019年第二届人工智能与半导体技术论坛拉开大幕

人工智能正在高速席卷千行百业，推动工业4.0时代加速到来。在智能化浪潮高速奔腾的黄金拐点，芯片半导体领域作为支撑AI底层技术的算力尖兵，受到了产业界前所未有的聚焦关注。

今天，在上海长荣桂冠酒店，2019年第二届人工智能与半导体技术论坛拉开大幕。由中国半导体行业协会领衔发言，中星微AI、英特尔、高通中国、地平线机器人、CEVA等一众AI芯片知名企业群英荟萃，从AI“芯时代”展望智能未来，各抒己见，畅所欲言。

中星微AI董事长兼首席执行官张韵东先生在会上发表了主旨演讲：《物联网时代的AI芯片》，从IC产业发展概况和预期做整体梳理；点明了物联网发展大背景下技术发展所走向的“传感智能化、网络泛在化、处理多元化”三大趋势；并在三大趋势之下，详尽阐述了AI 2.0时代从云端走向前端、从智能感知到智能认知、从监督学习到自主学习、从通用AI芯片设想到专用AI芯片、从弱人工智能走向强人工时代，再走向超智能人工智能时代的发展脉络。

AI技术的迅猛发展离不开芯片行业作为底层算力基础。在此次分享中，张韵东先生深度解读了多模计算与多核异构处理器的技术方向，坦率分析出芯片“AI化”在当下面临的技术挑战与相应思考，细致剖析了AI芯片技术的智能摩尔之路，以及中星微AI独家研发的星光系列芯片如何赋能物联网时代下的一系列商业应用场景。

“勺水渐积成沧海，拳石频移作泰山。”在AI“芯”玩家走向智能未来的道路上，中星微AI将潜心钻研化为智慧火焰，不断煅烧、冶炼与萃取技术的点滴进步，践行行业责任。

群策群力，登高望远，这就是中星微AI对于行业生态合作的殷切期许。