ABB为工业应用领域提供独特的LinPak 1700V功率模块

ABB为工业应用领域提供独特的LinPak 1700V功率模块，集成了创新、快速且坚固的SPT++芯片组

从2017年到2023年，功率模块市场的复合年增长率（CAGR）为7.6%，预计2023年将达到55亿美元。功率模块市场在电动和混合电动汽车（EV/HEV）及工业应用（如电机驱动器、风力发电机转换器）中发挥着关键作用。

功率模块封装材料市场规模约为12亿美元，约占现有功率模块市场的三分之一。预计功率模块封装材料市场在2017年至2023年期间的复合年增长率为8.2%，2023年将达到20亿美元。

功率模块封装目前有几项关键技术，如塑封成型、高温芯片粘接与连接等。模块必须拥有良好的热效率和电效率，同时保持小质量和小体积。此外，为了保持竞争力，功率模块制造商需要保证产品高可靠性的同时，具有成本效益。

据麦姆斯咨询介绍，ABB开发的SPT（软穿通）芯片组，及其低损耗改进型SPT+和SPT++可应用于额定电压1200V及1700V。由于能很好的抑制芯片尺寸的缩小，因此在额定电流下才能达到最高的输出功率和具有更大的芯片面积。额定电压1200V的产品组装后的功率变流器，典型应用领域包括工业传动、太阳能、电池组备用系统（不间断电源系统UPS）以及电力机车。在额定电压1700V的应用包括工业传动、功率变流、风力发电及牵引变流器。

ABB的IGBT功率模块为电压从1700伏特至6500伏特的单一IGBT、双/桥臂式IGBT、斩波和双二极管模块。大功率的HiPak IGBT模块具备软开关低损耗和高极限较宽的SOA两大特点。

5SNG 1000X170300是ABB独有的LinPak 1700V IGBT模块，具有超低电感，采用紧凑型设计、phase-leg结构。该模块集成了ABB最新的SPT++硅基IGBT和二极管。本报告逆向分析了该模块及其成本，揭示了ABB创新的技术。

5SNG 1000X170300物理分析（样刊模糊化）

5SNG 1000X170300开盖剖析

5SNG 1000X170300封装横截面分析

5SNG 1000X170300 IGBT芯片部分工艺流程

本报告提供5SNG 1000X170300相关结构、技术选择、设计、工艺流程和供应链方面的见解，还估算了所有模块组件的制造成本及销售价格。最后还将它与科锐（Cree）的CAS300M17BM2 1700V碳化硅（SiC）功率模块进行对比分析，突出电气参数、芯片、封装和生成成本的差异。