0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片

cMdW_icsmart 来源:lp 2019-03-14 16:19 次阅读

不久前,三星发布了其新一代旗舰机Galaxy S10系列,该系列依然是双平台配置,一部分是高通骁龙855平台,另一部分则是三星自家最新的Exynos 9820处理器。那么这款芯片到底如何呢?现在,ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片,让我们对它有了更深入的了解。

之前的资料显示,三星Exynos 9820处理器基于自家的8nm LPP工艺制造,在三星7nm尚未完全成熟的情况下,采用“升级版”的8nm LPP工艺显得更为妥当。不过三星的8nm LPP工艺似乎与10nm并无太大差别。CPU架构方面,Exynos 9820采用三丛集架构设计,2颗Custom 2.73GHz 2颗Cortex A75 2.31GHz 4颗Cortex A55 1.95GHz组成。GPU则采用ARM Mali-G76 MP12,主频并未公布。基带则是LTE-Advanced Pro,最高2.0Gbps下行速度和316Mbps上行速度,支持8CA(载波聚合)。

▲Exynos 9820上部整合封装的K3UH7H7 LPDDR内存

▲去掉内存后,Exynos 9820芯片角落里的S5E9820A01标记

▲Exynos 9820全貌

根据ChipRebel公布Exynos 9820的内核分析显示,其处理器的长度为11.581毫米,宽度为10.962毫米,总面积为127平方毫米,比Exynos 9810的122平方毫米还多4%的面积。作为对比,台积电7nm工艺的骁龙855为73.27平方毫米、麒麟980为74.13平方毫米、苹果A12为83.27平方毫米。显然,介于10nm LPP和7nm LPP EUV工艺之间的三星8nm LPP工艺并不占优。

▲Exynos 9820内部结构

三星Exynos 9820处理器的内部变化很大,首先是CPU部分明显缩小,因为其仅集成2颗第4代猫鼬架构核心(比上代少了2颗)、2颗A75 2.31GHz和四个A55 1.95GHz。猫鼬核心旁边分成三个区块的三级缓存,但是A75、A55核心之间同样有一块三级缓存,而且可以确认三级缓存容量是4MB,三星只是调整了分布方式和每个区块的容量。GPU是12个ARM公版的Mali G76核心,但是总面积要比之前的18个Mali G72还小一些。

三星Exynos 9820还集成了NPU神经网络单元,包括两个核心和一个控制部分,频率最高933MHz,8-bit精度最高1.9TOPS,不过三星对外宣传的指标是最高6.9TOPS,而这部分的面积三星给出的数据是5.5平方毫米。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19156

    浏览量

    229085
  • 内存
    +关注

    关注

    8

    文章

    2998

    浏览量

    73875
  • 工艺制造
    +关注

    关注

    0

    文章

    15

    浏览量

    8472

原文标题:三星Exynos 9820内核照片曝光:8nm工艺下面积大增,集成双核NPU!

文章出处:【微信号:icsmart,微信公众号:芯智讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星首次确认Exynos 2500 处理器存在

    第二款采用先进3nm工艺制程的芯片,Exynos 2500不仅展现三星在芯片制造技术上的卓越实力,更预示着移动计算性能的显著提升。
    的头像 发表于 08-05 17:27 687次阅读

    华为公布一项名为“钠电池复合正极材料及其应用”的发明专利

    近日,华为于4月2日公布一项名为“钠电池复合正极材料及其应用”的发明专利,该专利技术可实现复合正极材料包括内核和包覆内核的包覆层,内核包括层状钠正极活性材料,包覆层材料的脱钠电势高于
    的头像 发表于 04-07 10:54 1032次阅读

    三星提升Galaxy S25系列手机体验,Exynos 2500芯片AI性能升级

    此举表明Exynos 2500 SoC有望新增G-NPU、S-NPU和标记为TPU的新型组件,而上代Exynos 2200仅含一个G-NPU,Exynos 2400则有两个独立的NPU。
    的头像 发表于 04-02 16:52 833次阅读

