3月15日,投资者向深南电路提问,目前在5G方面的PCB是否已提供相应产品,是否达到量产,与4G产品相比,5G产品的利润率能提升多大比例?
对此,深南电路表示,目前公司5G用PCB产品已进入小批量生产阶段。公司未来会继续通过不断提升产品技术能力和良率。
财富证券认为,2018年整体毛利率23.33%,同比提升0.85%,净利率9.17%,同比提升1.3%。其中,PCB业务2018年毛利率23.04%,同比提升0.7%,封装基板业务毛利率29.7%,同比提升3.57%,电子装联业务毛利率18.23%,同比下降0.9%。毛利率提升的主要原因是4G基站订单保持稳定的同时,5G产品小批量供货带来产品价值量小幅提升,此外,服务器领域需求拉动相关产品出货,PCB产品结构的改变推动毛利率微增。公司自动化生产线的运行降低了人工费用和制造费费用,叠加部分高层数产品的良率提升推动了净利率的提高。
此外,财务证券还表示,深南电路拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地,其中南通和无锡工厂为募投新增产能,募投产能瞄准4G、5G无线基站建设和IC载板国产化替代机遇。2018年底,南通工厂产能爬坡顺利,产能利用率达到80%左右,考虑到实际投资金额已大幅超出规划规模,预计实际产能已超出规划产能,2019年一季度产能有望进一步提升。公司目前正在筹备发行可转债的相关事宜,未来3—5年PCB产能有望持续增加,此外,无锡工厂建设进度已超过70%,预计2019年7月开始释放60万平米年产能。
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原文标题:深南电路:5G方面PCB产品已进入小批量生产阶段
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