晶圆代工厂在今年第一季度面临严峻挑战

据TrendForce最新研究报告指出，由于大多数终端市场需求减弱，先进制程的发展趋势放缓。晶圆代工厂在今年第一季度面临严峻挑战，预计第一季度全球晶圆代工生产收入仅有146亿美元，同比下降约16%。

报告显示，台积电、三星和格芯分列市场份额的前三甲，虽然台积电的市场份额高达48.1%，但同比增长却下降近18%。

TrendForce指出，今年第一季度晶圆代工厂排名与去年同期相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险，而对于前十大晶圆代工厂第一季度的表现而言，包括台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、力晶等都因为12英寸晶圆代工市场需求疲软，导致营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体、世界先进、华虹、东部高科等，尽管因为8英寸产能供不应求的现象已逐步舒缓，年成长率表现不如去年同期亮眼，但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂而言，可以说在半导体市场相对不景气的第一季度中稳住了阵脚。

尽管台积电第一季度受到光刻胶事件、智能手机疲软和数字货币热潮褪去等不利因素影响，仍然稳坐市占率第一的位置。展望未来，除原本应于第一季度出货的订单延后至第二季度外，与海思、高通、苹果、AMD等客户的合作也将陆续贡献营收，因此营收有望从第一季度的谷底逐季攀升。

三星方面，在2017年将晶圆代工业务独立分割出来以后，虽然在其系统LSI部门的贡献下，市占率排在第二位。但据统计，来自外部客户的收入仅占其总收入的4成左右。

三星近年来也一直在推广多项目晶圆(MPW)服务。除积极对外争取先进制程的代工服务外，位于韩国Giheung的8英寸产线也将逐步为三星的晶圆代工贡献营收，三星的目标是在2023年前拿下25%的市场占有率。

展望今年，全球晶圆代工厂的总产值有望突破700亿美元大关。然而，依然有许多不利因素存在，除了传统淡季、消费电子需求减弱、库存水位高、汽车市场需求下降、英特尔CPU缺货和中国经济增长放缓外，中美贸易战也是全球市场的主要不确定因素。