全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。
SEMI 指出,过去 2 年全球晶圆厂设备支出以存储器为大宗,所占比重达 55%,因此存储器市场任何波动都会影响整体设备支出。
随着存储器下降趋势可能延续到今年上半年,SEMI 预期,存储器支出恐将减少 36%,不过,下半年存储器支出可望回升 35%。
SEMI 预估,今年度存储器支出仍将减少 30%,连带影响今年整体晶圆厂设备支出滑落至 530 亿美元,约减少 14%,不过,明年晶圆厂设备支出可望回升至 670 亿美元,成长 27%,可望刷新历史新高纪录。
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原文标题:【集微拆评】小米 9 拆解:几乎每个部件都配备了散热材质
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