0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

徐州获73个项目签约 总投资达600亿元2019年计划实现投资155亿元

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-03-22 16:45 次阅读

近日,在“2019徐州粤港澳大湾区(深圳)投资推介会”上,徐州共签约73个项目,总投资600亿元,2019年计划实现投资155亿元。

据无线徐州报道,本次签约的73个项目主要围绕装备与智能制造、新能源集成电路ICT、生物医药与大健康等新兴产业,以下是部分重点项目。

5G高端光芯片封测生产基地项目

该项目由深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司投资建设,总投资约20亿元,将建设5G高端光芯片封测生产基地。一期计划建设5条光芯片封测生产线,主要封装1.25G~100G速率光芯片,未来建设30条生产线。

氮化镓外延片及功率电子芯片生产项目

该项目由捷苙半导体制造(香港)有限公司投资建设,一期将利用现有厂房进行改造使用,面积为13500平方米,拟投资10亿元,建设3条6英寸外延片生产线以及一条6英寸芯片生产线。达产后,年产能为5.5万片,年销售收入为7亿元。二期使用A2厂房,面积为17000平方米,拟追加投资15亿元扩充6英寸芯片年产能至24万片。预计达产后,年增加销售收入为23亿元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    458

    文章

    51526

    浏览量

    429500
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5400

    文章

    11690

    浏览量

    364534
收藏 人收藏

    相关推荐

    总投资190亿元,浙江星柯二期项目MLED开工

    2月8日上午,浙江新一重大项目投资热潮开启。当天开工的全省重大项目共计150总投资3520
    的头像 发表于 02-12 10:52 245次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>190<b class='flag-5'>亿元</b>,浙江星柯二期<b class='flag-5'>项目</b>MLED开工

    中微公司投资30亿元成都建新厂

    中微公司计划于成都设立新公司,预计总投资将达到30亿元人民币,用于研发薄膜设备。新公司的注册资本为1亿元人民币,建设用地约50亩,将建设研发中心、生产基地和配套设施,成为中微公司的西南
    的头像 发表于 01-22 16:33 214次阅读

    总投资330亿元,北京将建12寸晶圆厂

    近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026
    的头像 发表于 12-02 17:15 707次阅读

    总投资1.5亿!芯片封装测试项目签约启东

    近日,总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时,总投资1亿元
    的头像 发表于 11-17 14:39 435次阅读

    总投资288亿元,14家重点半导体项目签约上海临港

    近日,东方芯港五周大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288
    的头像 发表于 08-22 17:57 1083次阅读

    总投资8亿元,激光雷达项目开工!

    生产基地项目计划总投资8亿元,总建筑面积约10.7万m2。项目完工后,将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线,年产模组类产品98.
    的头像 发表于 08-12 11:31 486次阅读

    总投资超30亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

    来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于晶圆级先进封测制造项目总投资约30.9亿元项目备案信息显示,
    的头像 发表于 06-05 17:36 1756次阅读

    总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

    ,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划
    的头像 发表于 06-05 17:35 980次阅读

    长乐签约新密新能源汽车、航空改装维修等四项目总投资125亿元

    5月18日,2024中国福州国际招商月启动活动及“万商云集有福之州”全球招商会盛大开幕。当日,福州市长乐区在现场成功签署了四项重大产业项目合同,总投资额高达125亿元人民币。
    的头像 发表于 05-22 09:36 519次阅读

    张家港高新区与爱普特微电子封测基地项目达成6亿元投资协议

    据塘桥官方微信报道,该项目预计总投资6亿元人民币,将在张家港高新区设立CP和FT测试生产线、先进封装生产线以及研发中心。预计每年可完成CP和FT测试8
    的头像 发表于 05-20 16:14 1058次阅读

    珠海319项重大建设项目投资3822.97亿元

    针对现代产业体系,珠海市坚守实体经济本色,注重制造业发展,致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划,共涵盖项目137总投资达到1366.44亿元,年度
    的头像 发表于 05-16 09:38 585次阅读

    力积电投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

    中国台湾晶圆代工企业力积电近日在铜锣新厂举行了盛大的启用典礼。这座经过三建设、总投资额超过3000亿元新台币(约合人民币660亿元)的工厂,已经完成了首批设备的安装并投入试产。
    的头像 发表于 05-10 14:42 515次阅读

    总投资20亿元,兆纪光电LED背光源项目开工

    江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,总投资额为20亿元
    的头像 发表于 04-23 14:50 1128次阅读

    20亿元希奥端成都研发中心项目签约,开展计算芯片设计和研发

    近日,希奥端成都研发中心项目正式签约,该项目总投资20亿元,将在成都市高新区建设计算芯片设计和研发基地。这是希奥端在中国的首个研发中心,也是
    的头像 发表于 04-07 16:01 3018次阅读

    总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

    及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50
    的头像 发表于 03-13 12:33 1830次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>超50<b class='flag-5'>亿元</b>,科睿斯半导体高端载板<b class='flag-5'>项目</b>(一期)开工