    玛丽莎·梅耶尔推出全新群组照片共享应用Shine

     梅耶尔通过发文详细描述 Shine 的各种特色和功能。用户能够根据特定的时间或地点创建相册,然后选择其中合适的照片与他人分享。
    的头像 发表于 03-27 10:15 305次阅读

    Galaxy Z Flip6或将搭载Exynos芯片

    据X博主@Kro_Roe透露,Galaxy Z Flip6将提供两款不同的型号选择,一个搭载自家Exynos芯片,另一个则采用高通骁龙处理器。若该消息属实,这将是Exynos 芯片首次应用在Galaxy Z系列智能手机上。
    的头像 发表于 03-25 10:41 950次阅读

    三星Galaxy M35 5G新机现身GeekBench,搭载Exynos 1380芯片

    这款旗舰级智能手机将采用三星自行研发的Exynos 1380处理器,高标准精心打造,采用先进的5nm制程工艺,突出表现力强的Cortex A78内核共有四核心,分别运行频率高达2.4GHz;
    的头像 发表于 03-19 14:20 633次阅读

    三星Exynos 2500芯片试产失败,良品率为零

    在此之前,IT之家有过相关报道介绍,Exynos 2500将延续前几代采用的十核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5内核。与Exynos 2400所配备的Cortex-X4及Cortex-A720相比,
    的头像 发表于 02-03 14:27 669次阅读

    三星Exynos 2500芯片试产失利,良品率为零,3nm GAA工艺仍存缺陷

    Exynos 2500的创新点是,它将采用Cortex-X5以及Cortex-A730内核;相较于Exynos 2400所采用的Cortex-X4与Cortex-A720内核,此芯片的
    的头像 发表于 02-02 14:50 927次阅读

    鸿蒙使用的是微内核

    我们常说,看一个系统是不是自研,就看它的内核,常见的内核分为:宏内核和微内核,当然还有两者结合体,他们到底有什么区别? 白话宏内核和微
    的头像 发表于 01-30 16:43 448次阅读
    鸿蒙使用的是微<b class='flag-5'>内核</b>?

    幻方量化发布国内首个开源MoE大模型—DeepSeekMoE

    幻方量化旗下组织深度求索发布国内首个开源 MoE 大模型 —— DeepSeekMoE,全新架构,免费商用。
    的头像 发表于 01-23 11:28 1440次阅读
    幻方量化发布<b class='flag-5'>了</b>国内<b class='flag-5'>首个</b>开源MoE大模型—DeepSeekMoE

    三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术,提高性能与散热能力

    据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有显著提升。
    的头像 发表于 01-22 16:07 957次阅读

    三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热

    新版3DMark Wild Life极限压力测试中,Exynos 2400取得了优异成绩,超越前代产品Exynos 2200两倍,甚至与苹果的A17 Pro并驾齐驱。为保障良好散热,三星为全系Galaxy S24机型配置冷却设
    的头像 发表于 01-19 13:52 735次阅读

    新闻快讯 | 瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核

    新闻快讯 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商,面向物联
    的头像 发表于 12-08 11:40 529次阅读

    RISC-V内核突破百亿颗 RVV1.0如何解锁端侧AI市场应用潜能

    RISC-V内核增长迅猛,2022年就实现破百亿颗出货量。作为一款开源的RISC架构,其凭借轻量化、优秀的可扩展性与不断增强的软件兼容性吸引越来越多的企业采用。不断扩张的生态版图之下,RISC-V
    发表于 12-01 13:17

    Exynos不再:三星计划将其移动SoC更名为Dream Chip

    X 泄密者在Exynos 2400存在争议时准确预测它的存在,并表示三星计划完全放弃 Exynos 品牌。未来的三星芯片将被称为“Dream Chip”。这适用于旗舰 SoC 和中端产品。三星究竟计划如何区分不同的产品仍然是个
    的头像 发表于 11-29 17:32 909次阅读