盘点全球征战自动驾驶芯片领域的参与者

据了解，目前出货量最大的驾驶辅助芯片厂商Mobileye、Nvidia形成“双雄争霸”局面，Xilinx则在FPGA的路线上进军，Google、地平线、寒武纪向专用领域AI芯片发力，国内四维图新、全志科技、森国科（国科微）在自动驾驶芯片领域积极布局。

在芯片的领域当中，可以说，这场战争早以打响。本文就全球自动驾驶芯片领域，盘点一下里面的战斗者，看看他们谁的实力更强？

1.英伟达

公司名称：英伟达NVIDIA

所在地：美国加利福尼亚州圣克拉拉市

成立时间：1993年

研究方向：NVIDIA公司是全球可编程图形处理技术领袖。与ATI（后被AMD收购）齐名，专注于打造能够增强个人和专业计算平台的人机交互体验的产品。

主要相关产品：

·DRIVE PX

NVIDIA的PX平台是目前领先的基于GPU的无人驾驶解决方案。DRIVE PX基于16nm FinFET工艺，功耗高达250W，采用水冷散热设计。支持12路摄像头输入、激光定位、雷达和超声波传感器

首发NVIDIA的新一代GPU架构Pascal（即帕斯卡，宣称性能是上一代的麦克斯韦构架的10倍），单精度计算能力达到8TFlops，超越TITAN X，有后者10倍以上的深度学习计算能力。

最新消息：

1月7日，英伟达宣布推出全球首款商用L2+自动驾驶系统DRIVE AutoPilot，该系统集成多项AI技术，将推动2020年监督式自动驾驶汽车投产。

2.意法半导体

公司名称：意法半导体集团

所在地：瑞士

成立时间：1988年6月

研究方向：主要产品是专用集成电路、单片机、存储器等。Mobileye所使用的EyeQ3芯片就是和意法半导体合作开发的，两家公司最早在2005年就开始研发ADAS芯片。

主要相关产品：

·MCU（微控制器）家族

意法半导体有一个强大的MCU（微控制器）家族，该系列产品基于ARM Cortex-R52，采用六核设计，主攻汽车行业中不断膨胀的数据流问题。

·360度专用集成电路（ASIC）视觉处理器

意法半导体携手神秘合作伙伴（并非Mobileye）研发了360度专用集成电路（ASIC）视觉处理器，供应L3/L4自动驾驶市场。未来，它还会将最新的28nm FD-SOI技术应用于上面两款芯片。

·意法在设计全新的激光雷达ASIC芯片

它会继续采用飞行时间（ToF）技术，而该技术已经在高端智能机上证明了自己的实力。

最新消息：

·日前，意法半导体宣布，公司已签署协议，收购瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“Norstel”）的多数股权。交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链。

·2019年2月11日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体与现代Autron汽车电子公司合作，在韩国首尔开设了一个联合开发实验室。Autron－ST联合开发实验室（ASDL）将汇聚两家公司的工程师，共同开发环保型汽车半导体解决方案，重点研发动力总成控制器。

3.联发科

公司名称：中国***联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）

所在地：中国 ***

成立时间：1997年

研究方向：中国***联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，其提供的芯片整合系统解决方案。

主要相关产品：

·Autus车载芯片品牌

这款芯片锁定的就是车载通讯系统(Telematics)、智能座舱系统（Infotainment）、视觉驾驶辅助系统（ADAS）和毫米波雷达解决方案（mmWave）等四大领域，简单来说就是通信、影音、毫米波雷达，而其中除了毫米波雷达是联发科全新开发以外，其他的系统则是针对现有的技术进行匹配和定制。

最新消息：

·联发科积极布局5G。联发科预计今年先推出数据机芯片M70应战，系统单芯片将于明年量产，抢占5G在2020年正式商转的商机。

4.瑞萨半导体

公司名称：瑞萨科技(RENESAS)

所在地：日本

成立时间：2003年

研究方向：瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。

主要相关产品：

·R-Car H3

R-Car H3是为自动驾驶市场开发的车用计算平台。瑞萨指出，这款SoC有认知计算能力，能实时准确的处理车在传感器采集到的大量信息，非常适合驾驶安全支持系统。

·R-Car V3M

R-Car V3M则是一款高性能图像识别SoC，主要用在前置摄像头上，可为环视系统或激光雷达提供支持。此外，它自己还内建有图像信号处理器，能为视觉处理提供低功率硬件加速。

·下一代R-CAR SoC（未发布）

新款SoC将于2019年正式推出样品，其计算性能可达5万亿次每秒（5 TOPS），功耗却只有1瓦。预计2020年开始搭载在Level 4自动驾驶汽车上。

瑞萨的R-CAR SoC将成为芯片行业的新标杆，其深度学习能效可达竞争对手EyeQ5 SoC（英特尔/Mobileye）的两倍以上，后者计算能力虽然能达到24 TOPS，但功耗也升到了10瓦。

