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国内首条先进半导体封装测试示范产线启动

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-04-17 16:49 次阅读

海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。

据介绍,该研究院于2018年6月落户鹃湖国际科技城,是海宁市与中科院半导体所合作,面向新能源汽车、生命科学、智能传感等应用领域设立的集科研、孵化、公共技术服务平台等为一体的新型研究机构。

该研究院落户后,在10个月内完成了集成电路设计、汽车电子传感器设计三个专业研发中心建设,并与航天工业集团804所、浙大、天通成立三个联合实验室和联合研发中心,加入第三代半导体全国联盟并担任副理事长单位。

研究院执行院长张旭表示,这是国内首条完整的针对汽车电子功率器件封装与测试需求而建设的高标准专业示范性产线。

据张旭所言,该产线启用后,将满足海宁及长三角地区在汽车电子等高可靠性集成电路、第三代半导体器件、高端光电子器件等领域的小试和中试封装测试需求,同时还将面向全球提供高可靠性封装开发、测试开发等技术服务和小批量生产服务。

资料显示,中科院半导体所成立于1960年,已逐渐发展成为集半导体物理、材料、器件研究及其系统集成应用于一体的国家级半导体科学技术的综合性研究机构。

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