今天上午,2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集中开工分会场选在中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目场地。
中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目位于嘉兴科技城,总用地221亩,总建筑面积11.5万平方米。项目将新建拉晶厂房、抛光打磨厂房、综合楼等,购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛光、清洗等生产检测设备,总投资60.2亿元,建设单位为中晶(嘉兴)半导体有限公司,建设工期为2019-2024年,2019年计划投资10亿元。
本项目将引进国际上拥有 20 多年海外硅片生产和技术研究经验的完整工艺技术团队,采用国际上先进硅片制造技术和工艺,采购目前世界上最先进的进口设备,努力打造成世界一流的 300mm 硅片制造厂,并将打破德国、日本在 300mm 硅片材料生产的垄断地位。
项目一期达产后将形成年产480万片12英寸硅片的生产能力,整体达产后可实现年产1200万片生产能力,年产值可达100亿元以上,税收超10亿元。
此外,本次集中开工的其他项目还有:
总投资3亿元的嘉兴华航唯实机器人科技有限公司新建年产机器人及智能装备1000套项目、总投资10亿元的浙江科比特科技有限公司扩建年产12000套无人机的项目、总投资8.3亿元的海宁正泰新能源科技有限公司年新增1200MW光伏晶硅电池制造项目等。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
原文标题:打破日德垄断!又一半导体硅片项目开工!
文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
相关推荐
1月8日,江苏省发改委发布2025年江苏省重大项目名单、2025年江苏省民间投资重点产业项目名单,共计700个项目。 项目涵盖
发表于 01-13 17:22
•100次阅读
我国出台大量政策支持半导体领域创新和产业化,半导体材料国产化率有望持续提升。 2)多家企业积极布局先进封装材料。 目前多款先进封装材料被国外企业垄断,国内企业正积极布局键合胶、封装PI
发表于 12-20 13:44
•194次阅读
半导体微电子技术已带领人类走进航空、航天、工业、农业和国防,也正在悄悄进入每一个家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16万个晶体管,小小的硅片蕴含巨大"魔力"。
发表于 12-13 14:08
•274次阅读
11月26日,据温岭日报消息,近日,由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式
发表于 11-28 17:35
•231次阅读
近日,由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。
发表于 11-28 15:34
•231次阅读
制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片(硅晶圆),目前已经影响到了日本半导体硅片大厂胜高的业绩。报道称,在全球
发表于 11-28 01:03
•199次阅读
封装制造扩产项目正式开工建设。 据悉,第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求,结合国家
发表于 08-01 16:25
•436次阅读
来源:沪硅产业公告 6月12日,沪硅产业发布公告称,为积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规
发表于 06-14 10:13
•449次阅读
近日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目顺利完成封顶。该项目于去年11月2日在马来西亚新山隆重举行开工奠基仪式,标志着FerroTec集团
发表于 06-05 10:54
•1108次阅读
电子、网络通信、智能家居等众多领域,已成为半导体分立器件制造及解决方案提供商和最受客户认可的品牌之一。
深圳市电子商会于2015年发起首届“蓝点奖”评选,到今年已成功举办七届奖项评选活动。“蓝点奖”旨在鼓励
发表于 05-30 10:41
据十堰日报消息,近日,十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中,湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。 据
发表于 05-07 17:56
•638次阅读
预期项目竣工后,将极大推进半导体封装核心材料产业化进程,打破国外技术壁垒与高端材料依赖进口局面,确保我国先进半导体关键材料供应链安全无忧。
发表于 03-26 09:42
•855次阅读
据“东阳发布”公众号消息,3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。 据悉,科睿斯高端载板
发表于 03-13 12:33
•1664次阅读
第二代半导体材料以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表。第三代半导体材料主 要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硒化锌(ZnSe)等,因其禁带宽度较大,又被 称为宽禁带半导体材料。
发表于 01-23 10:06
•1016次阅读
和企业对半导体设备国产化的投入不断加大,旨在打破国外技术垄断,提升本土产业的自主创新能力和市场竞争力。本文将对2023年半导体设备
发表于 01-20 09:34
•1006次阅读
评论