台积电7纳米以下比重将持续扩大,或成为主流技术

台积电将包揽ASML这批EUV***中的18台，加上先前的几台，可以在今年3月份启动7nm EUV的量产

目前用于苹果A12/A12X、华为麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工艺均由台积电代工，但只是第一代DUV（深紫外）制程。

由于三星去年就小规模投产了7nm EUV，同时ASML（荷兰阿斯麦）将EUV***的年出货量从18台提升到今年的预计30台，显然促使台积电不得不加快脚步。

来自产业链的最新消息称，台积电将包揽ASML这批EUV***中的18台，加上先前的几台，可以在今年3月份启动7nm EUV的量产，推动7nm在其2019年晶圆销售中的占比从去年的9%提升到25%。

不仅如此，台积电还会在今年第二季度启动5nm工艺的风险试产，值得注意的是，5nm的整个代际都将基于EUV工艺部署。

即将量产

近日有消息称，台积电7纳米加强版(7+)制程将于3月底正式量产，将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商，而5纳米制程也将在2019年第2季进入试产。

据悉，台积电在2018年4月抢先进入7纳米世代，接下苹果、高通、华为海思、超微、赛灵思等企业大单。到2018年Q4季度，台积电7纳米制程营收比重为23%，10纳米为6%，16/20纳米为21%，先进制程营收占比达67%。

在先进技术方面，7纳米以下晶圆代工是三星、台积电双雄对决的局面，随着台积电EUV技术的7+制程在3月底正式量产，并拿下苹果订单，将有助于提高市场领先地位。

不过，受到半导体需求趋缓的影响，台积电预估2019年资本支出预估介于100亿美元到110亿美元之间，与2018年资本支出金额基本持平。

同时，台积电预计2019年Q1的营收预计介于73亿美元至74亿美元之间，环比下跌约22%，再加上1月底台积电南科Fab 14B厂晶圆质量问题造成上万片晶圆损失，台积电2019年运营备受挑战。

随着7纳米+制程在3月份量产，不仅将有助于提高产量，同时也将提高市场成本竞争力，预计在2019年台积电7纳米以下比重会持续扩大，成为主流技术。