扒一扒DDR4的新功能和PCB设计上的一些注意事项-电子发烧友网

DDR4新增了许多功能，这对于我们之前信手拈来的内存PCB设计又带来了一些新的挑战，虽然说之前的一些规范可以用，但还是有很多不一样的地方，如果依然按照之前的设计方法来做，说明你还不了解DDR4，一准入坑。今天咱们就来扒一扒它的新功能和PCB设计上的一些注意事项。

DDRX发展趋势及参数对比

DDR4信号引脚功能

DDR4新增pin

DDR4新增功能

（1）新的JEDEC POD12接口标准(工作电压1.2V) ;

（2）DBI:可以降低功耗并且提升数据信号完整性;

（3）Bank群组结构:是个8n预取群组结构,它可以使用两个或者四个Bank组,这允许DDR4内存在每个Bank群组单独被激活、读取、写入或刷新操作,这样可以带来更高的内存速度和带宽;

（4）取消了Derating,时序仿真计算不再繁琐;

（5）DQ动态确定Vref ( V_ center ) ,增加了眼图要求;

（5）新的终止调度:在DDR4中DQbus可以转移终止到VDDQ,这样即使VDD电压降低的情况下也能保证稳定;

（6）新的数据总线CRC技术,可以进行传输过程中的错误侦测,特别对非ECC内存进行写入操作时有帮助;

（7）针对命令和地址总线的新的CA奇偶校验;突发长度和突发停止长度分别为8和4 ;

（8）正常和动态的ODT:改进ODT协议,并且采用新的ParkMode模式可以允许正常终结和动态吸入终结,而不需要去驱动ODTPin

（9）Differential Signaling(差分信号技术)

信号分组

DDR3数据信号的分组

DDR4数据信号的分组

DDR3地址信号的分组

DDR4地址信号的分组

布局要求

（1）地址线布局布线需使用Fly-by的拓扑结构，不可使用T型，拓扑过孔到管脚的长度尽量短，长度在150mil左右

（2）VTT上拉电阻放置在相应网络的末端，即靠近最后一个DDR4颗粒的位置放置；注意VTT上拉电阻到DDR4颗粒的走线越短越好，走线长度小于500mil；每个VTT上拉电阻对应放置一个VTT的滤波电容（最多两个电阻共用一个电容）

（3）CPU端和DDR4颗粒端，每个引脚对应一个滤波电容，滤波电容尽可能靠近引脚放置。线短而粗，回路尽量短；CPU和颗粒周边均匀摆放一些储能电容，DDR4颗粒每片至少有一个储能电容。

阻抗控制

（1）单端线：50ohm

（2）差分线：100ohm

带状线和平面

（1）除了从焊盘到过孔之间的短线外，所有的走线都必须走带状线，即内层走线

（2）所有的内层走线都要求夹在两个参考平面之间，即相邻层不要有信号层，这样可以避免串扰和跨分割走线，走线到平面的边缘必须保持4mil以上的间距；

（3）数据线参考平面优先两边都是GND，接受一边地，一边自身电源，但是到GND平面的距离要比到电源平面的距离要近；对于地址线，控制信号，CLK来说，参考面首选GND和VDD，也可以选GND和GND。

容性负载补偿

flyby拓扑要求stub走线很短，当stub走线相对于信号边沿变化率很短时，stub支线和负载呈容性。负载引入的电容，实际被分摊到了走线上，所以造成走线的单位电容增加，从而降低了走线的有效阻抗。所以在设计中，我们应该将负载部分的走线设计为较高阻抗，最直接有效的方式就是减小支线线宽。经过负载电容的平均后，负载部分的走线才会和主线阻抗保持一致，从而达到阻抗连续，降低反射的效果。

PCB叠层设计

（1）所有的DQ线必须同组同层。

（2）地址线是否同层不做要求。

（3）为了减少过孔产生的Stub，强烈建议在同一层中优先布DQ，DQS，CLK等信号。如果所有的BGA都在top层，data线尽量的靠近bottom层走，而地址，控制线则可以靠近top层走；当BGA在top层时，越靠近bottom层，过孔产生的stub越短，信号质量越好。

走线线宽和线间距

（1）线宽和线间距必须满足阻抗控制，即单端线50ohm，差分线100ohm。ZQ属于模拟信号，布线尽可能短，并且阻抗越低越好，所以尽可能的把线走宽一点，建议3倍50ohm阻抗控制的线宽；

（2）DQ和DBI数据线，组内要求满足3W间距，与其他组外信号之间保持至少4W；

（3）DQS和CLK距离其他信号间距做到5W以上；

（4）在过孔比较密集的BGA区域，同组内的数据线，地址线的间距可以缩小到2W，但是要求这样的走线尽可能的短，并且尽可能的走直线；

（5）如果空间允许，所有的信号线走线之间的间距尽可能的保证均匀美观；

（6）内存信号与其他非内存信号之间应该保证4倍的介质层高的距离。

等长要求

（1）数据走线尽量短，不要超过2000mil，分组做等长，组内等长参考DQS误差范围控制在+/-5mil；

（2）地址线、控制线、时钟线作为一组等长，组内等长参考CLK误差范围控制在+/-10mil；

（3）DQS、时钟差分线对内误差范围控制在+/-2mil；

（4）RESET和ALERT不需要做等长控制

（5）信号实际长度应当包括零件管脚的长度，尽量取得零件管脚长度，并导入软件中；

（6）因有些IC内核设计比较特别，按新品设计指导书或说明按参考板做，特别是Intel，AMD的芯片，请特别留意芯片手册要求；

电源处理

（1）VDD（1.2V）电源是DDR3的核心电源，其引脚分布比较散，且电流相对会比较大，需要在电源平面分配一个区域给VDD（1.2V）；VDD的容差要求是5%，详细在JEDEC里有叙述。通过电源层的平面电容和专用的一定数量的去耦电容，可以做到电源完整性。

（2）VTT（0.6V）电源，它不仅有严格的容差性，而且还有很大的瞬间电流；可以通过增加去耦电容来实现它的目标阻抗；由于VTT是集中在上拉电阻处，不是很分散，且对电流有一定的要求，在处理VTT电源时，一般是在元件面同层通过铺铜直接连接，铜皮要有一定宽度（120mil）。

（3）VREF（0.6V）VREF要求更加严格的容差性，但是它承载的电流比较小。它不需要非常宽的走线，且通过一两个去耦电容就可以达到目标阻抗的要求。因其相对比较独立，电流也不大，布线处理时建议用与器件同层的铜皮或走线直接连接，无须再电源平面层为其分配电源。注意铺铜或走线时，要先经过电容再接到芯片的电源引脚，不要从分压电阻那里直接接到芯片的电源引脚。