立讯精密:华为供应链首推标的

2018年，中美贸易风波剑指中国制造2025的重点领域，美方更是对中国高新技术企业华为、中兴进行定点打击，这一系列动荡暴露出中美在部分高新技术领域中的巨大差距。

华为在2015年之后便稳坐通讯设备市场龙头位置，在全球手机市场也成绩斐然，排名第三，其亮眼的市场地位给国内产业链带来巨大的成长机会，面临美方加强对包括华为在内的中国高新技术企业施压的困局，华为采取多种方式避免供应链断裂，其中包括从技术上和供应商选取上采取“去A化”举措以保证供货安全。

本次电话会议我们将对华为供应商“去A化”的策略及射频芯片、连接器、和高频CCL等细分领域的投资机会进行深度解读。

首先由我来介绍一下报告背景以及我们对于国内通讯和电子产业的系统梳理。之后我们再介绍一下在华为70家核心供应商所挖掘到的投资机会。

首先主要背景还得从中美贸易战说起，从2018年4月3日美方启动对中方的“301调查”到2018年4月美国商务部对中兴通讯启动制裁到2018年12月1日孟晚舟事件，这个过程中凸显了在部分高新技术领域中美尚存在的巨大差距：在对技术研发水平要求更高的半导体、精密仪器、航空航天等行业，我国尚未能形成明显的竞争优势，而美国的集成电路产品在对硬件要求高的领域如智能手机、笔记本电脑和平板电脑这些消费电子领域占据绝对优势，性能稍微差一点就会使商业竞争力大大地降低。

比如：不仅是华为，包括OPPO、vivo、小米等中国整机厂商都对美国半导体元器件高度依赖，一旦美系停止供货，打击极大，以华为为例，作为利润主力的Mate系列，P系列高端手机将会全军覆没。因此，中美贸易摩擦以及美国对于技术出口的管控趋严，倒逼中国高新技术企业技术和供应去美国化，保证供货安全。

为什么我们觉得这个问题重要呢？首先我们可以看到华为目前在消费者领域和运营商领域的地位，从消费者领域来看，华为目前在2018年做到全球第三，2019年有望上升到全球第二；从运营商领域来看，华为从2015年开始就已经是第一了，去年就算没有增长，也有445亿美金的收入，收入体量相当于诺基亚和爱立信加起来的总额。

有着这样的市场地位，华为如果要面临调整的话，对于上游厂商的影响非常大。目前我们已经观察到华为去美化的一些方式，对内加大海思的投入，提高芯片的自给率，尽管在手机领域已经达到70%的芯片自给率，但是如高端射频、模拟芯片、FPGA、CPU仍然高度依赖美国。对外：

① 关键元器件提前备货，由半年拉长到两年库存周期；

② 自2018年下半年起，华为开始放宽对供应商认证资格的条件，以应对出货量增长的局面；

③ 要求部分供应商在本土布局；

④ 华为加强国内供应链选择，加大对国内供应商的购买力度，令其采购团队寻找更多的潜在供应商，以谨防被禁止选择美国零部件。最后一点的战略选择将会深刻影响通信、电子产业的格局。

我们系统梳理了通信产业链，发现：中国通信产业链中上游核心器件的各项工艺及技术逐步成熟，但在高端芯片和元器件领域仍难找到国产替代；在中国电子产业链中，中国电子厂商尚处于附加值（一般组件、重要组件）较低环节，上游核心元件（核心组件、芯片）仍待突破。而在核心元件领域，建议重点关注大陆企业有望实现进口替代加速的领域，包括OLED面板（京东方）、射频前端（信维通信）、化合物半导体（三安光电）、半导体封测（华天科技/长电科技）、上游核心设备（大族激光/精测电子）等。

目前的电子产业，从政策环境来说，国家从2015年就开始扶持半导体发展，2015年大基金一期主要投资在芯片制造领域，占比65%；大基金二期2019年有望落地，募集金额1500-2000亿元；设计和特色工艺可能是关注重点；国家大基金锁定存储、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以5G、人工智能、物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。预计大基金二期在IC设计领域的投资比重将从现在的约17%增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。

从产业环境来讲，中国是半导体消费大国，消费占全球比重约43%，远高于美/欧/日等国的10%。但中国自给率目前约10%，到2021年尚不足20%，国产程度较低。中国是IC进口大国，贸易逆差近2000亿美元；中国电子产品出口以pc/手机/IC/面板等为主，占比72%；下游终端产品出口较多，上游核心元件能否自主可控，是贸易话语权的关键；美国在华营收较高的企业以芯片、设备等上游环节为主，中国市场是他们的主要营收来源，国产替代空间巨大。

诸多国际半导体企业在华营收比重超过30%，竞争优势明显；从产品市场来看，我国产品结构与需求之间失配严重。除在移动通信终端处理器芯片、无线通信芯片、核心网络设备NPU芯片有一定国产芯片市占份额，其它领域产品国产芯片市占率都极低，国产化替代需求极其迫切。

