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新三板挂牌企业季丰电子日前发布了2019年度股票发行方案

NSFb_gh_eb0fee5 来源:lp 2019-03-01 16:38 次阅读

新三板挂牌企业季丰电子日前发布了2019年度股票发行方案,拟发行股票数量不超过300万股(含300万股),发行价格为每股人民币10.50元,预计募集资金总额不超过人民币3150万元(含3150万元),这也是季丰电子自挂牌以来首次发行股票募集资金。

季丰电子表示,公司目前主营业务发展迅速,面临着较好的发展机遇,为补充公司流动资金,为满足公司发展战略需要,保障公司经营性稳定发展,拟实施本次股票发行工作,本次发行股票募集资金主要用于芯片封装及测试设备投资和补充营运资金等方面。

据悉,季丰电子本次股票发行为定向发行,公司拟向2名新增机构投资者定向发行股票,该合格投资者为股东武汉斐翔汽车电子产业投资合伙企业(有限合伙)、上海浩网一电子科技有限公司,均以现金方式认购。本次股票发行对象基本情况如下:

公告披露,本次股票发行价格将综合考虑公司所属行业、公司的商业模式、成长周期、每股净资产、市盈率、市场成交价格等多种因素,并与投资者协商后最终确定。

季丰电子表示,随着公司产品市场的逐步扩大,公司现有芯片封装及测试设备产能已无法满足销售增长需要,产能不足严重限制公司业务发展。因此,公司拟通过募集资金购置模具、自动化设备等固定资产,进一步扩张产能,实现公司战略发展目标。

此外,季丰电子目前正处于上升发展期,现有的运营资本规模较难满足公司业务扩张和市场布局的需要。本次募集资金将缓解公司的流动资金压力,为公司原材料采购、外部市场拓展等提供有力保障,有利于提高公司的盈利能力及抗风险,促进公司快速、健康持续发展。

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原文标题:季丰电子拟募资不超过3150万元 用于芯片封装及测试设备投资

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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