MGM13S02,MGM13S12超小封装SiP模块是Silicon Labs最新推出的围绕EFR32MG13Mighty Gecko SoC系列用于Zigbee,Thread,蓝牙5和动态多协议(Zigbee +蓝牙)连接的SiP模块。它采用小型6.5 mm x 6.5 mm封装,具备强大的RF性能和低功耗特性。MGM13S02/12适用于物联网多协议终端节点设备,网关,家庭连接,照明,计量,楼宇自动化等应用,有助于加快终端应用产品的上市时间。
MGM13S02,MGM13S12支持高吞吐量,长距离、常规蓝牙LEPHY。Silicon Labs为其提供了专业的开发工具,开发者无需专业的RF设计知识,在51mm2的PCB面积(包括天线间隙)下,便可以轻松快速地为任何设计添加802.15.4 Mesh和动态多协议连接(Zigbee +蓝牙)。
MGM13S系列支持多种协议,包括Zigbee,Thread,Bluetooth 5.0 LE,动态多协议,其功能框图如下图所示。工作电压为1.8V至3.8V,工作温度为-40℃至85℃,2.4GHz频段,信号发送能量最高+18dBm,深度睡眠模式电流仅为1.4μA。MGM13S系列集成了高性能32位38.4 MHz ARM Cortex®-M4核,带有DSP指令和浮点运算单元,512kB Flash,64kB ram可高效实现信号处理。内置12-bit ADC,IDAC,VDAC,运算放大器,低功耗传感器接口,两个模拟比较器,支持UART, SPI, I2S, IrDA等通信协议。
MGM13S功能框图
Silicon Labs针对MGM13Sx系列SiP模块专门推出了一款BRD4305D评估板,可使工程师快速熟悉MGM13Sx SiP模块的开发,实物图如下图所示。
BRD4305D评估板使用了先进的能量监控技术,外设丰富,包括虚拟COM口,SEGGER J-link,以太网和USB接口,Si7021相对湿度和温度传感器板,可外接LCD,板载Debugger,20pin的EXP接头。支持Simplicity Studio,Energy Profiler,Network Analyzer的软件开发环境,工程师通过BRD4305D可轻松实现各种应用开发。
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原文标题:【优品推荐】快速搭建多协议Mesh连接的超小封装SiP模块
文章出处:【微信号:SiliconLabs,微信公众号:Silicon Labs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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