自从去年第四季度以来,DRAM内存的价格已经开始下跌了,现在单根8GB DDR4内存350元内已经可以买到,今年第一季度内存的价格会继续下跌,但第二季度可能会是个转折点。
南亚的总经理李培瑛接受采访时,他表示2019年全球的大环境是经济发展放缓,中美贸易纠纷的不确定性使得大家的规划都有点保守,此外Intel CPU缺货的问题还没有彻底解决,影响着PC的出货量,受到这些因素的影响,今年上半年内存产业会变得不景气,但到了第三季度这个传统旺季出货量应该会有所好转,Intel CPU的出货量那时候应该也会趋向正常,下半年的内存需求量会比上半年有所好转。
第二季度可能会成为一个转折点,因为市场需求变差是从去年第三季度底和第四季度初开始的,而在这次下跌周期中服务器市场的下滑是最严重的,在去年第四季度服务器市场的内存需求量大幅下跌,不过需求有机会在今年第二季度反弹,届时内存的价格跌幅可能会有所收窄,但第二季度内的趋势应该还是下跌的,止跌的可能性较小,但到了第三季度内存的价格可能又会进入上升周期了,所以想买内存的朋友请看准时间入手。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
原文标题:赶快装机?内存下半年可能会涨价
文章出处:【微信号:icxinwenshe,微信公众号:芯闻社】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
相关推荐
据天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新品中,将首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电N7工艺制造,预计将为苹果的设备提供更强大的无线连接性能。
发表于 11-01 16:58
•601次阅读
8月底,磁性元件业绩披露完毕,上半年磁性元件业绩表现如何?哪些市场是磁性元件企业的“避风港”?下半年的业绩支撑又来自于哪里? 8月底,2024年上半年磁性元件市场业绩报告披露完毕,我们整理了磁性元件
发表于 09-23 09:58
•358次阅读
全球半导体巨头SK海力士近日宣布了一项重大人才招募计划,旨在通过下半年的大规模新员工及资深行业人才招聘活动,进一步强化其在高带宽存储器(HBM)领域的领导地位,并积极拥抱人工智能(AI)半导体市场的迅猛增长浪潮。
发表于 09-03 16:08
•898次阅读
随着人工智能(AI)领域数据处理需求的爆炸性增长,全球存储厂商正竞相研发下一代存储解决方案,以应对这一挑战。三星电子在这一赛道上尤为亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互联存储技术上的领先地位尤为显著,并计划于2024年下半年正式推出相关产品,预示着市场的即将腾飞。
发表于 08-19 15:36
•745次阅读
随着全球半导体产业历经长达一年多的库存调整期,行业终于迎来了转机。在人工智能(AI)技术的强劲助力下,各类新兴应用如雨后春笋般涌现,为全球半导体市场注入了新的活力。在此背景下,成熟制程晶圆代工领域也展现出了积极的复苏迹象,尽管竞争依旧激烈,但业界普遍预期其
发表于 07-23 17:14
•532次阅读
回眸展望再蓄力,奋楫扬帆下半年!近日,莫之比智能各部门召开了2024上半年总结复盘会议,并举行了以“破局”为主题的年中总结大会暨优秀员工表彰会,对上半年工作进行全面总结和表彰,对下半年
发表于 07-09 08:24
•553次阅读
在全球科技产业中,戴尔一直以其精准的市场洞察和卓越的供应链管理能力而著称。然而,在近期举行的2025财年第一季度财报电话会议上,戴尔首席运营官杰弗里・克拉克(Jeffrey Clarke)却发出了一个令人关注的警告:下半年DRAM内存和固态硬盘的价格将持续上涨。
发表于 06-05 10:17
•615次阅读
根据李彦宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在发布后已经在性能方面全面超越了GPT-4。据已知信息,百度世界大会通常在每年下半年举行,据此推测,文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
发表于 05-29 11:27
•681次阅读
日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前,该工厂正忙于安装相关生产设备,预计将在2024财年的下半年开始大规模生产。
发表于 05-27 11:33
•942次阅读
SEMI指出,受到全球人工智能(AI)与高速运算(HPC)需求的拉动,以及消费电子需求逐渐复苏的背景下,虽然汽车和工业需求有所下降,但整体看来,今年上半年全球半导体行业正逐步恢复活力,预计下半年有望实现全面反弹。
发表于 05-18 15:01
•680次阅读
近日,三星和SK海力士宣布,将于下半年停止生产并供应DDR3内存,转向利润更高的DDR5内存和HBM系列高带宽内存。此举标志着内存行业的一次
发表于 05-17 10:12
•781次阅读
关于下半年发展趋势,林永杰虽称尚未明朗,但看好如NB应用类持续萎靡后将会有所好转,而长期低迷的网通市场也有望在今年下半年展现出优异表现。
发表于 05-11 09:43
•450次阅读
对于成熟制程晶圆代工产能利用率较低以及库存调整即将结束的情况,方略表示,希望价格能够逐步稳定,与客户共同应对市场变化,但对下半年的变化预期不大。
发表于 04-30 17:21
•2697次阅读
韩国 SK海力士于 4 月 25 日透露在季度财报电话会议上,他们承诺第三季度能够成功研发出 12 层堆叠的 HBM3E 系列芯片,然而由于供应压力,可能在下半年出现短缺现象。
发表于 04-25 14:45
•524次阅读
在上个月的Galaxy Unpacked上,三星表示全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形。
发表于 03-01 15:59
•2832次阅读
评论