华为去年半导体支出暴增45％ 仅次于三星和苹果

市场研究公司Gartner Inc日前指出，中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45％，进入全球芯片买家的第三位。

Gartner表示，尽管美国PC厂商的芯片支出上涨了27％，但华为在2018年的半导体上花费超过210亿美元，这让他们在芯片买家名单排行上领先于戴尔。

除华为以外，联想、步步高电子和小米也都在这个榜单中位列前十，超过2017年的三家，其中小米上升八位，同比提升62.8%，在排名上跃居第四的表现最为亮眼。

根据Gartner的数据，去年三星和苹果仍然是最大的两大芯片买家，占整体市场的17.9％。这两家智能手机巨头，他们自2012年以来一直是半导体的前两大买家 ，2017年市场总量更是高达19.5％。。但他们强调，2018年三星电子和苹果的芯片支出增长速度都显著放慢。

Gartner表示，总体而言，由于PC和智能手机市场的持续市场整合，去年前十大芯片买家占市场总量的比例高于2017年，这一趋势并将持续下去。Gartner表示，排名前10位的芯片买家独霸了2018年芯片市场的40.2％份额，高于2017年的39.4％。

“随着十大半导体芯片买家占据越来越大的市场份额，芯片供应商的技术产品营销人员必须将大部分资源分配给前十大潜在客户，”Gartner高级首席分析师Masatsune Yamaji表示。

附：华为的那些芯片供应商

据国信证券分析师统计，华为累计拥有超过2000家供应商，从上游品类角度看，连续十年成为华为金牌供应商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中两家为芯片制造商，另外两家为组装和物流服务提供商。

从华为所有供应商来看，生产手机、电脑等2C端产品有28家，其中超过30%是芯片供应商，主要是高通、博通、英特尔等厂商，而芯片供应商中CPU芯片供应商又占一半以上。

第二大供应大类是用于生产设备的光电器件，主要是德州仪器、村田、Analog半导体等老牌知名电子元器件生产商。

国信证券报告指出，从上游需求量看，全资子公司海思半导体公司已开发200种具有自主知识产权的芯片，并申请了5000项专利。虽然华为拥有自己的半导体公司，自主比例相对高，仍要大量进口芯片，且海思研发的麒麟芯片依然是采用ARM授权的设计架构。

根据市场研究公司Gartner报告，2017年华为是全球第五大半导体芯片买家，采购总额约140亿美元，相比去年增长32.1%。工信部下属机构“赛迪智库”的报告显示，2015年华为的芯片采购总额高达140亿美元左右，其中，采购高通芯片18亿美元、英特尔芯片6.8亿美元、镁光芯片5.8亿美元，博通芯片6亿美元、赛灵思芯片5.6亿美元，Cypress/Spansion芯片5.4亿美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5亿美元，采购德州仪器芯片近4亿美元。

从华为50家核心供应厂商看，报告提到，PC、手机、平板等个人产品的上游供应商主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器，到数据处理环节的芯片设计，关键芯片（包含CPU芯片，NFC无线通信芯片、射频芯片和电源管理芯片四大类），存储（主要有闪存NAND、内存RAND和硬盘），以及用户交互环节的软件，华为均引入多家供应商，如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞声科技等。

国信证券报告：

1）从芯片供应看，芯片设计架构提供商主要是ARM，知名芯片商高通和博通为华为提供几乎全品类芯片服务，CPU芯片商主要有英特尔、联发科、美满电子等、NFC供应商主要有英飞凌、恩智浦等、电源管理芯片主要有Analog半导体。

2）射频连接器供应商主要分为射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格；连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子。

3）存储商主要有闪存设备商海力士、东芝；内存供应商三星、美光；硬盘供应商富士通、希捷、西部数据。

4）感知器供应商主要有电声器件的瑞声科技和屏幕触控的三星。

5）其他供应商包括电源供应商比亚迪，软件供应商微软、甲骨文，新思科技等。

从整体看，华为上游电子元器件供应商覆盖从基础PCB印刷电路板到用于电路逻辑设计的元器件，PCB的核心厂商以国内为主，包括生益科技、深南股份、沪电股份等，电子元器件主要采用美国和日本厂商的产品，包括村田和德州仪器等。

其他供应商主要为华为提供产品组装和运输服务。代工厂基本以中资机构为主，其中***厂商是其核心供应商，如台积电、富士康等。物流供应商的选择比较国际化。此外，还有一些整体服务供应商。