要闻聚焦 不再封杀华为5G可能是为了软化中国立场

一、今日头条

1.特朗普暗示不再封杀华为5G技术？

当地时间2月21日，美国总统特朗普在社交网站推特发文称，希望5G甚至6G技术能够尽快在美国实现。这种技术比现有标准更强大、更快、更聪明。美国公司必须要加快努力，否则就只能落于人后。

“我们没有理由在这项如此明显的代表未来的事情上落后。我希望美国通过竞争取胜，而不是通过封锁目前较先进的技术。我们必须永远是我们所做事情的领导者，特别是在非常令人兴奋的技术世界。”特朗普在推文中写道。

对于上述言论，英国《金融时报》评论称，这似乎是向中国电信设备制造商华为伸出橄榄枝，此举加大了有关他正在为中美达成协议做好铺垫的预期。英国《金融时报》报道称，相比其领导的美国行政当局中的很多官员，特朗普的言论在调子上明显更为鸽派。这些官员近来在游说美国的盟友不要在电信网络中使用华为技术，担心这些技术可能被中国方面用来从事间谍活动。

华为目前是下一代5G高速移动网络技术的全球领军者。除了在5G市场对华为进行封堵，美国还在对华为采取法律行动。英国《金融时报》援引专家观点称，特朗普的推文发出一个信号，表明他现在不愿采取这样的行动，可能是为了软化中国方面的立场，以达成一项更广泛的贸易协议。

二、设计/制造/封测

2.三星成功开发5G网络用新型芯片

三星电子22日表示，已成功开发能大幅加强无线通信性能的新一代5G无线射频新片（RFIC）。三星电子曾在2017年开发出业界最高水平的低耗能第一代无线通信核心芯片，此次新一代无线通信核心芯片在大幅改善频率和通信性能的同时，也维持低耗能的水平。

信号宽带由原本的800MHz扩大到1.4GHz，大幅增加75％；不仅改良噪音和线性特性，也提高收信敏感度、数据传输率及服务覆盖范围。在提高性能的同时，该芯片尺寸减少36％，并通过最小化耗电量和散热结构物，预计也能减少5G基地台的大小。

芯片频段预计为28GHz和39GHz等，可以提供给使用5G商用频段的美、韩等国家，预计第2季开始进入量产，今年内也会针对欧美等地区，追加开发24GHz和47GHz频率对应芯片。

与此同时，三星电子自主研发数字模拟转换芯片（DAFE）。DAFE是能在5G通信时，将数字信号与虚拟信号相互转换的芯片，若应用在5G基地台上，可以减轻产品的大小、重量、耗电量，耗电量预计可减少25％。

3.索尼加强图像传感器等芯片业务

索尼公司周四表示，接下来两年，公司将把在日本新招聘的40%工程师分配给图像传感器等芯片业务。目前，索尼正从汽车、手机等新应用场景中寻找增长点。这一分配安排与索尼的计划一致。索尼此前表示，计划在截至2021年3月的三年内向图形传感器业务投资6000亿日元(约合54亿美元)，占据其所规划资本支出的一半。

索尼控制着半数以上智能机图像传感器市场，后者成为了索尼转型期间的关键增长动力。

不过，由于全年智能机需求疲软，索尼在本月把图像传感器业务的年度利润展望下调至1300亿日元，只占据集团总利润的15%。今明两年，索尼计划每年在日本招聘320名新工程师，高于2018年的250名。这一数据不包含索尼海外部门招聘的工程师。

4.华为继续加大对加拿大研发的投入

华为董事长梁华周四表示，尽管加拿大警方去年12月应美国的要求逮捕了其首席财务官孟晚舟，但华为仍承诺增加对加拿大的投资。梁华表示今年对加拿大研发投资将增加15％并增加200个研发工作岗位，将劳动力扩大20％

“我们不会改变我们对研发投资的做法，我们将继续加大对加拿大研发的投入。”梁华说到，“我们希望与加拿大的电信运营商展开进一步合作。”

此前，在去年底，在中加关系紧张之际，华为试图通过承诺做“所需的一切”，来满足加拿大5G网的安全要求，以免被排除在5G网设备供应商名单之外。但加拿大各界仍担心华为风险涉及所有加拿大人。

目前，五眼盟国成员国中的美国、澳大利亚和新西兰已经禁止本国5G网使用华为设备，加拿大和英国政府正在评估华为带来的风险。梁华表示，他希望任何决定都是基于该公司的技术优劣、而非其他因素。

三、材料/设备/EDA

5.Soitec与新傲合作扩大200mm SOI晶圆产量

今日，法国Soitec半导体公司与上海新傲科技股份有限公司联合宣布将加强合作关系，扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm 绝缘硅（SOI）晶圆年产量，从年产180, 000 片增加至360, 000 片，以更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求。

