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国际首个基于阻变存储器的可重构物理不可克隆函数芯片设计

xPRC_icunion 来源:lq 2019-02-26 17:08 次阅读
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2月20日,正在美国旧金山召开的第66届国际固态电路会议(ISSCC 2019)上,清华大学微电子学研究所钱鹤、吴华强教授团队报道了国际首个基于阻变存储器(RRAM)的可重构物理不可克隆函数(PUF)芯片设计,该芯片在可靠性、均匀性以及芯片面积上相对于之前工作都有明显提升,且具有独特的可重构能力。

随着智能硬件的广泛普及,半导体供应链安全威胁的增加,硬件安全已经变得越来越重要。仅基于软件的安全防护已经不能满足需求。近年来,物理不可克隆函数(PUF)已经成为一种新的硬件安全防护手段。集成电路PUF可以利用器件固有的随机性(如工艺的随机性)在特定的激励下产生不可预测的响应,进而充当了唯一性识别芯片的硬件“指纹”。

阻变存储器(RRAM)是一种新型的存储器,其利用器件的电阻值完成对信息的存储。相比于传统的闪存(flash)以及动态随机存储器(DRAM),RRAM具有高速、低功耗、面积小等多项优势,是新一代高性能存储器的重要候选人之一。此外,RRAM因其所特有的类神经元特性也被广泛用于类脑计算领域。RRAM的工作原理是基于导电细丝的断裂与生长,而这个过程存在较强的随机性,进而使RRAM的电阻存在器件与器件之间(D2D)以及循环与循环之间(C2C)的随机性,而这些随机特性也使其适用于硬件安全方面的应用。

高精度SA设计

传统的集成电路PUF多是利用器件制造过程中的工艺随机偏差来产生特异性随机输出,但这种方法存在两个明显的缺点:首先,工艺的偏差存在一定的固有偏执,导致PUF输出的随机性不足。此外,由于工艺偏差直接产生于集成电路制造过程中,一旦产生则不可进行改变,进而导致PUF的输出不可进行重构。在这种情况下,当PUF遭遇多次攻击或寿命用尽时,被PUF保护的硬件则会重新遭遇硬件安全威胁。针对以上挑战,清华大学微电子学研究所博士研究生庞亚川在ISSCC上介绍了一种基于RRAM电阻随机性的可重构物理不可克隆函数芯片设计。

芯片照片

该报告提出了一种电阻差分方法用于产生PUF输出以消除工艺固有偏差以及电压降(IR drop)的不利影响。为了在电路层次实现该方法,该团队设计了一款高精度的灵敏放大器电路以精确比较两个RRAM器件的电阻。此外,由于RRAM的C2C随机性,使该PUF拥有了独特的可重构能力。大量的测试数据显示所设计的RRAM PUF与之前的工作相比,具有最低的原始比特错误率、最小的单元面积、最好的均匀性以及独特的可重构能力。

测试系统

总体来看,由于非电学PUF无法有效与集成电路集成,因此,电学PUF依然是开发的重点。 比如,SRAM PUF是商用程度最高的PUF,具有易于实现、兼容性好的优势,但不能有效抵抗光电攻击、存在固有偏差等。 相对而言,基于NVM的PUF(如RRAM PUF)可以有效平衡以上优缺点,可以实现极低的原始比特错误率、较好的抗物理攻击能力以及可重构性,具有很好的发展潜力。

对比表格

IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路会议)始于1953年,是集成电路设计领域最高级别的学术会议,素有“集成电路领域的奥林匹克”之称。

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原文标题:恭喜,清华大学!又一芯片突破!

文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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