0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

无接触/手势控制将成为下一代人机接口趋势

ZWxF_iot12345 来源:YXQ 2019-04-12 17:20 次阅读

第一款采用无接触式/手势控制的装置正迈向市场。LG在MWC上展示的G8 ThinQ实现智能手机身份验证功能和手势控制,并且谷歌和苹果很可能也会在2019年推出具有这种人机接口(HMI)的产品。HMI技术的两个最新趋势分别是语音启动和无接触或手势控制。语音控制产品在德国纽伦堡的嵌入式世界展中备受关注,最明显的例子是恩智浦半导体展示整合Alexa语音服务的新型微控制器。但是在2019年MWC会议上,无接触式控制几乎没有引起太多注目。可是,LG依旧展示采用英飞凌科技飞行时间(ToF)技术的G8 ThinQ智能手机。 LG G8 ThinQ采用结合了ToF Z相机和红外传感器的手掌静脉认证。其中, Z相机可以使用Air Motion(例如挥动手或挤压空气)且无接触之下控制手机。该功能是基于英飞凌和PMD Technologies的REAL3影像传感器芯片而来。虽然其他3D感应技术利用复杂算法来计算物体与相机镜头的距离,但REAL3影像传感器芯片声称能捕获所扫描物体反射回来的红外光,进而提高准确度。因此,ToF不仅能减少了应用处理器的工作量,且在环境光下更快且更有效运作,进而又降低了功耗。根据Yole Developpement预估,到2023年,3D影像和感测市场价值将可达到185亿美元。ResearchAndMarkets估计,到2025年,无接触式手势辨识市场更可达306亿美元价值。其实,从专利申请来看,苹果和谷歌似乎都在积极地追求手势控制领域。其中,谷歌最近获得了第二项基于雷达的空中手势专利。此外,FCC最近授予谷歌豁免适用于57至64 GHz频段内用于短距离交互式运动感测雷达的规则,允许其在比目前更高功率水平下运行。谷歌是采用英飞凌开发的Soli芯片,将整个传感器和天线数组整合在一个紧凑的8mm x 10mm封装中,以实现追踪手势运动。与传统雷达传感器不同的是,其芯片不需要大量带宽和高空间分辨率。相反,它的基本感测原理是依赖于运动分辨率,以萃取接收讯号的细微变化。苹果也一直致力于悬空感应多点触控研究并拥有多项专利。最新专利(US 10,198,108 B2)是用于触控和悬空感应的同一时间讯号检测。总之,触控屏幕定义了第一代智能手机之后,手势控制或无接触式控制很可能成为智能手机人机接口中的下一个创新。目前预估无接触式控制很可能在未来12到18个月内变得更加普及。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 人机接口
    +关注

    关注

    0

    文章

    50

    浏览量

    17371
  • 手势控制
    +关注

    关注

    4

    文章

    44

    浏览量

    21863

原文标题:无接触/手势控制将成为下一代人机接口趋势

文章出处:【微信号:iot12345,微信公众号:物联之家网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章

    的潜力与趋势。  概述 在芯片制造领域,投影光刻技术能够制造高精度的纳米尺度图形,然而,随着芯片内特征尺寸持续缩小,光的衍射这客观规律无法避免,对紫外光刻技术产生了显著影响,摩尔定律面临挑战。在这样的背景下,下一代
    的头像 发表于 02-13 10:03 192次阅读
    纳米压印技术:开创<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术

    今天讲解的是下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术给大家进行学习。 之前梵易Ryan对模块分层的现象进行了三期的分享,有兴趣的朋友们可以自行观看: 塑封料性能对模块分层
    的头像 发表于 12-30 09:10 423次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>主流SiC IGBT模块封装技术研发<b class='flag-5'>趋势</b>——环氧灌封技术

    意法半导体下一代汽车微控制器的战略部署

    汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部(MDRF)总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控制器的战略部署。
    的头像 发表于 11-07 14:09 516次阅读

    下一代机器人技术:工业自动化的五大趋势

    随着人工智能(AI)技术的迅猛发展和全球制造业的转型升级,下一代机器人技术正在引领工业自动化领域的新轮变革。这些变革不仅深刻影响着生产模式,还为企业带来了前所未有的机遇和挑战。 、智能化:自适应
    的头像 发表于 10-23 15:52 799次阅读

    控制当前和下一代功率控制器的输入功率

    电子发烧友网站提供《控制当前和下一代功率控制器的输入功率.pdf》资料免费下载
    发表于 09-18 11:31 0次下载
    <b class='flag-5'>控制</b>当前和<b class='flag-5'>下一代</b>功率<b class='flag-5'>控制</b>器的输入功率

    通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明

    电子发烧友网站提供《通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明.pdf》资料免费下载
    发表于 09-11 11:32 0次下载
    通过电压转换启用<b class='flag-5'>下一代</b>ADAS域<b class='flag-5'>控制</b>器应用说明

    I3C–下一代串行通信接口

    电子发烧友网站提供《I3C–下一代串行通信接口.pdf》资料免费下载
    发表于 09-07 10:35 3次下载
    I3C–<b class='flag-5'>下一代</b>串行通信<b class='flag-5'>接口</b>

    实现具有电平转换功能的下一代无线信标

    电子发烧友网站提供《实现具有电平转换功能的下一代无线信标.pdf》资料免费下载
    发表于 09-07 10:23 0次下载
    实现具有电平转换功能的<b class='flag-5'>下一代</b>无线信标

    24芯M16插头在下一代技术中的潜力

      德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这背景下,24芯M16插头作为种高性能、多功能的连接器,将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是
    的头像 发表于 06-15 18:03 419次阅读
    24芯M16插头在<b class='flag-5'>下一代</b>技术中的潜力

    赛轮思与NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代车内体验

    AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
    的头像 发表于 05-23 10:12 1312次阅读

    技术干货|下一代 HMI 的三个关键考虑因素

    在日常生活中,我们不断发现与机器相关的接触点越来越多。那么,HMI 的未来如何?除了数据收集、控制和显示外,新一代 HMI 将抛开传统的人机界面,在各种应用中提供
    的头像 发表于 04-19 12:49 359次阅读

    浅谈下一代HMI的三个考虑因素

    步入人机交互的新世界,将需要交互式的智能应用,同时,用于支持实现 HMI 的处理器也面临系列新的挑战。下面,我们来详细了解下一代 HMI 的三个考虑因素。
    发表于 04-19 11:15 271次阅读

    使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用

    NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
    的头像 发表于 04-16 14:04 762次阅读

    PCB行业企业拟取代台湾对手供货英伟达

    据韩媒3月14日透露,斗山已成为Nvidia(英伟达)下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商,取代了台湾的竞争对手。
    的头像 发表于 03-18 10:15 2372次阅读

    三星扩大与Arm合作,优化下一代GAA片上系统IP

    三星方面确认,此举目的在于提升晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性,并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术,使晶体管性能得以提升,被誉为代工产业“变革者”。
    的头像 发表于 02-21 16:35 855次阅读