万物互联是未来社会的发展趋势,无线连接技术摆脱了有线束缚,将作为物物相连的基础,服务于物联网的大规模应用。无线连接通用芯片在手机、平板、个人电脑、物联网、车联网、移动运算、智能家居、人工智能、边缘计算等应用中占据着关键元器件的地位,是数字经济社会中不可或缺的一部分。
紫光展锐历时两年,开发了国际领先水平的四合一无线连接技术,并推出了三款产品:面向手机、车载等移动通信应用的春藤2651,面向智能电视等OTT终端的春藤5621,以及具有高扩展性、面向广泛的物联网应用的春藤5661。
这一款按照行业当时最高规格标准立项、成功研发出的产品,有着怎样的历程,从紫光展锐泛连接事业部总经理王泷的访谈中,可以略知一二。
紫光展锐泛连接事业部总经理王泷
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为什么一开始就按照行业最高规格标准去设计这款芯片?
王泷:无线连接技术和移动终端都在快速发展,越来越多的终端接入互联网,同时用户对使用体验的要求也越来越高,紫光展锐希望提供给客户的是最具竞争力的产品和技术。
基于以上考虑,春藤无线连接芯片采用了先进的可配置、高性能、超低功耗架构,基于IEEE 802.11ac 2x2 MU-MIMO,符合Wi-Fi VHT R2规范,率先采用28nm工艺制程,保证了更优异的性能和功耗表现。同时支持蓝牙5、长距离和高功率传输、角度定位和自组网、低功耗高敏度FM/RDS系统以及五模三频(GPS/Galileo/Glonass/北斗/北斗三代),为并行高精度导航定位应用奠定了强大的基础。春藤2651内置射频前端元器件、热敏晶体时钟、电源管理功能,包括创新性的无线共存及LTE和无线连接系统多天线时分频分管理机制,支持高阶Flip Chip,芯片级CSP封装,各项配置都达到国际领先水平。春藤5661内置高性能的开放应用处理器及内存,提供了更灵活的扩展,为物联网应用奠定了强大的基础。
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为什么无线连接四合一芯片研发这么难?
王泷:首先,芯片研发对资金要求很高,芯片研发至少需要多次迭代后,才会大规模量产。其次,芯片研发需要深厚的技术积累,不单单需要有新技术的开发能力,还需要有丰富的技术储备。第三,研发一款芯片,对于人才要求也非常高,不但要求质量,还要求数量,而且各个领域的人才都需要,任何一个环节人才数量缺失或者人才能力有限,都会造成项目失败,或者研发出来但产品不理想。
无线连接四合一芯片设计更为复杂,既要保证系统稳定且易于开发,还要做到功耗低、射频连接性能稳定等等。这就要求芯片设计公司既具有优异的系统架构设计,还要有较强的软硬件设计能力,才能保证各项功能和性能的稳定和正确性。另外,多标准的射频电路设计对诸如性能、干扰和功耗的要求,更是需要技术和经验的积累。
紫光展锐专注芯片设计十八年,作为中国集成电路芯片设计标杆企业,也是为数不多的掌握核心芯片技术能力的公司,长期的人力、技术的投入沉淀,为这个春藤无线连接芯片的成功奠定了坚实基础。
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这款无线连接芯片研发成功,有哪些重要意义?
王泷:从技术方面讲,春藤无线连接芯片填补了国内技术空白,进入了国际Wi-Fi芯片角逐竞技场。它也丰富了紫光展锐的IP(技术产权)库,为后续多个产品提供了完整的IP,大幅度降低了后续产品研发和生产成本。在开发春藤无线连接芯片的过程中,展锐提交了70多篇专利申请,覆盖算法、ASIC实现、产品开发应用等多个角度,同时参与国际标准的制定,与同业形成了良性的竞合关系,建立了紫光展锐在无线连接领域长期发展的根本和优势。
从市场角度看,春藤无线连接芯片代表着国际领先的多标准无线连接技术,是一款极具竞争力的产品,能够为客户提供高质量、高性价比的产品和服务,它为紫光展锐在全球无线连接市场竞争再添一款利器。
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原文标题:观点 | 紫光展锐王泷:为何要做高规格多标准的无线连接芯片
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