如何进行焊接采用LQFP封装的贴片元器件-电子发烧友网

贴片电子元器件焊接技巧

的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法（见图5）。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接

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贴片元器件和插件元器件有什么区别？

毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到助焊剂消失为止。机器焊接：将插件元器件防止在需要焊接的焊盘上，最后将焊盘放置在治具上，经过波峰焊进行焊接

发表于 05-06 11:58

贴片式元器件的拆卸、焊接技巧

贴片式元器件的拆卸、焊接技巧在初学维修的过程中，应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。

发表于 04-07 14:04 •3306次阅读

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手工焊接贴片元器件时需注意哪些方面

在SMT贴片加工时，维修电子产品或者制作小批量样品的时候，贴片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元

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贴片元器件有哪些特点

科技的发展，电子产品的微型化，就不得不要求电子元器件的微型化，求电子元器件微型化，就逐步出现了贴片元器件。贴片

发表于 05-27 17:18 •1660次阅读

PCB元器件封装知识

通常来说，元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种，前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层

发表于 02-01 10:34 •4195次阅读

贴片元器件中常见的封装类型

贴片（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常见的电子元器件封装技术，它将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PC

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电子元器件选型要如何进行

，某个元器件良率很低，产品质量不稳定等等各种各样的问题。所以在实际的电子元器件选型的时候，是有很多工作需要进行的那对于实际的电子元器件的选型要如

发表于 11-06 15:30 •855次阅读

电子元器件如何进行封装测试？

1.检查电子元器件外观。通过对元器件外观的检查，可以确保元器件没有明显的损坏或缺陷，例如裂纹、氧化等。外观检查还能够帮助确定元器件的型号和封装

发表于 02-26 14:50 •732次阅读

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如何进行焊接采用LQFP封装的贴片元器件

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