0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶圆级高质量InAs纳米结构维度调控方面的最新研究成果

电子工程师 来源:cc 2019-03-04 11:04 次阅读

最近,国际期刊《纳米快报》(Nano Letters, DOI: 10.1021/acs.nanolett.8b04561) 报道了中科院半导体所半导体超晶格国家重点实验室赵建华研究员团队与合作者在晶圆级高质量InAs纳米结构维度调控方面的最新研究成果。

InAs是一种重要的III-V族窄禁带半导体,具有电子迁移率高、有效质量小及自旋轨道耦合强等特征,是制备高速低功耗电子器件、红外光电子器件及自旋电子器件的理想材料,特别是近年来一维InAs纳米线在拓扑量子计算研究方面的应用也引起了人们极大地重视。而立式InAs纳米片是典型的二维体系,通过厚度调节,可以实现能带结构从三维到二维的精确控制。二维InAs纳米片优异的物理性质及独特的几何造型,使其成为研制高性能堆叠的纳米片场效应晶体管的重要选择。最近,二维InAs在拓扑量子计算研究中的编织操作及干涉测量方面也展现出美好的前景。然而要实现InAs材料这些应用,需要在InAs制备过程中对其形貌、晶体质量尤其是维度进行高度的控制,因此,寻找一种可实现高质量InAs材料维度调控技术是近年来科学家们追求的目标。

赵建华团队的潘东副研究员等发明了一种通过控制合金催化剂偏析实现晶圆级高质量InAs纳米结构的维度调控技术。在分子束外延方法制备InAs纳米线过程中,他们通过精确控制合金催化剂的组分,使Ag-In合金催化剂发生偏析,从而使一维InAs纳米线直接转变为二维InAs纳米片,透射电镜分析证实催化剂偏析是引起InAs维度转变的原因。利用这种维度调控技术,他们还分别在Si、GaAs、MgO及蓝宝石等多种衬底上实现了晶圆级高质量二维InAs纳米片的制备。北京大学徐洪起教授课题组将这种高质量的InAs纳米片制成了场效应晶体管,低温下场效应迁移率达到7000 cm2/V.s。瑞典Lund大学Arkady Yartsev教授课题组测试发现这种高质量InAs纳米片具有长光电导寿命。

利用催化剂偏析技术实现高质量晶圆级InAs纳米结构的维度调控,为有效控制III-V族半导体的维度提供了一种全新的方法,也为研制高性能立式纳米片电子器件及量子器件提供了基础。

北京工业大学隋曼龄教授课题组在本工作中进行了样品球差电镜测试,吉林大学张立军教授课题组进行了生长机制理论计算。该项工作得到了科技部、国家自然科学基金委、中科院和北京市自然科学基金委的经费支持。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27527

    浏览量

    219869
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4936

    浏览量

    128111

原文标题:半导体所实现了晶圆级高质量InAs纳米结构的维度调控

文章出处:【微信号:bdtdsj,微信公众号:中科院半导体所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    全自动划片机的应用产品优势

    全自动划片机作为半导体制造中的关键设备,其应用产品优势主要体现在以下几个方面:一、高精度与稳定性1.微米甚至纳米级划片精度:全自动
    的头像 发表于 01-02 20:40 68次阅读
    全自动<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>划片机的应用产品优势

    芯导科技荣获上市公司高质量发展大会“科技创新奖”

    ,芯导科技(股票代码:688230.SH)长期以来坚持高质量发展,凭借在科技创新、企业治理、市场表现等方面的综合指标,荣获“科技创新奖”。 本次大会以“资本+科创+产业”的生态圈构建为核心议题,由新华社上海证券报主办,吸引了来自政、
    的头像 发表于 12-28 16:26 419次阅读

