科幻片中的微科技- 从IBM世界最小电脑看先进封装技术

电脑是日常生活中必不可少的工具。大型计算机、云计算中心、服务器、PC、笔记本、手机、手表……这些常见的设备相信大家都很熟悉了，今天不再阐述，我们这次主要来说说微型设备。

IBM世界最小电脑引发的思考

经常能在科幻电影中看到一些酷炫的微型装备，其实大部分已经在我们的现实生活中陆续出现了：

2012年上市的微型电脑，名称树莓派，外形只有银行卡大小，售价200多元，可以连接显示器、键盘、鼠标、网线，可满足日常办公、看电影、上网等基本需求。

树莓派

CES2015年度大会上，英特尔展示过一款迷你PC，国外俗称“电脑棒”，其规格尺寸仅为10.1*5*0.6厘米，重量141g，而且在如此小的体积之下，塞进去的硬件配置有英特尔Cherry Trail Atom 四核处理器、2GB DDR3L内存以及32GB eMMC闪存等。更为值得一提的是，体积虽然大幅缩小，但运行性能非常不错，不仅支持MicroSD（TF）扩展卡，还支持802.11bgn无线网络连接和蓝牙4.0。

电脑棒

2018年3月份，在拉斯维加斯举办的 IBM Think 2018 大会上，IBM 最新推出了 1 毫米 x 1 毫米的超小型电脑。通过应用区块链技术，它能够用来跟踪商品、药物等运输情况，预防偷窃以及诈骗。

IBM推出的超小型电脑

2018年6月24日消息，美国密歇根大学已经制造出了世界上最小的计算机，全长只有0.3毫米，在微缩计算机领域完全超越了IBM公司。从下图可以很明显的看出，研究人员创造的这种微型装置与大米粒相比，简直是小巫见大巫。而之所以说它是台电脑，是因为其搭载了基于ARM Cortex M0+设计的处理器为主运算单元，用来控制和输出传感资料。

密歇根大学推出的最小计算机

纵观电脑小型化演进的历程，我们不难看出，在更适宜的应用场景下，便携、易用、能耗、成本等因素为其主要考量点，而且从组装/封装结构上看，不管是早期的传统组装，还是模块封装，亦或是如今的晶元级封装（如0.3mm的微缩计算机，则是基于晶元级封装技术制造出来的），其核心价值都在于要提供对芯片和电路的保护，缩短线路互联路径，降低损耗，提升可靠性，缩减工艺流程和降低成本。

先进封装技术的应用

微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色，直接影响着器件和集成电路的电、热、光和机械性能，决定着电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本，尤其是在物联网、智能穿戴、传感器、电源管理、AI人工智能等领域的应用，更是愈发突显其价值和优势。

物联网模块应用

同样功能的物联网模块，封装SIP内部集成了MCU、LoRa、加密芯片、晶振、电容、电阻、电感，其中MCU和LoRa射频芯片、阻容感等平铺布置，MCU和解密芯片3D堆叠布置，最终封装为LGA形式，尺寸10x10x1mm。SiP尺寸只有原来PCBA模块的1/14，对于终端应用，无论体积、成本还是性能都有极大优势。

智能穿戴应用

在AppleWatch中看到了系统级封装，这种封装真正体现了将整个系统进行封装的精髓。在这块26.15mmx28.50mm的主板上，集成了多达14颗左右核心芯片产品以及上百个电阻电容等元器件，这些元器件都各自有独立的封装，并被紧密有序的排列在主板上，除了惯性组合传感器产品外，其他都被整个封装在一起。主板整体封装的纵向解剖图片显示，整个系统级封装的厚度仅为1.16mm。

无人机应用

如17年MIT推出的微型无人机导航芯片，这枚新的芯片被取名为“Navion”，仅有 20 平方毫米大小，大概和乐高人偶的脚印差不多大。它耗能仅 24 毫瓦，几乎只有普通灯泡耗能的千分之一。这是典型的SOC系统集成化应用。

电源功率模块的应用

集成功率器件、变压器、电感和驱动芯片，实现更低的损耗、更高的效率、更高的功率密度和更小的体积。如同样400W的电源模块，通过封装，其体积缩减了90%！尤其在采用SiP封装结构实现模块化后，同步改善了模块的可靠性，可以应用于更恶劣的场景。而SIC 和 GAN材料的开发，更助推了电源芯片的小型大功率密度的发展，为将来的微型化设备供电提供了更优质的解决方案。

SiP先进封装技术的腾飞

通过对应用市场的分析，不难看出，SIP/SOC 先进封装技术在未来半导体制造领域应用的美好前景。

根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式。

SiP具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、封装工艺组合更灵活，成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。

随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求，尤其是物联网等应用的发展，让SiP封装技术逐渐成为主流。但物联网企业主要以云平台、软件、服务为核心，SiP则跨步到了半导体行业，半导体的技术并非他们所擅长。若能有一个平台，将物联网企业与SiP技术相结合，对物联网市场来说，极有帮助。

SiP封装方案商——长芯半导体

基于此，长芯半导体推出了一个开放的物联网SiP制造平台——M.D.E.Spackage，该平台提供现有的、成熟的SiP系统方案和晶圆库。

通过M.D.E.Spackage平台，客户可以有两种方式定制自己的SiP芯片：

1.选择平台内成熟的SiP方案。长芯半导体实现从芯片到SiP云端的全程定制，不需要客户触及复杂的半导体技术；

2.从M.D.E.Spackage数据库选择成熟的芯片（比如处理器、内存、传感器等），像搭积木一样搭建自己的SiP系统，长芯半导体则以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建满足客户需求的SiP封装。

也就是说，哪怕你一点都不懂半导体技术，通过M.D.E.Spackage平台也能根据下单入口的指引快速完成下单！

不仅如此，长芯半导体的生产线还配备了SMT含FC贴装能力、研磨切割，Die Attach、Wire bond（金、银、铜线）、Molding，激光异形切割，溅射，Underfill点胶，植球，FA&可靠性试验等涵盖所有SiP工艺的设备，能自主实现物联网企业SiP封装设计、SiP封装封测、SiP封装系统设计等一站式服务需求。