最新消息：

日经新闻报导，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）已和美国芯片商Integrated Device Technology（IDT）进行最终协商。瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下全资子公司，预估收购额将达60亿美元，将成为日本半导体史上最大规模并购案。

5.博世

公司名称：罗伯特·博世有限公司

所在地：德国斯图加特

成立时间：1886年

研究方向：博世是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。

主要相关产品：

·超级芯片Xavier

超级芯片Xavier是博世与英伟达（NVIDIA）公司开展合作，博世人工智能汽车级计算机系统是基于下一代的英伟达DRIVE PX技术和人工智能车用超级芯片Xavier打造，相信未来该系统和芯片将被应用于大众市场（mass market）内的各车型中。

·ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片

最新消息：

·博世(Robert Bosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿（Dresden）的工厂。现在，该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆（一种制造半导体的晶体材料）制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍

·近日博世在总部斯图加特宣布了一项雄心勃勃的五年投资计划：要用这40亿欧元砸出一个自动驾驶帝国，加快自动驾驶汽车部署的同时，将公司人工智能专家人数翻两番，在2021年达到4000人的规模。

6.高通

公司名称：高通公司

所在地：美国加利福尼亚州圣迭戈市

成立时间：1985年

研究方向：博世是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。

主要相关产品：

·新一代C-V2X芯片组

2018年9月，高通推出了新的C-V2X芯片组及参考设计，帮助汽车通过移动通信网络与其他设备通信，这将有助于汽车厂商推进全自动驾驶汽车的开发计划。

高通9150 C-V2X芯片组，包括运行智能交通系统（ITS）V2X堆栈的应用处理器以及硬件安全模块（HSM）。

·Zeroth机器智慧平台

高通发布了整合LTE数据机和机器智慧的Snapdragon820车用系列产品，该系列产品包含了高通的Zeroth机器智慧平台。Zeroth专案设计用于协助汽车制造商使用神经网路为ADAS和车载资讯娱乐系统创建基于深度学习的解决方案。

·骁龙

骁龙移动平台、处理器、调制解调器和芯片组采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。

最新消息：

据外媒报道，高通将其电动汽车无线充电部门Halo出售给了风投公司支持的初创公司WiTricity，该初创公司正在大力开发电动汽车无线充电技术。这将为WiTricity带来对1500多个与无线充电相关专利及专利申请的拥有权或控制权。虽然相关交易条款没有对外披露，但高通表示，根据交易协议，它将成为WiTricity公司的小股东。

7.英特尔

公司名称：英特尔（集成电子公司）

所在地：美国加州圣克拉拉

成立时间：1968年

研究方向：英特尔近年来借助云计算的力量、物联网的全方位普及、最前沿的存储和编程解决方案以及5G连接承诺，颠覆者各个行业，帮助解决全球性的各种挑战。

主要相关产品：

通过上述收购，英特尔在自动驾驶处理器上的布局已较完善，包括Mobileye的EyeQ系列芯片（ASIC）、Altera的FPGA芯片、Movidius的视觉处理单元VPU，以及英特尔的CPU处理器，可以形成自动驾驶的整体硬件解决方案。

·EyeQ5

Mobileye EyeQ5芯片将装备8枚多线程CPU内核，同时还会搭载18枚Mobileye的下一代视觉处理器。“传感器融合”是EyeQ5推出的主要目的。

Open EyeQ5(开放架构的EyeQ5)：英特尔有自己的硅光子生产线，可以生产雷达所需的芯片，同时，它是开放架构的，到时我们的客户可以在芯片上编写自己的代码，自己来做融合。

Closed EyeQ5(封闭EyeQ5)：它不仅仅包含EyeQ5，还包含我们的旧代芯片EyeQ4、EyeQ3，它正是我们目前辅助驾驶用的芯片。

·EyeQ4芯片

EyeQ4芯片设计参考了ISO 26262标准，将提供ASIL B的安全等级。EyeQ4芯片需要接收来自前置三焦距摄像头、车身侧面广角摄像头、后置长距摄像头以及雷达传感器和束射激光扫描仪的信息数据，集中处理这些信息后，评定出车辆周边的安全区域，促进自动驾驶技术的实现。

·Altera Cyclone V芯片

Cyclone V SoC是一个基于FPGA的无人驾驶解决方案，CycloneV SoC FPGA系列基于28nm低功耗(LP)工艺，提供需要5G收发器应用的最低功耗，和以前的产品检验相比，功耗降低40%.器件集成了基于ARM处理器的硬件处理器系统(HPS)，具有更有效的逻辑综合功能，收发器系列和SoC FPGA系列,从而降低系统功耗。

