近日,第十四届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心圆满闭幕,超过1177家参展商和6万余名观众参与,规模创历史新高。首次参展的高德红外展示了全线明星产品,与国内外众多专业观众进行了深入交流,成果斐然。
不同于其他的光电行业展会,慕尼黑上海光博会更加聚焦光电技术在各行业和领域的应用。除了光电行业的专家,这次盛会还吸引了来自3C电子,汽车,航天航空,轨道交通,安防,化工, 医疗等各个领域的专业观众来参观。
IPT在线式测温热像仪
高德红外展出的IPT系列产品就是一款可适用于工业测温、工业自动化、科研教育、无人机、机器人等多个领域的机器视觉解决方案。
作为一款电动对焦网络型测温热像仪,IPT系列采用非制冷焦平面红外探测器,测温精准,性能卓越,工作稳定。产品基于标准的千兆以太网接口开发,配有功能丰富的终端软件和简单易用的SDK包多种配置可选,灵活度高,便于集成。其测温范围、工作温度、测温距离均可根据实际需求进行配置,以满足不同工作场景。
晶圆级红外模组
高德红外自研的晶圆级红外模组也是此次展出的重头戏。它集晶圆级镜头、晶圆级封装探测器及基础成像处理电路于一体,是一款低功耗、小型化、低成本的完整红外热成像模组,可以获得全画幅每一个像元的精准温度数据和清晰图像。能够非常便捷的集成到移动终端或智能设备中,特别是一些对于成本、尺寸和重量有严格要求的新产品。
展会同期举办了红外探测技术前沿论坛,高德智感(高德红外全资子公司)副总王鹏在会上进行了《红外热成像模组应用及市场发展》的主题演讲,与大家分享了最前沿的红外模组技术特点和封装工艺,以及模组在传统和新兴领域的发展趋势。
在展会上,最受观众们喜爱的无疑是这款基于120 x 90@17μm晶圆级封装探测器开发的MobIR Air热成像手机配件。
MobIR Air功耗极低、体积小巧却性能强大。采用USB接口,即插即用,通过手机APP可实现温度分析、夜间观察等功能。低于100mW的功耗,使用时仅占用非常少的手机电池容量,不影响手机续航时间。极致轻巧的整体设计,大小如同花生米,使用和携带异常便捷,可广泛用于建筑检测、家用设备测温、电气检测、户外夜视、医疗等领域。
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原文标题:高德红外携晶圆级红外模组亮相慕尼黑光博会,成果斐然!
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