    利用全息技术在硅内部制造纳米结构的新方法

    表面外,内部还有足够的空间可用于微结构制造。该研究团队的工作,为直接在硅
    的头像 发表于 11-18 11:45 320次阅读

    中兴通讯引领5G-A高质量发展新纪元

    中国5G商用5周年之际,以“智联未来 无限可能”为主题的2024移动通信高质量发展论坛在北京举办。本届论坛系统呈现总结我国移动通信,特别是5G产业自身高质量发展和引领数字经济高质量发展的成果
    的头像 发表于 10-15 10:32 522次阅读

    又一企业官宣已成功制备8英寸SiC

    近日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC及相关
    的头像 发表于 09-21 11:04 318次阅读

    优可测白光干涉仪助力红外探测行业发展——衬底检测

    衬底的质量对红外探测器芯片性能至关重要,优可测白光干涉仪可以高精度测量衬底的亚纳米级粗糙
    的头像 发表于 08-30 17:38 691次阅读
    优可测白光干涉仪助力红外探测行业发展——<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>衬底检测

    详解不同封装的工艺流程

    在本系列第七篇文章中,介绍了封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同封装方法所涉及的各
    的头像 发表于 08-21 15:10 1737次阅读
    详解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装的工艺流程

    维度创新加持,助力黄山谷捷奠定高质量发展基础

    环节也保持创新力度,为公司高质量发展奠定了坚实的基础。 1、冷精锻工艺的自主创新 具备针翅结构的铜针式散热基板是一种成形难度高且精度高的精密结构件,应用于车规功率半导体模块,下游客户
    的头像 发表于 08-07 09:25 255次阅读

    《储能高质量发展:市场机制与商业模式创新》成果发布

    为了推动我国新型储能产业高质量发展,报告从以下四个方面提出了市场机制完善建议:1)鼓励新能源和储能联合参与电力市场;2)完善储能参与辅助服务的市场规则;3)探索长期、稳定的容量回收机制;4)推广用户侧资源聚合技术与商业模式等。
    的头像 发表于 04-19 17:14 773次阅读

    表面特性和质量测量的几个重要特性

    用于定义表面特性的 TTV、弯曲和翘曲术语通常在描述表面光洁度的质量时引用。首先定义以下术语以描述
    发表于 04-10 12:23 7338次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>表面特性和<b class='flag-5'>质量</b>测量的几个重要特性

    京东方华灿光电获评国家绿色工厂,助力行业高质量发展

    “绿色发展是高质量发展的底色,新质生产力本身就是绿色生产力”。日前,根据工业和信息化部公布的2023年度绿色制造名单所示,京东方华灿光电(浙江)有限公司获评国家绿色工厂。绿色发展,正成为京东方华灿高质量发展新的底色。
    的头像 发表于 04-10 11:04 700次阅读

    北斗芯片产业的高质量发展之路

    高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务”,二十大报告中对高质量发展有着明确的论断和要求。在2023年的全国两会中还指出,加快实现高水平科技自立自强,是推动高质量发展的必由之路。中国卫星
    的头像 发表于 03-15 14:03 402次阅读
    北斗芯片产业的<b class='flag-5'>高质量</b>发展之路

    一文看懂封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——封装(WLP)。本文将探讨
    的头像 发表于 03-05 08:42 1415次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装

    稳中创新•产业升级•高质量发展 | 联诚发高质量发展工作推进会议召开

    2月21日下午,联诚发LCF以“稳中创新•产业升级•高质量发展”为主题的企业高质量发展工作推进大会在联诚发深圳总部隆重召开。擂起奋进催征的战鼓,争分夺秒抢抓宝贵春光,明确企业重点目标任务,全力以赴
    的头像 发表于 02-22 11:33 478次阅读
    稳中创新•产业升级•<b class='flag-5'>高质量</b>发展 | 联诚发<b class='flag-5'>高质量</b>发展工作推进会议召开

    混合键合:将互连间距突破400纳米

    来源:IMEC Cu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的 混合键合的前景 3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统
    的头像 发表于 02-21 11:35 620次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>到<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>混合键合:将互连间距突破400<b class='flag-5'>纳米</b>