全球蜂窝物联网设备年出货量表现不俗,从最近的市场数据来看,2018年出货量已达4.4亿台,而且还在稳定增长,预计至2023年全球蜂窝物联网设备出货量将达15亿台。这吸引了众多的无线通信模组商对该市场的一往情深,同时,他们非常看好物联网无线通讯模组市场。
成立于2010年,年营收超过27亿元的移远通信,是全球物联网模组领域领先的供应商,客户及合作伙伴囊括了中外各行业知名大品牌商。移远通信不但积极投入物联网模组技术研发,针对低速率/中高速率/快速率应用场景,更是持续开发出高附加值的创新产品。
近年来,移远通信将这股研发动能延伸至5G通信模组领域,通过与高通的合作,包含基于高通骁龙X55 5G芯片研发的通信模组——RG500Q、RM500Q、RG510Q、RM510Q,将模组产品线扩展至5G终端应用市场。
3月22日,移远通信在深圳宣布推出多款新的通信和定位模组,进一步扩大其物联网模组产品线。其中,领先业界的5G通信模组RG500Q和RM500Q将于今年上半年首发早期样片,车规级5G+C-V2X模组预计2020年Q2正式进行商用化投产。
移远通信CEO钱鹏鹤表示,在物联网整个产业链中,模组是实现通信和定位功能的关键一环,移远经过8年多的积累和沉淀,已经成为行业内领先的、有影响力的模组供应商,目前移远模组已在全球实现超过1亿个物联网连接,通过快速带动物联网通信能力,助力通信产业链发展。
在需求端,针对物联网终端设备应用场景的变化,移远通信凭借成熟技术积累,不断升级丰富模组产品线,使之标准模组产品覆盖不同种应用需求,并为终端大颗粒和小颗粒市场提供很好的服务和支撑。移远通信高级产品经理姚立受访时表示,针对终端小颗粒市场的定制化需求,移远也会提供定制化软件开发和其硬件结构设计满足客户。
据其介绍,目前移远产品涵盖了5G、LTE-A、LTE、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、3G、2G和GNSS定位模组。在5G、NB-IoT、C-V2X等新兴技术上,移远准确洞察技术趋势、大胆创新,力争做到提前布局,全方位支持合作伙伴抢占市场先机;而对于4G、3G、2G等已成熟、广泛应用的产品线,移远也在不断开发新产品,从成本、尺寸、功耗、功能等角度满足市场的多维度需求。
除了产线,受益于低功耗广域物联网(LPWAN)兴起,尤其是NB-IoT的功能优势为市场普遍认可。移远依托其强大的全球市场销售网络,2018年移远通信模组出货量获得持续增长,达到约4800万片,同比增长为32%;同时移远销售额大幅上升,从2017销售额的16.6亿元上升到2018年的超过27亿元。
至于未来走向,钱鹏鹤提出移远的定位是成为全球首屈一指的模组公司,在销售量和销售额上皆独占鳌头。未来移远在专注于模组业务的同时,也会把更多精力投入到研究如何依托移远强大的全球销售网络、全球化的认证以及本地化技术支持,帮助中国客户将物联网设备销售到海外,希望能借此给客户带去更多的价值。
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