影驰一口气发布了四款不同规格、级别的SSD固态硬盘产品,包括一款PCIe和三款M.2,高端主流全覆盖。
“HOF PCIe AIC RGB”定位最高,是新一代名人堂旗舰级产品,沿袭家族设计语言通体纯白,搭配闪电形状的凹凸线条,视觉上更具层次感,同时呈现出柔和细腻的质感。
它还加入了RGB灯效,配合影驰新款调灯软件Aurora RGB,支持自定义灯光色彩和模式。
规格上更是毫不含糊,采用群联电子最新顶级主控PS5012-E12,台积电28nm工艺制造,支持八个NAND闪存通道,支持PCIe 3.0 x4总线、NVMe 1.3标准、第四代SmartECC LDPC纠错机制、AES-256/TCG Opal/TCG Pyrite安全加密等技术。
搭配东芝原厂3D闪存芯片,大容量1TB、2TB,持续读写速度可以高达3.4GB/s、3.0GB/s。
“HOF M.2”采用M.2 2280迷你规格尺寸,同样继承了名人堂纯白的设计基因,外搭超厚铝材散热片,以穿梭风雪的神箭为原型,提升设计美感的同时大幅增强散热能力。
散热片内部还有一根超长纯铜热管,可加快SSD表面热量的散发,可以保证满载两小时不掉速。
它同样采用群联PS5012-E12主控、东芝3D闪存的组合,支持PCIe 3.0 x4、NVMe,容量可选512GB、1TB、2TB,持续读写速度最高分别可达3.4GB/s、2.8GB/s。
“ONE M.2”是ONE系列的首款M.2规格产品,采用与HOF M.2一样的铝材+铜管散热方案,主控改为群联PS5012-E12C,28nm工艺制造,双核心四通道,支持PCIe 3.0 x4、NVMe、Core Processor Tech(核心处理器)、Guaranteed Flush(保证写入架构)、ETEDPP(全数据路径传输保护)、第二代LDPC校验纠错、交替区块管理算法、智能温控。
继续搭配东芝3D闪存,容量256GB、512GB、1TB,持续读写速度标称1.7GB/s、1.5GB/s,在同类产品中仍处于较高水平。
“GAMER M.2 RGB”面向主流玩家,深红色的散热片线条更加棱角分明,并经过阳极氧化处理,质感十足,支持影驰Aurora RGB软件灯效动态调节,可呈现7种灯效模式、1680万色。
主控和ONE M.2一样是PS5012-E12C,容量240GB、480GB,持续读写速度也能达到1.7GB/s、1.5GB/s。
价格方面,HOF PCIe AIC RGB 1TB/2TB 2999/4999元,HOF M.2 512GB/1TB/2TB 999/1999/3999元,ONE M.2 256GB/512GB/1TB 299/499/899元,Game RGB 240GB/480GB待定。
AMD将于今年年中正式推出第三代Ryzen锐龙处理器,即不集成显示芯片的纯CPU产品,外界猜测可能的时间点会是5月底的台北电脑展。
虽说依然采用AM4接口,也就是X370/470老主板可无压力兼容,但最黄金的搭档还是X570平台。
日前,华硕多达12款X570主板型号泄露,分别是:
- ROG CROSSHAIR VIII FORMULA
- ROG CROSSHAIR VIII HERO
- ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)
- ROG CROSSHAIR VIII IMPACT
- ROG STRIX X570-E GAMING
- ROG STRIX X570-F GAMING
- ROG STRIX X570-I GAMING
- PRIME X570-P
- PRIME X570-PRO
- Pro WS X570-ACE
- TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
- TUF GAMING X570-PLUS
其中比较让人惊讶的是ROG CROSSHAIR VIII FORMULA,因为华硕ROG上一次更新该系列产品还是990FX平台(AM3 插槽,ROG CROSSHAIR V FORMULA)。
回到X570本身,据说这一代芯片组不再外包祥硕(ASMedia),而是100% AMD自行设计,再交由台积电12nm代工。当然,除了支持三代锐龙,最大的看点还在于对PCIe 4.0通道的支持。
此前有消息称,从三代锐龙上市到2019年末,应该只有X570主板可选。因为其它主流平台打包给了祥硕,后者进度有些慢。
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原文标题:影驰SSD新品四连发,华硕12款X570主板型号泄露
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