i7-7700K正式版实测 对比6700K并没有什么压倒性的优势

前言

虽然Intel第七代Kaby Lake处理器下个月初才会跟全新的200系芯片组主板一起发布，然而网上已有流出，另外由于目前的100系列芯片组主板只要刷新到最新的BIOS（前提下是主板厂家有提供）就能支持第七代CPU，所以即使没有新主板也能提前玩。Intel i7-7700K 正式版散片一枚，用了闪光灯之后拍出来的CPU上盖直接过曝了，省了打码的功夫。

i7-7700K（左）默频4.2G，睿频4.4G，单核睿频4.5G，而i7-6700K（右）默频4.0G，睿频4.2G，7700K在频率上占有优势。外观对比上一代的i7-6700K，顶盖设计有变化，一眼就能辨别出来。

话说第七代Kaby Lake CPU跟第六代Skylake相比只是改良版，从针脚和背面的电容对比看来两者差别不大。

PCB厚度完全一样，还是那么薄，呵呵哒。

测试平台简介

简单介绍过CPU的情况，下面交代一下这次的测试平台。正如前面所说，100系主板可以兼容第七代CPU，加上200系的主板目前实在找不到，所以要尝鲜只能用上一代的板子先玩玩。手上这块微星Z170A GAMING M7正好有新BISO可以下载，所以顺理成章地成为本次使用的主板。

目前不少厂商都已经发布了支持下一代CPU的新BIOS，不过按照楼主的经验，BIOS发布后随时都有被撤的可能性，当年几大厂商支持Z170芯片组非K超频的BIOS在发布后不久就全部下架了，楼主印象深刻啊。

微星Z170A GAMING M7定位中高端，主打超频和游戏，由于Skylake构架CPU取消了FIVR全集成式电压调节模块，CPU超频的供电责任需由主板承担，因此主板供电设计对超频性能有一定影响。Z170A GAMING M7供电部分比较堆料，13相数字供电设计，钛金电感和黑化电容也用上了，看着很养眼。

供电散热片用上了热管。

内存最高支持64G DDR4，频率最高可超频至3600MHz。此外，微星从100系主板开始加入了DDR4 BOOST技术，内存插槽与CPU底座之间的涂装区域据介绍说是内存与CPU之间专用的独立内存传输线路，通过独立传输线路避开其它组件的电磁干扰，提高稳定性。

三条PCI-E 3.0 X16插槽，支持双卡SLI和三卡交火，前面两条PCI-E 3.0 X16插槽带有PCI-E插槽装甲，可增加插槽对显卡的支撑能力。另外的四条PCI-E 3.0 X1插槽末端采用开口设计，可以插入超过X1长度的设备。此外主板还提供了两个支持2280、2260、2242三种规格的M.2接口，支持PCI-E 3.0 X4和SATA 6Gb/s两种规格，可组RAID 0，而且支持NVMe PCI-E M.2转接U.2接口转接器。

主板左下角有侦错LED灯，自检时可诊断系统状况，进入系统后会实时显示CPU的温度。

值得一提的是，如果没刷新BIOS之前就装新U，机器是过不了自检的，所以手上还得有块旧U，不过微星这款主板只要将新BIOS放U盘然后按主板上的FLASHB键就可以盲刷BIOS， CPU和内存显卡都不需要，只连电源线就OK。旁边的“低速模式”开关打开后将降低CPU核心电压，此功能有助于略过读取Windows系统时的负载量，使得超频更容易成功。

主板自带Power和Reset开关，适合裸机折腾。

后置I/O接口加入金属屏蔽罩设计，比较有意思的是CMOS清除按钮，超频失败可以直接重置，比跳线方便，而且可以免开机箱，此外，提供USB 3.1 Gen2 Type-A和USB 3.1 Gen2 Type-C接口提供2倍于USB 3.1 Gen1的传输速度。

内存使用金士顿HyperX FURY 32G DDR4 2400套装，由两条16G单条内存组成，黑色PCB+黑色散热片，马甲比较矮，与大型风冷散热器的兼容性还算OK。HyperX FURY内存属于自动超频系列，默认频率是2400Hz直接就跑这个频率，不用开XMP。

