多个芯片项目落地 成都加快人民币千亿元半导体产业布局
随着物联网、人工智能的兴起,中国大陆半导体产业正以前所未有的速度发展和突破,在传统的长三角、环渤海、珠三角三大产业聚集区之外,以成都为代表的中西部地区亦崛起势头迅猛。
“成都将主动应对半导体的机遇,聚焦5G、物联网、人工智能、区块链、大数据、VR、AR等新兴产业,全力构建信息产业链条。”近日,成都市副市长曹俊杰在全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会上说。
作为中国大陆中西部最具活力的中西部特大中心城市,成都近年来成都正在加快构建产业生态圈和生态链的建设,已经形成了电子信息、汽车制造、装备制造等七个千亿元级产业集群。其中,在电子信息产业领域,成都已汇集英特尔、高通、海思等国内外知名企业,以及一批本土成长的企业,总体形成了集设计、制造、封装测试及配套于一体较为完整的产业链,在射频微波、北斗导航、互联网、消费电子等方面形成了领先优势,产业规模仅次于上海、北京、深圳。(新闻来源:中国电子报、电子信息产业网)
联发科P70传抢下OPPO新订单
IC设计龙头联发科第二季订单传捷报。中国大陆第二大手机品牌OPPO于4月10日发表新款Reno系列在即,消息传出联发科确定雀屏中选,在中阶机种与高通分食订单,加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载P70芯片前进印度,联发科在中、低阶机种大获全胜。
OPPO上半年新机发表尚未到来,中国大陆媒体却已提前从中国大陆工信部通过认证、欧洲智慧财产局及英国智慧财产局登录商摽得知,OPPO此次将一口气发表五款型号手机,分别为「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」,大打机海战术,其中Reno Pro已知将搭载高通骁龙855处理器的旗舰机种,及另一款则搭载骁龙710处理器,而Reno Lite则将搭载联发科P70处理器芯片。
另外,OPPO子品牌Realme 3智能型手机则采用联发科P70芯片,目前该款手机已在印度市场开卖,市场反应佳。显然OPPO在各机种配备策略上,高阶机种采用高通处理器,低阶则由联发科负责,中阶机种则是高通与联发科平分,由于中、低阶机种销量大,有助于联发科稳住中国大陆手机芯片市占率。
再次获得OPPO青睐,主要于P70拥有高性能及性价比优势,采用台积电12奈米FinFET制程,应用多核APU,工作频率高达 525 MHz,可实现快速、高效的终端人工智能处理能力,可说是增强AI引擎结合CPU与GPU的升级,性能比上一代的P60提升13%,对于时下消费者要求手游及照相功能,该芯片提供更流畅与高性能质量。
汉诺威工业展起跑 聚焦人工智能与5G
全球规模最大的工业专业展览汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)4月1日登场,一连展出5天,今年将聚焦人工智能及5G行动网络在工业的应用。汉诺威工业展执行长柯克勒(Jochen Koeckler)表示,人工智能是今年焦点,厂商一共展出超过100种应用的可能性。人工智能是工业4.0的核心,藉由大量数据处理可实现客制化量产。
此外,展场今年也首次成立5G测试区,由诺基亚(Nokia)和高通(Qualcomm)两家厂商合作架设,测试区将展出透过5G网络控制的工业机器人和汽车生产设备。柯克勒强调,超高速的5G网络能实时而且安全地传递大量数据,是人工智能在工业应用的前提,许多厂商都打算在工厂内架设自己的5G网络。德国汽车大厂奥迪(Audi)已宣布与爱立信(Ericsson)合作,在车厂内架设5G网络。
今年汉诺威工业展还将举办多场会议,例如「制造业工作的未来」,探讨数字化和自动化对工作的冲击。德国经济部主办的「轻量制造高峰会」,则是讨论如何让德国成为轻量制造的领导国家。
本届汉诺威工业展共有来自75国6500家厂商参展,除了主办国德国,中国、意大利、土耳其、瑞典和美国是参展厂商数最多的国家,***也有上银、台达电等厂商参展。
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原文标题:【产业动态】多个芯片项目落地 成都加快人民币千亿元半导体产业布局
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