最新消息：

·在2019 CES（国际消费类电子产品展览会）正式开幕前，今天英特尔数据中心、客户端、Mobileye负责人分享了英特尔在5G、AI、自动驾驶、数据中心等方面的最新进展，也抛出了系列10纳米芯片新产品。

·据报道，英特尔这家芯片制造商已宣布计划扩大其爱尔兰莱克斯利普工厂的规模，但现在该公司证实，它正寻求进一步扩大该半导体制造基地。

8.恩智浦

公司名称：恩智浦（NXP)

所在地：荷兰

成立时间：2006年（先前隶属于飞利浦）

研究方向：NXP（恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

主要相关产品：

·SAF5400芯片

其架构可扩展，采用射频互补金属氧化半导体（RFCMOS）和软件无线电（SDR）技术，方便跨区域部署V2X技术并实现现场升级。V2X技术可实现车间通信（V2V）、车辆与基础建设通信（V2I）及车辆与行人间通信（V2P），从而提升驾驶安全性，为用户带来顺畅的自动驾驶体验。

·BlueBox

恩智浦自动驾驶汽车的计算平台BlueBox是一款基于Linux的开放式计算平台，可供合作厂商开发、试验无人驾驶汽车。

BlueBox引擎采用恩智浦S32V车规级处理器和恩智浦LS2088A嵌入式计算处理器——是性能密集型网络市场上目前为止性能最高的嵌入式产品之一。LS2088A处理器集成8个工作频率为2GHz的64位ARM Cortex-A72内核，以及专用加速器、高性能通信接口、延迟极低的DDR4存储控制器等。

最新消息：国际汽车芯片巨头恩智浦半导体公司（NXP）宣布与法国芯片公司Kalray S.A.（以下简称Kalray）建立战略伙伴关系，致力于为自动驾驶汽车研发超级计算芯片，双方希望此举将有助于弥补当今自动驾驶开发领域试点与实验产品的安全短板。

9.德州仪器

公司名称：美国德州仪器公司

所在地：美国德克萨斯州达拉斯

成立时间：1930年

研究方向：美国德州仪器公司，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。

主要相关产品：

·TI TDA2x SoC

德州仪器提供了一种基于DSP的无人驾驶的解决方案。其TDA2x SoC拥有两个浮点DSP内核C66x和四个专为视觉处理设计的完全可编程的视觉加速器。相比ARM Cortex-15处理器，视觉加速器可提供八倍的视觉处理加速且功耗更低。类似设计有CEVA XM4。

这是另一款基于DSP的无人驾驶计算解决方案，专门面向计算视觉任务中的视频流分析计算。使用CEVA XM4每秒处理30帧1080p的视频仅消耗功率30MW，是一种相对节能的解决方案。

最新消息：

暂无

10.英飞凌

公司名称：英飞凌科技公司

所在地：德国慕尼黑

成立时间：1999年

研究方向：总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。

主要相关产品：

英飞凌在自动驾驶领域其主要的业务是雷达、微处理器、数据传输以及电源管理等部分。

·HybridPACK™系列

HybridPACK™系列专为汽车类应用研发，可助力电动交通应用的设计。为更好地支持汽车类应用，英飞凌还推出了符合AECQ101标准的各类分立式IGBT功率半导体。

·AURIX 2G

该产品具备多达六核的高性能架构，每个内核的时钟频率最高可达300MHz，可实现更高速的计算能力，为了使开发者更便捷地切换，AURIX家族内不同代产品的硬件引脚兼容、软件指令兼容，同代产品在同封装下，可实现高中低端引脚90%以上相兼容，便于其功能和性能的扩展。

存储能力方面，该产品可达16兆Flash，并具有A/B切换功能，可帮助车厂便捷实现空中下载软件更新（SOTA）。

最新消息：

在今年的CES上，英飞凌就宣布与激光雷达初创公司Sense Photonics合作开发应用在自动驾驶车、工业化机器人等领域的激光雷达技术，两家会将英飞凌的REAL3产品与Sense Photonics的固态激光雷达相结合，开发针对ADAS与自动驾驶车的应用。

11.地平线

公司名称：地平线horizon Robotics

所在地：中国北京

成立时间：2015年

研究方向：地平线致力于人工智能领域的创新，提供嵌入式人工智能解决方案。地平线具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力，将算法集成在高性能、低功耗、低成本的嵌入式人工智能处理器及软硬件平台上。