我国厂商在部分领域已显不俗实力，相关公司未来成长可期：设计、代工、封测等依然在美日台，国内企业在全球前十核心企业市场份额仍较低，分别为8%、9.7%、16.2%。全球市场占比看，我国设计、封测份额占比分别为22%与17%，显现出较好的产业基础；纯制造代工则占比相对较低，仅为10%，侧面反映产业主要停留在低水平发展，设计/封测的高端领域，及晶圆制造仍需突破。中国本土涌现出一批优秀企业，如海思/展锐的手机芯片；代工的中芯国际、华虹宏力；封测的长电科技、通富微电、华天科技；设备的北方华创/大族激光；存储的紫光国芯、兆易创新等；在AI芯片上颇具实力的寒武纪，挖矿芯片已经领先国际水平的比特大陆。

第三部分，我们将华为产业链公司系统梳理了一遍，重点分析华为重点公告的公司。从数量上看，华为供应商遍布全球，美国供应商数量最多，70家核心供应商，美国33家，差不多占50%，其次中国24家。从产品类别看，华为对美国芯片、集成电路、软件、光通信等厂商依赖度高，另外，其实华为对美国的软件依赖程度也很高。

从替代的程度来看，我们系统分成了几类，如部分传感器、调制器、连接器可以用国产完全替代，代表公司有紫光、光迅、旭创、紫光同创、立讯精密、长盈精密、航天电器、中航光电；部分中低端芯片、硬盘等可用国产部分替代，代表公司有海思、展锐、汉天下、韦尔股份、圣邦股份；验证测试、部分光器件和软件、CPU、GPU、数据库等暂无国产替代，即使能找到替代，也只是美国的供应商。

我主要介绍在通信领域可以关注的上游器件，包括做一些核心芯片的一些机会。但不完全构成我们的推荐建议，仅是可以关注的方向。就通讯行业而言，其实在下游设备，包括上游的一些器件，例如从无线侧的天线、滤波器，到固网侧的一些光通讯模块等，整体而言，中国通信行业偏中下游在全球的市场占有率已经非常高。不仅在国内实现了自给，也走出了国门，包括如爱立信、诺基亚等的主要供应链很多都是在国内。

就通信行业而言，伴随目前的自主可控，或者说大型设备商在主导的上游核心芯片、高端器件的自给，存在机会有以下几个方向：

（一）高速的光通讯模块及其芯片。从国内市场来讲，在电信级光模块领域，10G及以下速率的光模块，几乎由像光迅、海信、新易盛、中际旭创等国产厂商来供应的，国内供应商基本主导了全球市场。但在100G及以上的电信级模块，无论是客户侧还是线路侧，国内产商只有小份额，甚至在线路侧的块基本是空白。所以在高速光模块领域，国产替代空间还非常大。

其次，在上游光芯片领域，国内厂商的能力仅达到10G及以下。到25G及50G的光芯片，目前国内基本只有样品，并无成熟的商用产品。目前华为等设备商，一方面在加强自己光芯片方面的布局，同时也在大力扶持国内的一些具备25G芯片能力的上市公司及创业公司。

未来有望在高速电信级光模块和高速光芯片看到一些国内厂商的出现，这块上市公司可以关注像光迅科技，目前在国内芯片领域而言，可能是布局最全面、光芯片能力最强的公司；其次，中际旭创也在投资布局一些芯片，这两个公司可重点关注。另外，像华工科技的云岭光电，也具备向10G光芯片能力，25G正在突破。

华为本身在光芯片领域有着深厚的积累。此前，华为路由器与电信以太产品线总裁高戟就曾公开表示："在产业链上下游厂家的共同努力下，50GPAM4技术已经成熟，华为基于50GPAM4技术的相关产品都已经正式发布，50GE在国内三大运营商5G承载网试点中进行了规模部署，海外运营商对50GE技术普遍认可。"

近日特别值得注意的一则消息是，华为已经在英国剑桥购买了500亩土地，准备建设光芯片工厂，地址就在Arm公司旁边。并且华为还在爱丁堡等多地同时建立芯片研究中心。显然，华为已经不满足于做单纯的芯片设计，而开始向更上游的芯片制造领域布局（当然，这并不意味着华为会涉足手机芯片制造与台积电竞争，因为这个完全没必要）。

另外，在手机等智能设备的主控芯片的生产供应保障方面，但是此前已有消息显示，华为已与部分供应商商谈，希望将部分生产转移至中国大陆。有知情人士称，华为已经与台积电进行协商，或将其部分芯片生产转移到台积电南京工厂。

目前台积电南京12吋晶圆厂是16nm制程，去年10月底正式举行了量产仪式。根据规划，台积电南京12吋厂采用是16nm制程，去年10月产能为1万片，预计今年底前将提升为1万5千片，并且在2020年达到2万片的规模。而随着台积电***厂的制程工艺的进一步升级，未来台积电南京厂或将提供10nm制程。

