0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000:谁才是5G芯片市场的霸主?

电子工程师 来源:网络整理 作者:佚名 2019-03-19 00:00 次阅读

编者按:在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制,支持5G到2G的多模,同时支持独立组网和非独立组网模式,最高可实现7Gbps的下载速度,摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。


在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制,支持5G到2G的多模,同时支持独立组网和非独立组网模式,最高可实现7Gbps的下载速度,摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。

本文引用地址:

时间回到2019年1月24日,华为发布了它的5G终端多模芯片巴龙5000,该芯片采用7nm工艺,在5G网络Sub-6GHz频段下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,业内首次支持NR TDD和FDD全频谱,同步支持SA和NSA两种5G组网方式,此时的骁龙X55并没有发布,因此巴龙5000只能和骁龙X50做对比,而骁龙X50是高通在2016年发布的5G芯片,采用10nm工艺,并且不支持多模,单从这几点来看,华为的巴龙5000已经完胜。然而,华为的巴龙5000的“皇位”还没坐热,在不到一个月的时间内,高通的第二代5G芯片杀到,给与巴龙5000强力冲击。那么骁龙X55到底实力几何?与巴龙5000相比,它能成为新的5G芯片“霸主”吗?今天与非网小编就带大家一探究竟。

号称解决所有5G隐忧的骁龙X55

首先登场的是骁龙X55,瞧它穿着7nm的盔甲,手持一系列装备,包括全频段支持、毫米波、NSA和SA支持、4G下载峰值2.5Gbps等等,但是它最致命的“武器”则是它的下载速度和上传速度,分别达到了7Gbps和3Gpbs。它今天会以怎样的姿态来对抗华为巴龙5000呢?让我们拭目以待。

image.png

“世界最强”的5G基带芯片巴龙5000

迎面走来的是华为巴龙5000,这款芯片刚发布时,号称“世界最强”,它同样身着7nm的盔甲,手持的装备和骁龙X55不相上下,5G~2G的多模支持、毫米波、NSA和SA支持等,它的“王座”还能坐稳吗?

image.png

我们来看对比,如上表,这是华为巴龙5000和高通骁龙X55的参数,两家公司的芯片参数可谓不相上下,除了巴龙5000在毫米波频段下的下载峰值略逊色于骁龙X55,其余的指标完全一样。

这么说来,巴龙5000算是输给骁龙X55了,但是,到这里就结束了吗?非也,这只是一个开始。要知道,5G的理论峰值是20Gpbs,骁龙X55的7Gbps只是理论峰值的三分之一左右,基带芯片厂商也不仅仅只有华为和高通两家,三星联发科英特尔和紫光展锐都在后面奋起直追,目前,三星、联发科和英特尔也已经发布各自的5G基带芯片,未来这些厂商是否能成为黑马?我们不能给出肯定的答案,但是通过下面的分析,我们可以有一个大概的了解。

三星Exynos modem 5100

这款号称完全兼容3GPP R15规范的5G芯片,采用10nm工艺制造,同时也支持多模,而在下载速率方面则并不尽人意,在Sub-6GHz频段下的下载峰值为2Gbps,而在毫米波频段则为6Gbps,4G的下载速率为1.6Gpbs。

三星的5G芯片参数上都没有华为和高通的好看,但是该芯片是在2018年8月15日发布的,不知在本次MWC上三星是否会推出新的5G芯片,毕竟三星拥有自己的7nm芯片的产线,将7nm应用于5G芯片也是大势所趋,未来三星7nm的5G芯片或许会给我们带来惊喜。

联发科Helio M70

虽然说还在测试阶段,但是联发科M70的参数还是非常令人期待的,M70采用7nm制程设计,2G~5G全频段支持,并且也支持NSA和SA的组网方式,最高传输速率达5Gbps。

联发科虽然总是被大家诟病没有高端芯片,但是在它的积极布局之下,情况有所改善,目前,联发科也在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作,推进5G标准和商用。

英特尔XMM8160

PC处理器的霸主英特尔,在17年1月5日也发布了自己的首款5G基带芯片XMM8160,该芯片同样支持2G~5G全频段,同时也支持NSA和SA的组网方式,最高下载速率达6Gbps。

英特尔在基带方面一直不是强项,由于高通和苹果的纠纷,使得英特尔拿到了苹果的基带供应资格,此外,英特尔也与紫光展锐达成了5G全球战略合作,未来英特尔也有计划推出下一代5G基带芯片XMM8161,竞争力同样不容小觑。