此次产能扩张计划得益于双方长期以来的密切合作，致力于为重点行业客户提供大量高质量的SOI产品。 为了进一步推进这一计划，新傲科技和Soitec重新修订了最初的合作协议以及200mm晶圆产品的产销规划。 新傲科技将负责SOI晶圆制造，Soitec则管理全球产品销售。随着对用于智能手机前端模块（FEM）中的RF-SOI和用于汽车、消费电子行业中的Power-SOI的需求不断上涨，全球市场对200mm SOI晶圆的需求与日俱增。为保障市场上的晶圆供应量，新傲科技已经投资位于上海的生产线来提高产能，满足客户需求。 该工厂目前已经进入大规模量产阶段，并获得了多个国内外主要客户的认可。

四、财经芯闻

6.星星科技2018年度净利下滑1357.72%

昨日，星星科技发布2018年度业绩快报。公告披露，星星科技在报告期内的总营收为39.11亿元，同比下降30.74%；归属于上市公司股东的净利润为-8.46亿元，同比下滑1357.72%。

星星科技表示，关于经营业绩下降较大的原因主要有多个方面。其一是，营业收入较上年同期有较大下降，相对应的毛利额减少。一方面在于，面对全球贸易的不确定性增强及消费电子行业竞争日益激烈的挑战，公 司全资子公司深圳市深越光电技术有限公司(以下简称“深越光电”)收缩减少 手机类触控产品的销售，布局和完善触控模组在非手机类产品上的应用，2018 年深越光电的触控屏销售大幅下降。

另一方面，由于中高端手机已由前两年大幅度运用金属CNC加工转变成只将金属结 构运用于手机中框边条，金属后盖CNC改换成玻璃或塑胶的运用，未来将有利于公司在盖板玻璃和塑胶结构件业务的发展。报告期内深圳市联懋塑胶有限公司 (以下简称“深圳联懋”)下属子公司深圳市锐鼎制工科技有限公司的金属结构 件业务销售下滑较大。

7.富瀚微2018净利润同比下降49%

今日，富瀚微发布2018年度业绩快报。报告期内，富瀚微实现营业收入412,004,133.31，同比下降8.28%，归属于上市公司股东的净利润为54,498,833.45，同比下降48.62%，加权平均净资产收益率 5.52%，同比下降7.84%。

富瀚微表示，2018年，受宏观经济不确定性的影响，下游客户采购节奏放缓，对公司营收造成一定影响。同时为持续增强竞争力，公司保持高水平研发投入，研发人员数量同比增加58%；2017年限制性股票激励计划在本报告期摊销股份支付费用3,473 万元，综上，公司净利润同比下降。

关于财务状况，报告期末，富瀚微总资产为1,190,043,136.16，同比增长10.37%，归属于上市公司股东的所有者权益为1,031,123,835.09，同比增长9.15%；股本为45,315,900股，归属于上市公司股东的每股净资产22.75，同比增长9.11%。

8.AI芯片市场将在五年内飙升至340亿美元

富国证券认为，人工智能芯片市场将在未来五年内飙升。该公司分析师亚伦·罗克斯（Aaron Rakers）引用Gartner的预测，称AI芯片销售额将从2018年的42.7亿美元增长到2023年的343亿美元，每年增长52％。总体估计包括来自物联网，个人设备和数据中心市场。

“我们正处于开始考虑定制AI芯片在整个半导体行业中的角色的长期重要性” ，他周二写道。

Rakers表示AI工作负载将在未来变得更加专业化，这将扩大定制芯片的市场。 他指出亚马逊和Alphabet谷歌正在内部开发半导体，而专注于人工智能市场的13家私营芯片公司已经筹集了超过12亿美元的风险投资资金。

他乐观的看待一些初创公司：如Graphcore、Wave Computing、Cambricon、Cerebras、Mythic和Syntiant。 他指出，与英特尔和Nvidia分别制造的传统CPU和GPU相比，他们即将推出的芯片可能具有更高的单位功率性能。

“虽然英特尔扩大产品范围，而且NVIDIA扩大通用平台方法（1M + CUDA开发商）可能是强大的竞争优势，但我们质疑未来3-5年内竞争格局差异的负面影响，”他写道。

五、电子元器件及分立器件

9.安世半导体年度产能超过1000亿件

2月21日，全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件制造商安世半导体通过其官方微信公众号宣布：安世半导体被荷兰恩智浦剥离出来作为一家独立公司，仅用两年时间即领先市场同行，实现收入增长超过35%，将年度产能扩产至超过1000亿件。

安世半导体总裁Frans Scheper 表示：“为解决行业内普遍的缺货问题，安世半导体在其位于中国广东的工厂大幅扩展了产能，并大幅增加了汉堡和曼彻斯特前道晶圆厂的晶圆产量。更重要的是，安世半导体制造的大多数产品都超越了汽车标准 AEC-Q100/101 的要求。”

Frans Scheper对安世半导体表达了强烈的信心，2018年安世仅分销金额就达到了创纪录的10亿美元，他预计2021年安世的销售额将达到20亿美元。

10.豪威科技推出新一代图像传感器

今日，豪威科技公司面向广泛的智能手机相机应用市场，推出最新一代1.12微米，800万像素图像传感器家族成员——OV08B。这款新型图像传感器支持主流智能手机自拍摄影和多摄像头应用。