（二）用于基站侧的化合物半导体，如碳化硅领域。就5G而言，目前华为在功放领域主推的方案主要用氮化镓，而非以前的LDMOS。氮化镓用来做功放，其衬底就是碳化硅。从全球的格局来讲，目前碳化硅基本上被美国的Cree垄断，其市占率达到了60%，其次还有II-VI等。在这个领域。就国内而言，华为也在扶持一些国产的公司，比如三安光电在这个领域有一定机会，该公司是国内led芯片龙头。

（三）高速、高频的连接器。从无线侧来讲，现在大部分方案都为64TR，未来可能将通道降成32TR，但总体就通道数量而言，是4G时代8到16倍的量增。高频连接器是跟着通道数来走的，而国内现在高频连接器主要受制于专利问题，基本由海外的一些公司把控，如安费诺、灏讯、雷迪克等。国产公司，像永贵电器、中航光电等，也在布局这块逐步有一些突破。在高速连接器领域，也主要基本由海外的安费诺、泰科、molex等把控，国内的公司，如立讯精密、金信诺等有机会向国内的大型设备商供货。

（四）高频的覆铜板。由于5G目前RRU和天线合一变成AAU，整体用到的高频PCB的用量及面积都有很大提升，所以从高频覆铜板这个领域来讲，整体行业的弹性非常大。目前华为90%的高频覆铜板都来自罗杰斯，目前国内有两家公司正在进入华为供应链，分别是生益科技和华正新材。

（五）基站内的环形器。环形器类似光通讯里面的隔离器，光通讯里的隔离器用来保护激光器，环形器主要用于保护功放。目前国内上市公司天和防务旗下的华扬是中兴主力供应商之一，往后在华为也有望突破，同时天和防务旗下的彼奥也是环形器的上游材料铁氧体龙头，在国内的市占率较高。

以上这几个方向大家都可以关注，但具体推荐的标的大家可以跟我们团队再沟通，当前时点还需遴选，因为从国产替代逻辑来讲是一个中长期的逻辑，在短期来说未必会有利润或者业绩上的表现，所以要把控一些节奏。

在本土产业升级以及进口替代加速的背景下，华为产业链中的优质电子公司正迎来新一轮的重大机遇，一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破，另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司，也能向上突破更高附加值的环节。我们结合进口替代进展，以及5G创新利好的细分领域，主要推荐以下几个产业链重点公司。

1.立讯精密：华为供应链首推标的

① 立讯的长期成长路径非常确定，主要对标美国的安费诺，未来目标是做到消费电子、汽车、通讯等下游结构的均衡。近几年立讯主要依靠消费电子业务的成长，今年起将看到通讯等业务板块继续发力。

② 从客户结构来看，去年立讯约360亿收入，50-60%来自苹果，而华为仅贡献10亿左右，主要是通讯连接器及消费电子产品。但我们看到华为对立讯很认可，一方面立讯已在苹果供应链中证明自己，另一方面华为将主导设计，而制造能力突出的立讯正好与之配合。预计立讯基站天线、滤波器、光模块等产品有望陆续进入华为供应体系。到2020年，立讯与5G相关的营收占比有望达到20%以上。

2.欣旺达：供应华为电池品类持续增加，电芯自制比例提升，整体经营迎来拐点

① 欣旺达是华为3C电池的主力供应商，18年来自华为的收入占比约20-30%。公司过去主供手机，而这两年华为笔记本产品放量，带动公司笔记本电池业务增加。

② 此外，我们了解到欣旺达的电芯自制比例持续提升，目前已进入华为笔记本，未来突破手机产品可期，对盈利能力提升有重大帮助。

③ 过去几年欣旺达在动力电芯的投入较大，对整体业绩有所拖累，预计今年动力电池相关营收有望达到20-30亿，实现减亏或盈亏平衡。同时考虑到3C业务收入增长及盈利能力提升，我们判断今年盈利弹性更大。

3.华正新材：切实受益于华为去美国化与5G升级趋势

① 华正主营覆铜板，其中高频高速板将在5G基站、汽车毫米波雷达、物联网终端等有重要应用，市场空间较4G阶段有大幅增长。

② 目前华为高频高速板采购主要来自美国罗杰斯，未来国产化的必要性很高，空间较大。我们了解到华为将重点扶持生益、华正两家公司，且两家均有相关产品已获得认证，今明两年放量可期。

③ 从营收弹性看，高频高速材料至2021年市场空间有望接近200亿，如生益和华正获得主要份额，将为公司带来巨大弹性。（华正18年营收仅十几亿。）而从盈利弹性看，罗杰斯高频高速材料毛利率约40%，也远高于普通覆铜板盈利能力。

④ 从行业景气度看，年初至今覆铜板经历了两次涨价，累计10-20%，证明行业供需不错，我们判断今年行业整体盈利有望好于去年。