年的57%。
2024年全球半导体月产能首次突破3000万片
报告强调,全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与晶圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时,受政府激励措施的影响,包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断
富采2025年底MicroLED累计产能达1万片
发光二极管(LED)厂富采发言人张博仪25日表示,微发光二极管(MicroLED)第1阶段年产能可望达6000片,第2阶段在2025年底准备就绪,累计产能达1
评论