东丽株式会社开发新型柔性屏,超高硬度，最小曲率半径为1mm的透明薄膜!

东丽株式会社（总部：东京都中央区，社长：日觉昭广，以下简称“东丽”）开发了一款具有和玻璃一样硬度的、可承受最小曲率半径为1mm的透明芳族聚酰胺薄膜（Aramid Film），期待此次开发的产品可以应用于柔性显示屏的光学薄膜、透明线路板等领域。已经确立了中试规模（Pilot Scale）的技术，正在讨论如何推进今后的量产。

近年，随着可弯曲、可卷曲的显示屏的发展，显示屏表层的保护层Coverwindow，需要具有高硬度、耐弯曲性的薄膜来代替传统的盖板玻璃。

芳族聚酰胺是一种具有出色硬度和耐热性的超级工程塑料材料（SuperEngineeringPlastic），全球仅有东丽实现了芳族聚酰胺薄膜明克特纶®( Aramid FilmMictron)的商业化。基于这项技术，东丽通过独特的聚合物（Polymer）设计和成膜技术，开发出了这款具有高硬度、良好的耐热性的无色透明的芳族聚酰胺薄膜。

并且，东丽开发新的表面加工技术应用到这款芳族聚酰胺薄膜上，其硬度高达9H，在弯曲半径为1mm时可承受100万次以上的折弯，解决了超高硬度和耐弯曲性并存的二难问题。通过把本产品应用到Cover Window上，期待可以获得一款和玻璃一样不易划伤、更薄、更具有设计性的柔性显示屏。

本次开发的产品具有以下要点：

芳族聚酰胺聚合物的设计技术

一般的芳族聚酰胺都是着色的聚合物。通过运用独特的聚合物设计技术，成功开发了具有超高硬度、耐热性、无色透明的芳族聚酰胺聚合物。

精密的成膜技术

随着溶液成膜技术的不断深入发展，我们成功地最大限度发挥芳族聚酰胺的特性，在透明薄膜领域，以10GPa（Young's Modulus）的全球最高杨氏模量值、5ppm/K以下的热膨胀系数实现了较高的钢性和较高的耐热性。

表面加工技术

东丽开发了一种专门用于透明芳族聚酰胺薄膜的涂层，这是一种结合了高硬度纳米粒子和高分子分散剂的有机无机混合(Hybrid)层，通过在具有超高硬度、不易变形的芳族聚酰胺薄膜上缜密填充和均匀排列钠米粒子获得了极高的硬度；通过控制芳族聚酰胺薄膜和分散剂之间的亲和性，获得了较好的耐弯曲性。

东丽今后也将通过运用“有机合成化学”、“高分子化学”、“生物科技（Biotechnology）”、“纳米科技”等这些核心技术，继续推动可以从根本上改变社会的新型材料的研究和技术开发，今后也会继续致力于实现创业之初立下的企业理念――“我们通过创造新的价值为社会作贡献”。