主要相关产品：

·新一代自动驾驶处理器征程2.0

征程1.0是面向ADAS的处理器（BPU 1.0，高斯架构），征程2.0则是面向L3及以上自动驾驶的处理器（BPU 2.0,伯努利架构）。内置征程2.0的自动驾驶计算平台Matrix 1.0结合深度学习技术，支持多传感器融合，可每秒处理720P视频30帧，实时处理4路视频，实现20种不同类型物体的像素级语义分割，功耗为31W，已经达到应用和产品化水平。

最新消息：

目前，硅谷最强智库之一的CB Insights发布AI 100 2019报告，该报告在全球范围内评选出了100家“最有前景”的AI创业公司，其中有6家为中国公司。而致力于将AI算法和芯片进行软硬结合的人工智能创业企业地平线(Horizon Robotics)位列其中，并成为唯一登上该榜单的中国AI芯片企业。

12.美光科技

公司名称：美光科技有限公司

所在地：美国爱达荷州首府博伊西市

成立时间：1978年

研究方向：美光科技有限公司（以下简称美光科技）是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。

主要相关产品：

·高带宽gddr6存储解决方案

图形内存（GDDR）是一种高性能的存储器是目前广泛应用于游戏、图形和虚拟现实技术的应用。Meguiar的计划在图形内存的利用自己的优势，提供高带宽的解决方案，以满足汽车行业严格的质量要求，和汽车的合作伙伴和客户合作，积极引导，使GDDR技术达到第四级甚至更高层次的需求--自动。

最新消息：

今日在2019年国际消费类电子展（CES）上宣布，Mobileye选定美光内存解决方案，以推动基于Mobileye第五代EyeQ®5单芯片系统(SoC) EPM5平台的全自动驾驶开发。

13. 四维图新

公司名称：北京四维图新科技股份有限公司

所在地：中国北京

成立时间：2002年

研究方向：四维图新是中国领先的数字地图内容、车联网及动态交通信息服务、地理位置相关的商业智能解决方案提供商，始终致力于为全球客户提供专业化、高品质的地理信息产品和服务。

主要相关产品：

收购杰发科技布局汽车芯片。杰发科技（2017年3月完成收购）脱胎于联发科，主攻车载信息娱乐系统芯片。现阶段在国内后装市场市占率超70%，前装超30%（主要为吉利、丰田等车企），其车规级IVI芯片被多家国际主流零部件厂商采用，并计划推出AMP、MCU及TPMS（胎压 监测）芯片等新一代产品。

公司通过收购杰发科技，具备了为车厂提供高性能汽车电子芯片的能力，打通从软件到硬件的关键性关卡，并与蔚来、威马、爱驰亿维等造车新势力公司达成了合作。

最新消息：近日，四维图新与宝马汽车公司签署自动驾驶地图及相关服务的许可协议，公司将为其在中国销售的2021年-2024年量产上市的宝马集团所属品牌汽车提供Level3及以上自动驾驶地图产品和相关服务。

14. 寒武纪科技

公司名称：北京中科寒武纪科技有限公司

所在地：中国北京

成立时间：2016年

研究方向：寒武纪科技致力于打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片

主要相关产品：

·云端智能芯片MLU100

首款面向云端学习推断任务的“寒武纪MLU100”，采用的是寒武纪最新的MLUv01架构，1GHz的主频平衡模式下等效理论峰值速度达到每秒128万亿次定点运算，1.3GHz高性能模式下更是能够达到每秒166.4万亿次的定点运算。而功耗也仅为80瓦，峰值功耗也不超过110瓦。

最新消息：寒武纪科技将出席GTIC 2019全球AI芯片创新峰会。

15. 谷歌

公司名称：谷歌google

所在地：美国加利福尼亚州圣克拉拉县山景市

成立时间：1998年

研究方向：Waymo是谷歌自动驾驶研究领域的主要公司。Waymo是一家研发自动驾驶汽车的公司，为Alphabet公司（Google母公司）旗下的子公司。Waymo刚开始是Google于2009年开启的一项自动驾驶汽车计划，之后于2016年12月才由Google独立出来，成为Alphabet公司旗下的子公司。

主要相关产品：

·谷歌的计算平台——TPU芯片

TPU专门为谷歌TensorFlow等机器学习应用打造，能够降低运算精度，在相同时间内处理更复杂、更强大的机器学习模型并将其更快投入使用。其性能把人工智能技术往前推进了7年左右，相当于摩尔定律的3代时间。

最新消息：

·据外媒报道，美国当地时间1月22日，自动驾驶汽车公司Waymo宣布在美国密歇根州建立全球首个L4自动驾驶汽车大规模生产的工厂。据美国密西根州经济发展公司一份声明显示，该工厂预计投资1360万美元（约合9.22亿元）。