半导体供应链业者坦言,华为集团内部目标比想象中积极太多。尽管当前全球产业界极高不确地性,不过半导体供应链业者却直言,华为集团内部与外在世界氛围几乎是「两样情」。尤其,其内部营运目标比想象中积极太多,即便智能手机市场总量看淡的2019年,也被华为视为有机会与三星力拼争夺全球市占率的最好时机。
2019年农历年前,半导体供应链就已经传出华为旗下IC设计公司海思要求特别额外调拨产能支持,由于海思在封装代工厂、测试、晶圆测试探针卡等供应链合作紧密,华为更是台积电晶圆代工重点客户之一,华为大客戶要求产能的实力已不可同日而语。
华为除了手机销售,网通设备、TV、NB甚至车用电子等全面铺天盖地而来。尽管全球产业界极高不确地性,但据供应链了解,华为内部目标是智能手机今年出货力拚2.5亿~2.7亿支,2020年挑战3亿支目标。
正是希望在手机市场修正时刻,与三星争抢全球市占率,其内部充满的“自强”氛围气势不灭,原本在手机芯片领域,大致采取高阶海思、中阶高通、低阶联发科的分布,但随着贸易战迫使芯片业者选边站,华为自然持续提升自制战力。
业者透露,IC后段封装用的覆晶封装如FC-BGA、FC-CSP等封装,甚或晶圆测试探针卡,华为要求扩大服务紧密度,却早已是不争事实。此外,海思推出的高阶芯片也同样争取台积电或是日月光投控等10/7/5纳米先进晶圆制造、CoWoS、SoIC、FC等先进封装工艺。
华为布局全球除了本土市场外,尚有北非、东南亚、南美等,巴西甚至将布建大型据点,布局非常完整。基本上华为消费电子产品甚至网通设备性价比相当高,这也是华为在营运业绩突破1,000亿美元后,更喊出希望在2024年业绩要破3,000亿美元的根据之一。
而布局策略广纳5G、AI、车用电子的华为,光是投注在AI一项应用范畴的人力就高达1.8万名员工,华为集团员工平均年薪也高达50万~60万人民币水平,更有可能挑战70万大关,已经是世界一线大厂水平,内部企业文化更是“竞争”至上。
正值5G将是世代大跃进,举凡基础建设、半导体元器件,均是华为要争取弯道超车的领域。
-
半导体
+关注
关注
334文章
26830浏览量
214041 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4811浏览量
127655 -
华为
+关注
关注
215文章
34246浏览量
250939
原文标题:【独家】前方高能!华为内部目标:2019年手机挑战2.7亿支
文章出处:【微信号:DIGITIMES,微信公众号:DIGITIMES】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论