之前三星的Tab 4平板的拆解各位小伙伴都看过了么?还记得我们当初同时收入囊中的iPad Pro么?今天,它终于在被工程师小哥哥细致剖析后,下了解剖台。小E就赶紧压迫小哥哥将iPad Pro的解析分享给小伙伴们啦。
还是先来看看配置吧。
配置一览
SoC:A12X 八核处理器 7nm LPP 工艺
屏幕:12.9英寸 Liquid Retina屏 丨 分辨率2732 x 2048 丨 屏占比 85.5%
前置:7MP摄像头+红外摄像头,CMOS可能为索尼。
后置:12MP摄像头,CMOS可能为索尼。
电池:9720mAh 锂聚合物充电电池
特色:4个低音扬声器+4个高音扬声器 | Apple Pencil无线充电 | USB Type-C接口
看完基本参数,我们先来看看主板吧。那么大面积的平板里就这么一个长条的主板你想到了么?而且主板正面并没有芯片,仅有侧边一个接口。
而主板反面则是高集成度的分布了很多的芯片及接口。
红色:Apple- APL1083- A12X Bionic八核处理器
黄色:2颗SK Hynix-H9HCNNNBRMMLSR-2GB 内存芯片
青色:2颗Skyworks-SKY5941-GPS芯片
蓝色:USI-339S09554-WiFi/BT芯片
紫色:TI- CD3215C00-电源管理芯片
洋红:STMicroelectronics-STB601A0-电源管理芯片
浅红:Toshiba-TSB32471G4726-64GB 闪存芯片
浅蓝:343500247-A0 – 电源管理芯片
浅绿:Invensense- Unknown- 6轴(陀螺仪+加速度计)
浅青:343S00251-A0-电源管理芯片
浅紫:343S00256-A0-电源管理芯片
褐色:2颗BROADCOM- BCM15900B0KWFBG-触屏控制器
深绿:气压传感器
深蓝:TI- 343S00235-电源管理芯片
主板上的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:
整机使用的MEMS芯片信息见下表:
拆解步骤
看完芯片之后,我们再回来过从头开始拆析这部手机吧。
iPad先从屏幕开始拆,将屏幕一侧放在约80度的加热台上加热,同时使用吸盘和撬片将屏幕取下,屏幕和主板之间通过4个BTB连接,BTB接口通过金属板固定,两块金属板通过螺丝固定在主板上。盖板上贴有多个导电泡棉。
大金属板上有多块泡棉,用于保护接口;金属板背面贴有黑色绝缘胶。小金属板上也贴有一块泡棉,起到保护接口作用。
传感器软板通过胶固定在屏幕顶端,可通过适当加热后小心取下,2根屏幕软板采用BTB接口固定于屏幕上,接口上同样盖有通过两颗十字螺丝固定的金属板,拧下螺丝可取下金属板和屏幕软板。
固定在屏幕顶端的软板上集成麦克风、距离传感器、泛光照明灯和两颗环境光传感器。
主板屏蔽盖通过8颗十字螺丝和导电胶布固定,取下屏蔽盖之后可看到BTB接口。屏蔽盖正对 CPU&DRAM和PM芯片位置处贴有导热硅脂,正对接口处有泡棉用于保护。
拧下2颗六角螺丝和12颗十字螺丝,将前置摄像头组取下,两根天线软板通过导电胶布捆绑在一起,4个高音扬声器通过胶固定。
红外摄像头、前置摄像头和点阵投影器通过金属片固定在一起,并通过胶加固,摄像头和投影器两两之间贴有泡棉,用于保护摄像头模组。
拧下10颗十字螺丝,取下两块金属板,USB软板通过BTB接口连接主板,后置摄像头通过黑色胶布固定。苹果首次使用USB Type-C接口。
撕开导电胶布并取下1颗十字螺丝后就可以将主板和话筒从整机上取下。而将主板移开后一旁一根天线偏离位置。
电池由易拉胶和双面胶双重固定,取下电池后电池部分发生变形。
拆除电池后,可以取下用胶固定的2块天线软板、麦克风软板和Apple Pencil无线充电板。
4个低音扬声器通过黑色胶和热熔胶固定,无线充电线圈通过胶和螺丝固定在机身侧边。
扬声器中间部位为热熔胶,四周有吸音棉。
Apple Pencil无线充电线圈,无线充电线圈两侧固定有磁铁,用于吸附Apple Pencil。
模组信息
拆解告一段落,主板之外的模组信息,小E自然不会放过啦。这就总结给小伙伴们一起看!
屏幕为12.9英寸 2732x2048分辨率显示屏。
前置700万摄像头(CMOS或许为索尼)+意法半导体的红外摄像头+点阵投影器。
后置1200万摄像头,CMOS或为索尼。
电池容量为9720mAh,由2块电芯组成,通过易拉胶和双面胶固定。
总结信息
iPad Pro整机共采用60颗螺丝固定,内部布局与11英寸iPad Pro相同。整机内共使用约106块磁铁,用于吸附Apple Pencil和键盘。iPad Pro中首次采用USB Type-C接口,并取消了耳机孔;整机共有4个低音扬声器和4个高音扬声器,扬声器周围有多块吸音棉。模块化程度高。主板贴有石墨片,内部A12处理器上贴有导热硅脂。BTB接口通过泡棉或导电泡棉保护,软板上器件都采用点胶保护,整体对内部元器件的保护措施做得很好。
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