散热片使用非对称设计，广告上介绍说散热片上的缺口可以提高机箱内的空气流动性，有点玄学的感觉。

如果只插两条内存，需要优先插在DIMM2和DIMM4上面。

测试显卡是XFX RX 480 4G 深红版，跟XFX的 RX 480 4G黑狼进化版相比也就风扇换成了带灯的版本，其它地方包括频率等等都是完全一样的。

侧面XFX LOGO带灯，三根8mm热管，单8pin供电设计。

全金属背板，显卡整流罩略长于显卡PCB和背板。

DP*3+HDMI+DVI输出，比公版RX 480多了一个DVI。

与黑狼进化版同样是免工具拆装风扇设计，方便清洁散热片，风扇使用接触式弹片代替传统的电源线插头，拆装都简单。原配风扇是红光的，另外还有蓝光和白光的风扇可选，可以根据装机风格去配色。

7700K加上RX 480这个平台用650W电源已经绰绰有余，XFX XTR 650全模组电源使用LLC+同步整流+DC-DC方案，总功率650W，+12V单路输出设计，功率648W，通过80PLUS金牌认证。

模组线接口一侧有低负载风扇停转开关，这个配置如果只是上上网的话风扇根本不会转。

13.5cm FDB轴承风扇，还算比较静音。

电源自带的模组线是黑色的扁平线，比较硬，一般用用问题不大，但要走线好看的话还是镀银线比较理想，而XFX自己搞了一套ELEMENT Ti纯铜镀银模组线，可以兼容自家的电源，也可以兼容海韵的电源。

+12V使用16AWG线材，相比常见的18AWG线材要粗点，耐电流量和承受功率更高，当然成本也更高。

电源线还附送了手拿包和扎带。

这次计划测试7700K与6700K的温度对比，散热器用的是酷冷MasterLiquid Pro 240（冰神2）一体水冷散热器。

由于使用了双腔体设计，精密组件置于冷水层，单向流通，没有热水的影响，所以外观跟以前的一体水冷头有点不同，个头比较高。

纯铜底座，铣底工艺处理。

方形冷排设计增加了散热片和热水通道的接触面，外观感觉上也比以前的好看。

标配的风扇是MasterFan Pro 120 AB，风扇上有三档可调，其中P档转速约500-2500RPM、Q档转速约500-2000RPM、S档转速约500-1500RPM。

螺丝零件有专门的收纳盒，虽然盒子的质地不咋样，但总比塑料袋强点。

介绍完测试平台就装好开工了，裸机开放式环境，室温20℃，显示器是DELL U2311H，分辨率1920*1080。

开机一次点亮，但因为换了新U需要进去BIOS重置一下，这些就不在话下了。

测试一：7700K默频

验明正身，CPU后面不带ES字样，正式版无疑。

默频下先跑一次CPU-Z自带的Benchmark，对比参考6700K，多线程性能提升11%，这与频率的提升成正比。

国际象棋测试。

Super PI 1M跑三次，取最好成绩，下面的测试也一样。

CINEBENCH R15分别测试了OpenGL性能和CPU性能。这些测试在下面都会加入超频后的成绩以及与6700K作为对比。

MasterLiquid Pro 240一体水，泵的转速约6600RPM，风扇转速在BIOS中控制在约1000RPM这个几乎没有声音的转速，7700K空载，核心温度约25℃。

单跑FPU十分钟，核心温度稳定在70℃左右，风扇转速人为锁定在1000RPM，泵和风扇都安静。

下面跑显卡，XFX RX 480 4G 深红版默认核心频率1338MHz，频率高于公版的1266MHz，显存等效7000MHz。AMD显卡驱动是最新的深红16.12.1

3DMark详细跑分见下图。警告的地方是“不认处理器”，这个无需理会，不影响本次测试的有效性。

VRMark是新上线的VR测试程序，跑分7052分，评级为非常好。

手上只有《古墓丽影：崛起》这一款自带Benchmark的游戏，所以就简单测一下了，设置1080P分辨率，开DX12，关闭抗锯齿，预设高画质。

三个场景整体平均帧数约93帧，后面会加入和6700K作对比。

内存方面，两条16G组成32G双通道，内存默认频率2400MHz，时序15-15-15-35，无需设置XMP即运行在这个频率下。

内存带宽和缓存速度测试，后面会加入CPU超频后的成绩对比。

测试二：7700K超频5G

参考了外媒的评测，据说7700K普遍体质都不错，加上对这款主板的超频性能比较有信心，所以这次超频直接就从5G起步。微星Z170A GAMING M7使用第五代图形化BIOS，可以使用鼠标操作，从BIOS里面可以看到CPU的默认电压约1.192V，这里直接将电压调至1.3V。