结语

正如前文所说的一样,5G芯片的竞争只是个开端,一时的“王位”不可能永远稳坐,目前各大厂商的芯片比起5G所描述的高速网络还有一定的差距,当然我们相信这个差距正在被不断缩小,5G芯片市场将会出现多点开花的现象,2020年我们一起见分晓。



声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    通计划推出更经济型X系列芯片,拓展PC市场

    近日,通宣布了一项重要计划:推出一款面向600美元档Windows PC的更经济型X系列芯片。此举标志着
    的头像 发表于 11-21 11:20 219次阅读

    Network X 2024 广和通发布基于X75的5G AI FWA解决方案,引领智联家庭创新范式

    在2024年欧洲通讯展(Network X 2024,原BBWF)期间,广和通发布了基于®X75 5G调制解调器及射频系统开发,由AI赋
    的头像 发表于 10-10 17:52 288次阅读

    通推出全新X Plus 8核平台

    在万众瞩目的2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕,通技术公司震撼发布®X Plus 8核平台,这一创新之举不仅拓宽了
    的头像 发表于 09-05 16:10 365次阅读

    通发布第二代4s移动平台,加速5G普及与体验升级

    通技术公司近期震撼发布了其第二代4s移动平台,标志着5G技术向更广泛用户群体的深度渗透与可靠性提升迈出了坚实步伐。此次发布的平台,不仅是
    的头像 发表于 08-01 16:33 618次阅读

    微软和全球OEM厂商宣布推出搭载X Elite和X Plus的PC

    X Elite和X Plus赋能全新产品品类发布,带来微软Copilot+ PC体验。
    的头像 发表于 05-21 11:00 545次阅读

    通推出全新X Plus平台

    近日,通技术公司推出了全新的®X Plus平台,进一步拓展了其领先的
    的头像 发表于 05-06 14:18 429次阅读

    通推出X Plus平台,扩展领先的X系列平台产品组合

    X Plus将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能。
    的头像 发表于 04-25 09:40 418次阅读

    三星Galaxy M55 5G版巴西发布:搭载7 Gen 1处理器,5000mAh电池

    Galaxy M55 5G乃是Galaxy M54 5G的接替之作,二者均延续并遵循了弧度边框与挖孔屏幕设计思路。新品主要的改进集中在前置摄像头部分,大幅提高了3200万像素到5000
    的头像 发表于 03-28 14:41 743次阅读

    内置AI原生能力+支持6载波聚合!通重磅发布X80 5G调制解调器

    通发布全新的X80 5G调制解调器及射频系统,这是去年
    的头像 发表于 02-28 18:15 4545次阅读
    内置AI原生能力+支持6载波聚合!<b class='flag-5'>高</b>通重磅发布<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b><b class='flag-5'>X</b>80 <b class='flag-5'>5G</b>调制解调器

    MWC2024:通推出革新性X80 5G调制解调器及射频系统

    X80在技术创新方面取得了重大突破,首次将人工智能与5G Advanced性能相结合,为行业树立了新的标杆。
    的头像 发表于 02-27 15:43 1251次阅读

    通推出X80 5G调制解调器及射频系统

    在2024年的西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2024)上,全球领先的技术公司通再次展现了其在5G技术领域的前瞻性和创新能力。公司宣布推出其最新的第七代5G调制解调器到天线解决方案——
    的头像 发表于 02-27 11:03 993次阅读

    X Elite芯片在Geekbench亮相,性能领先苹果M2 Max

    回顾2023年通峰会,通首次发布专为PC设计的新一代X性能平台,其中最高端版本定名“
    的头像 发表于 02-25 15:05 669次阅读

    ,麒麟,天玑哪个好

    的比较分析。 是由美国通(Qualcomm)开发的一款移动处理器系列。它被广泛应用于各种手机、智能设备和平板电脑中,是目前
    的头像 发表于 01-16 13:59 5791次阅读

    iPhone 16 Pro可能搭载X75基带芯片

    X75已于2023年2月份面世,它拥有载波聚合和其他技术的升级,可以提供更快的5G下载和上传速率。这款基带芯片融合了毫米波和 sub-6
    的头像 发表于 01-16 10:01 716次阅读

    苹果16 Pro将搭载X75基带,实现5G领先

    最新款X75于2023年2月问世,改善了载波聚合等技术优点,对比X70,能提升
    的头像 发表于 01-15 13:55 957次阅读