“智能手机主流市场对1/4’‘ 800万像素图像传感器的潜力和需求依然巨大。除了前置自拍应用，多摄像头正迅速成为从入门级到高端智能手机的标准配置，此类规格的传感器会越来越多地被应用在多摄像头的组合中，实现长距离光学变焦或超广角等功能。”OmniVision产品市场经理James Liu表示，“另外，OV08B在性能、功能、功耗和成本等方面做了最佳优化，对于现阶段使用500万像素图像传感器的客户来说，是更新升级的理想选择。”

六、下游应用

11.BlackBerry完成Cylance收购

BlackBerry今日宣布已完成公司此前公布的对Cylance的收购。Cylance是一家总部位于加利福尼亚州欧文（Irvine）市的私人持有的人工智能和网络安全公司。

“今天，BlackBerry朝着成为全球最大和最值得信赖的人工智能网络安全公司这一目标迈出了重大的一步， “BlackBerry执行董事长兼CEO程守宗说，”在当今的超级互联世界，保证端点本身和端点之间传输的数据的安全至关重要。通过将Cylance的技术纳入我们的网络安全解决方案产品线，我们将能够帮助企业实现智能互联，保护和搭建用户可以信赖的端点。“

12.钜泉光电工业级芯片研发中心落户南京

2月21日，钜泉光电工业应用级芯片研发中心项目正式签约落户南京江宁开发区，总投资超10亿元，该项目将主要从事智能电网终端设备、微控制等工业应用级芯片的设计、研发和销售，达产后年销售额不低于30亿元，力争进入国内IC设计公司十强。

该项目是由钜泉光电集团投资的，钜泉光电成立于2005年5月，是一家致力于集成电路设计、开发和销售的高科技企业，主要产品包括智能电表相关的计量芯片、MCU和电力载波芯片等，为客户提供相关的技术咨询与服务。

13.服务器代工厂纬颖南科厂预定第2季投产

据了解，纬创旗下服务器代工厂纬颖南科厂预定今年第2季投产。身兼纬颖董事长的林宪铭也亲自出席21日上市前业绩发布会，他表示，成立南科厂目很多，不仅只因为外部的贸易战，更重要的是一些关键的技术、流程、测试等，都要能在内部先完成，要自己掌握。

纬颖副总王瑞斌补充说，贸易战不管结果，已经造成很深远的影响，但对纬颖现在没有影响，公司目前组装点在墨西哥，包括大陆生产的零组件、马来西亚生产的CPU、韩国的存储器，都是运到墨西哥厂来组装。

王瑞斌指出，公司对贸易战做了最好的准备，就是在南科设厂，将会是公司的研发基地跟量产基地，同时也能符合部分客户对于信息安全的要求。

对于未来的服务器市场变化，纬颖表示，5G会为IT市场带来很大的助力，同时物联网的出现也改变了生态，以前是人在上网，现在是机器，但是不变的是，一样需要服务器，而且数据中心的数量会更多。

14.屹唐半导体二期项目将于4月建成

近日，屹唐半导体拿到了二期项目的土建开工证。这也意味着二期项目开工在即。屹唐半导体二期项目将搭建研发实验室，扩充物流及仓储设施。据北京日报报道，二期项目预计4月底建成投入使用。

屹唐半导体北京工厂于2018年4月开工建设，一期项目于2018年9月中旬建成投产，每年可生产设备100台以上。2018年10月16日，首台产品就正式下线，当年实现产值530万美元。

屹唐半导体是一家注册在北京经济技术开发区的半导体设备企业。 2016年5月，亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价，成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology。屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，拥有完整的知识产权，主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。

15.UltraSoC与Western Digital达成合作

面向RISC-V生态系统的嵌入式分析领先供应商UltraSoC今天宣布：公司已在其嵌入式分析架构中为Western Digital的RISC-V SweRV Core™处理器和相关的OmniXtend™缓存一致性互连结构提供全面支持。 两家公司已携手合作创建了一个调试和片上分析生态系统，它将为Western Digital的内部开发团队以及选择采用SweRV Core处理器来开发自有应用的第三方伙伴提供支持。

“Western Digital已被证明是RISC-V生态系统中强大的推动者，其远见卓识的技术演进之道包含了专为其目标应用而量身定制的处理器，”UltraSoC首席执行官Rupert Baines表示。 “SweRV概念引人注目，我们非常自豪能够在其演进发展的早期阶段被选中为其提供支持。”

SweRV是一款开源RISC-V内核，旨在加速开发面向大数据和快速数据环境的开放式专用计算架构。 Western Digital在帮助推进RISC-V生态系统方面发挥了积极作用，使其能够创建专为以数据为中心的应用程序而构建的处理器。 该公司提供的每个存储产品都包含某种处理器，该公司已承诺将其中10亿个核心转换为RISC-V架构。