保存退出之前BIOS会列出本次修改的地方，确认无误保存重启电脑就马上生效。

1.3V超频5G成功点亮，跑CPU-Z自带的Benchmark测试比默频有较大提升。

国际象棋跑分，超频后相比默频，单线程和8线程分别提高了15.5%和13%。

Super PI 1M测试，超频后只要7.35秒。

CINEBENCH R15 CPU测试，比默频提高了12%

1.3V跑5G前面的测试都通过了，然而单拷FPU的时候出现了蓝屏，最后逐步提升电压到1.35V算是稳下来，这里将风扇的转速也提升到约1500RPM，但拷机的核心温度依然接近85℃，由此可见超频后的7700K依然需要给力的散热。

超频到5G后的7700K再跑3DMark和VRMark，总体分数提升并不多，当然物理得分是有提升的。

超频后的内存读写速度变化不大，但缓存读写速度特别是L1和L2有比较可观的提升。

测试三：7700K PK 6700K

最后的重头戏送上7700K PK 6700K，两代王者的巅峰对决。6700K默频的CPU-Z跑分与预设的参考数值接近。

国际象棋跑分，默频下的7700K在单线程和8线程下分别领先6700K 7%和9.3%，与频率提升的幅度基本吻合。

而Super PI 1M测试，7700K快了将近1秒。

CINEBENCH R15 CPU测试，7700K比6700K快9.9%

再对比温度，这次6700K上演了逆转，同样的风扇转速，6700K空载核心温度只有20℃左右，比7700K略低2-3℃。

满载的温度差距进一步拉开，6700K比7700K低了约10℃

最后是《古墓丽影：崛起》测试对比，两者成绩伯仲之间，由此看来这款游戏对CPU性能并不敏感。

装机环节

经过上面的测试，7700K的大体水平基本已经清楚，而电脑最终还是以用为本，所以装机才是最终的归宿，机箱是普力魔P66E，外铝内钢，左右两侧板使用钢化玻璃，电源位置使用隐藏式设计。

前面板完全密封但可以拿下，气流由机箱左右两侧进入内部，前面最多可以安装两个140mm风扇。

机箱背面有专门的藏线槽，多余的线材收纳起来，背部走线就清爽多了。

后部可以安装120风扇或冷排。

最终形态。

机箱顶部预装了10色变换LED灯，颜色与前面板指示灯、电源罩LOGO灯联动，可以用顶部的开关控制，按一下就换一种颜色，长按5秒关灯。

总结

总结部分首先要说明的是，温度对比测试以及超频测试涉及到CPU体质的问题，另外由于Skylake构架CPU（Kaby Lake也一样）取消了FIVR全集成式电压调节模块，因此主板的供电设计对CPU的超频性能会有较大影响，而微星Z170A GAMING M7主板较为堆料的供电用料设计在超频方面会有一定加成，所以必须说明的就是这次的测试结果仅对手上的测试品负责，数据仅供参考。

从测试结果看来，如果排除频率上的差别，7700K对比6700K在性能方面的提升的确非常有限，甚至可以说是微不足道，而且更高的默频也有可能是导致了7700K温度高于6700K的原因。不过就超频性能而言，7700K可以用较低的电压轻松超到5G这个还是有点意思的，但如果日常用不折腾的话，7700K并没有什么压倒性的优势。

目前由于7700K的最终售价还没公布，所以现在谈论是否值得买的话还言之过早，不过从目前能掌握到的200系列主板的信息而言，Intel又一次挤牙膏是几乎可以肯定了，但如果新一代产品价格与上一代差别不大的话，买新不买旧的原则依然是能说得过去，而现在的话，坐等新品正式发布即可，也许低端的奔腾或者i3系列会带来一点惊喜。