重磅！AUO已具备量产内折叠OLED屏的能力，产品可于今年国内上市

今年，三星和华为相继在新机发表会上，大秀折迭手机技术，替手机面板市场开创新局。针对折迭手机，友达也已有布局，董事长彭双浪2月26日透露，今年预计会有相关折迭手机OLED面板产品推出，目前公司已经有能力量产。

友达过去针对OLED，并没有如国外面板厂，大幅度扩充产能。如今要发展柔性OLED面板，彭双浪表示，会以其4.5代线做为生产主力，未来也不排除扩充产能的可能性，但仍要观察柔性面板产品是否能做到价格亲民，今年上市的折迭手机，希望会有友达的产品，另外相关技术也预计会应用到手表等产品。

彭双浪预计，柔性前两年量不会大，折迭手机会是一个非常高端，真正要放量需要一段时间，期待新的技术被大量使用，只要被大量使用，成本就会下来，还有足够时间准备。

在开发柔性手机面板之余，友达也全力冲刺其LTPS手机面板产品。友达总经理蔡国新表示，今年将着墨把手机的全面屏做得更好，钻孔的产品比例会拉升得更快，让手机应用、视觉屏幕效果更好。

不缺席折迭智慧手机彭双浪：希望今年会用友达的面板

友达（2409）董事长彭双浪2月26日坦言，这两年的量不会大，因为产品市场刚开始，价格及技术都非常高端；他强调，友达已有量产内折式折迭手机的能力，布望今年上市的折迭智慧手机，会用友达的面板。

折迭手机成为近期的市场焦点，***相关供应链也积极抢攻这一波的新商机，彭双浪指出，折迭手机分成内折、外翻等不同设计，其中，内折式的难度最高，友达具有内折OLED面板折迭手机的量产能力，希望今年上市的折迭手机，会有友达的产品。

以目前亮相的折迭手机来说，三星价格上看6万元，华为更喊到8万元，高贵的价格是否能让消费者买单，彭双浪说，产品市场刚开始，且价格不够亲民，这两年的量不会大，还要一段时间才能普及化；他同时认为，Micro LED面板有机会使用在折迭手机上，但是还要一段时间发展。

面板景气反转产能过剩成常态

中国大陆新产能开出，产能已在高原期，因没替代需求，无法消化产能，产能过剩变常态。

彭双浪认为，2011、2012年面板产业景气反转，令人不堪回首，但这次面临产业景气反转，与当时不同，主因当时有美国司法部门认定台、日、韩多家面板厂操纵面板价格，违反「反托拉斯法」，因此祭出重罚手段，面板业负担太重；但这次面板产业景气反转，情况不会那么差，且早在预料之中。

他说，目前面板产业秩序良好，友达近年已将不良资产重新整理，以2017年为例，仍有少许业外损失，但2018年却有业外收益，公司体质是有史以来最好情况。

彭双浪指出，针对面板产能过剩，友达已做多年准备，虽然产业大环境反转一定会有影响，但希望做到影响最小，过去6年液晶显示器（LCD）产业是20年来最长的多头，虽然接下来产业出现逆风，供过于求从新常态，变成常态，现阶段正是检视体质的好机会。

他说，友达要做到价值创造，必须做到几件事，包括健全财务体质，这是打底工作，去年净负债比仅8%，面板是深受景气循环影响的产业，因此在景气好时不断改善体质，以便在景气下滑时，仍能做投资，就像赛车要超车绝对是在弯道，面板产业要超越同业，就要有能力适应景气下滑，甚至要在此时超越、突破。

他强调，智慧投资是友达近年的坚持，只做对的投资，不为规模扩充而投资，现阶段财务状况是有史来最健康时候，携手客户布局新技术；在不做规模扩充的情况下，提升产品价值，现在加值产品已超过一半的营收。

友达强化三领域对抗面板业逆风

董事长彭双浪、总经理蔡国新领军，举办新春活动，展出多项产品应用；会中，宣言将以「技术创新」、「场域应用」和「智能制造」三领域，三箭齐发，强化价值成长。彭双浪强调，整个面板供需去年下半年起反转，接下来逆风会很多，希望友达是受影响最小的一个。

友达去年全年税后纯益101.6亿元，每股纯益（EPS）1.06元，连续六年获利，是去年唯一获利达百亿元的台厂。然而，友达去年受淡季和面板价格崩跌双面夹攻，第4季本业转亏，营业净损14.5亿元，毛利率5.3%，让外界相当意外。

供过于求，未来将成为常态，不过彭双浪仍有信心，「友达已经做了多年的准备，去年下半年供需反转，对我们来说是预料之中。」谈到今年的状况，他表示，聪明投资是重点，公司的财务状况是有史以来最健全，营运上包括客户、技术产品等布局，也非常完整，会坚守最适规模营运的原则。

现阶段友达不追求规模扩充，重点放在提升产品价值，虽然产能没有大幅增加，现有产能会往有价值的地方走。

「过去这部分长时间布局，目前高附加价值产品占营收比重过半，在很多商用、少量多样客制化，追求更高的客户跟供应的黏着度，高附加价值产品，都已是全球第一大或第二大。」

对抗逆风，友达今年续走「价值转型」策略，并增加少量多样、客制化产品；此外，总经理蔡国新表示，加速技术创新、场域应用、智能制造，将会是今年的三大策略主轴。

在技术创新部分，将持续拉高技术门坎，加大跟竞争对手的距离；另外要扩大多元市场，强化智能制造。

将同时会往系统整合、软硬整合的解决方案发展，不只卖面板，往整体系统去走，做硬件也做软件，可以到整个解决方案做好，有些做到后段安装跟服务，「希望一块面板可以产生数倍价值，这才叫做价值创造。」

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