1、SMT工艺安装方位极为严格,产品的精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术,也是今后一个时期内需要研究的内容,如机电系统的表面组装等;
2、SMT工艺随着元器件引脚细间距化,贴片加工技术中的0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,同时正向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;
3、SMT工艺为适应高密度组装,三维立体组装的组装工艺技术,现在被规划至今后一个时期内需要研究的主要内容。
SMT贴片加工行业未来发展趋势的几大要素
三个基础
1、成本底:降低成本,现在不管是SMT贴片加工还是其它行业,成本越低就代表利润越高,越有市场竞争优势,对资源的聚集、配置、供需连接、客户体验、主体协同都会带来正面影响。
2、效率高:流程的设计与动态调适对工厂生产的管理模式至关重要,设备自动化与管理合理化和软件人性化是高效率的重要因素。
3、质量好:流程合理、制度完整、工艺成熟、设备先进、管理创新是质量保障的基础。
四低四高
四低:交易成本低、商务洽谈难度低、下单数量门槛低、单价低。
四高:自动化程度高、软件输出效能高、数据分析能力高、产品良率高。
五大驱动
1、硬件驱动:设备自动化的创新与进步,机器人的灵活性升级与广泛应用,并且机器人的智能程度越来越高,甚至机器人可以参与工厂管理,与智能设备相结合,自我驱动。
2、软件驱动:“互联网+物联网+大数据+云计算”相互连接、相互传递、相互加强应用间的驱动。
3、平台驱动:把社会化资源借助互联网搭建的平台,解决信息不对称,实现资源集聚,并闲置资源变废为宝,为共享经济提供支持,如:木瓜贴片、滴滴打车,共享单车,共享汽车等公共技术服务平台。
4、数据驱动:第一个是信息化、数据化,从合伙人获得大量的信息;第二个是统计、结构化,将客户的需求与供应商交付进行匹配化;第三个是预测、智能化,按照需求生产,减少库存积压。
5、价值驱动:闲置资源、过剩产能可以通过创造价值,认知盈余、闲暇时间可以价值化,连接本身就具有价值,可以使闲置资源更具意义。
4、为适应多品种,小批量生产和产品快速更新的组装要求,组装工序快速重组技术,组装工艺优化技术,组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中。
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