近日,辽宁省政府印发《辽宁省建设具有国际竞争力的先进装备制造业基地工程实施方案》,提出到2020年,全省先进装备占装备制造业主营业务收入的比重将达到60%以上。
该方案明确指出将重点瞄准航空装备、海工装备及高技术船舶、节能汽车与新能源汽车、重大成套装备,发展壮大高档数控机床、机器人及智能装备、先进轨道交通装备、集成电路装备8大领域,实施重点工程。
以下为集成电路装备领域的政策情况。
集成电路装备工程方面,辽宁将成立集成电路装备工程实施建设指挥部,指挥中心设在沈阳国家级集成电路装备高新技术产业化基地和中电科47所,负责工程建设技术指挥工作。主要承担研究提出我省集成电路装备产业发展技术政策、技术路线、产业发展方向、产业发展重点等。
1. 加快自主创新产品研发和产业化进度
支持以12英寸为重点的集成电路生产设备的研制,加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发;支持半导体晶圆切割设备、芯片绑定、焊接装备自主创新;鼓励和支持装备制造业企业开展蚀刻机、离子注入机、外延设备及抛光、清洗、测试、分选和检测设备研发和产业化;大力推进沈阳国家级集成电路装备高新技术产业化基地建设。
2. 推进重点项目建设
推进沈阳富创的半导体装备精密零部件产业化项目、沈阳拓荆的半导体薄膜设备研发及产业化项目、沈阳科仪的IC生产线用真空获得系统国产化基地建设项目、沈阳芯源的300mm晶圆喷涂胶显影设备研发及产业化项目等建设;引导大连佳峰的“IC用全自动装片机”和“全自动引线键合机”扩大产能、开拓市场。
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原文标题:12寸高端设备,辽宁发力!
文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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