0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB是怎么制造的

工程师 来源:未知 作者:姚远香 2019-04-16 14:36 次阅读

PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着,但是,原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板,再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电,下面具体了解下PCB电路板制作流程。

1、打印电路板:将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。

3、预处理覆铜板:用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。

4、转印电路板:将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!

5、腐蚀线路板,回流焊机:先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!

6、线路板钻孔:线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员操作。

7、线路板预处理:钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。

8、焊接电子元件:焊接完板上的电子元件,通电。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4329

    文章

    23192

    浏览量

    400679
  • 电路板
    +关注

    关注

    140

    文章

    5006

    浏览量

    99191
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    LVDS连接器PCB设计与制造

    一、LVDS连接器:高速传输的关键组件 在现代设计电子中,数据传输的速度和稳定性至关重要。LVDS(低电压差分信号)连接器凭借其高速、低功耗、抗干扰能力强等特点,成为众多应用领域的首选连接方案。LVDS连接器广泛应用于液晶显示器、网络设备、工业自动化等领域,尤其在对数据传输速率和可靠性要求极高的场景中表现卓越。 ● LVDS连接器的主要优势 1、高速传输 最大传输速率可达1.5Gbps,满足高速数据传输需求。 2、低功耗 低电压传输设计,减
    的头像 发表于 02-18 18:20 134次阅读
    LVDS连接器<b class='flag-5'>PCB</b>设计与<b class='flag-5'>制造</b>

    LVDS连接器PCB设计与制造

    设计。 三、LVDS连接器PCB的可制造性设计 在PCB设计中,可制造性设计(DFM)是确保产品从设计到生产顺利过渡的关键环节。华秋DFM软件为LVDS连接器的
    发表于 02-18 18:18

    HDI技术—设计奥秘与PCB制造的极致工艺之旅

    随着科技的发展,将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连(HDI)技术设计的PCB通常更小,因为更多的元件被装在更小的空间里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盘内孔以及非常细
    的头像 发表于 02-05 17:01 13次阅读
    HDI技术—设计奥秘与<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>制造</b>的极致工艺之旅

    深入了解 PCB 制造技术:铣削

    作者:Jake Hertz 印刷电路板 (PCB) 是现代电子产品的支柱,几乎是所有电子设备的基础。在用于生产 PCB 的各种方法中,铣削是一种流行的技术,特别是用于原型制作和小规模生产。本博客探讨
    的头像 发表于 01-26 21:25 145次阅读
    深入了解 <b class='flag-5'>PCB</b> <b class='flag-5'>制造</b>技术:铣削

    深入探讨 PCB 制造技术:化学蚀刻

    作者:Jake Hertz 在众多可用的 PCB 制造方法中,化学蚀刻仍然是行业标准。蚀刻以其精度和可扩展性而闻名,它提供了一种创建详细电路图案的可靠方法。在本博客中,我们将详细探讨化学蚀刻工艺及其
    的头像 发表于 01-25 15:09 142次阅读
    深入探讨 <b class='flag-5'>PCB</b> <b class='flag-5'>制造</b>技术:化学蚀刻

    RJ45网口PCB设计:制造与实践要点

    和接收总线间的匹配。 四、RJ45网口的PCB制造性设计 为了确保RJ45接口在PCB上的可靠性和制造可行性,设计时应考虑以下几个关键方面。 1、管脚处理 防氧化保护 :采用镀金或
    发表于 01-02 16:36

    电子产品PCB制造用焊接强度测试设备

    电子产品制造产业的发展有几个趋势:高精密、高集成化,这种发展趋势推动PCB制造技术的快速提升,为确保品质,需要对pcb板性能强度进行测试,最近就有好几个行业公司找我们咨询
    的头像 发表于 08-21 17:36 356次阅读
    电子产品<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>制造</b>用焊接强度测试设备

    铁路PCB制造的4个关键工序

    在NCAB,我们制造PCB时不仅遵循IPC要求,其中一些标准还比IPC 3级更严苛。在本文中,我们将深入探讨用于轨道交通行业的PCB制造过程中涉及的4个关键工序,重点介绍每个工序如何影
    的头像 发表于 07-26 14:47 402次阅读

    什么是HDI?PCB设计基础与HDI PCB制造工艺

    随着科技的发展,将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连(HDI)技术设计的PCB通常更小,因为更多的元件被装在更小的空间里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盘内孔以及非常细
    的头像 发表于 07-22 18:21 4878次阅读
    什么是HDI?<b class='flag-5'>PCB</b>设计基础与HDI <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>制造</b>工艺

    如何在Draftsman中创建PCB制造图纸

    在制作PCB的过程中,绘制面板制造图纸是不可或缺的一步。单个PCB制造图纸只显示单个PCB的钻孔和板特征,但这些需要合并到整个面板的一张图
    的头像 发表于 07-16 09:30 675次阅读
    如何在Draftsman中创建<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>制造</b>图纸

    光口模块PCB设计与制造,让数据传输更快更稳

    PCB制造性设计 光口的PCB制造性设计是指在PCB设计阶段考虑并解决制造过程中可能出现的
    发表于 06-25 17:57

    储能PCB设计与制造思考 探讨储能PCB设计与制造中的关键要素

    建议采用多层PCB设计,以提供更多的布线层和地层。这有助于降低电阻、电感和噪声,并提高PCB的抗干扰能力。在储能系统中,信号的稳定传输是至关重要的,因此合理的PCB层次结构设计非常必要。
    发表于 05-14 11:25 1204次阅读
    储能<b class='flag-5'>PCB</b>设计与<b class='flag-5'>制造</b>思考 探讨储能<b class='flag-5'>PCB</b>设计与<b class='flag-5'>制造</b>中的关键要素

    PCB制造过程中超薄铜箔技术

    锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类,超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔,主要应用于锂离子电池行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域;标准铜箔,主要应用于PCB行业。
    发表于 04-23 15:38 2559次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>制造</b>过程中超薄铜箔技术

    常见的PCB制造缺陷有哪些?

    这本影响深远的指南分析了最主要的 PCB 制造沙漠,调查了其潜在驱动因素,并针对有限的机会给出了可能的答案。PCB 由层叠在绝缘基板上的导电铜迹线组成。元件被焊接到板上以形成功能性电子电路。
    发表于 04-15 11:26 2833次阅读
    常见的<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>制造</b>缺陷有哪些?

    一个基本的PCB设计制造指南

    当您开始新的 PCB 布局时,ECAD 软件将应用一组默认间隙规则,这些规则对于几乎所有 PCB 都是保守值。这些值通常过于保守,因此通常在开始布局之前忽略它们而不使用正确的间隙值进行编程。
    发表于 03-29 10:29 924次阅读
    一个基本的<b class='flag-5'>PCB</b>设计<b class='flag-5'>制造</b>指南