手机CMOS图像传感器分析

本报告分析的手机CMOS图像传感器

本报告对来自苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo的七款旗舰智能手机摄像头中的28款CMOS图像传感器进行物理分析和成本对比，让读者充分了解OEM手机厂商选择的CMOS图像传感器技术路线。

本报告分析的智能手机中所有的CMOS图像传感器芯片面积

本报告对2018年市场上热销的智能手机产品进行了全面的技术分析，提供28款CMOS图像传感器芯片结构和技术见解。报告涉及的手机：苹果（Apple）iPhone X、三星（Samsung）Galaxy S9 Plus、华为P20 Pro、华为Mate 20 Pro、小米8透明探索版、OPPO Find X和vivo X21 UD。

拆解分析从手机到CMOS图像传感器芯片

据麦姆斯咨询介绍，上述七款手机共采用了四家CMOS图像传感器厂商的产品：索尼（Sony）、三星（Samsung）、豪威科技（Omnivision）、意法半导体（STMicroelectronics），并且这几家采用不同的传感器制造方法。例如，在我们拆解的手机中，索尼是唯一一家采用混合键合技术的CMOS图像传感器厂商，抛弃了“融熔键合+硅通孔（TSV）”。我们从分析和对比中展示四家CMOS图像传感器厂商的现有实力和技术路线。

本报告阐述了智能手机前置和后置CMOS摄像头模组（CCM）及其中的CIS芯片情况，包括主摄像头、广角摄像头、长焦摄像头、全局快门近红外摄像头，并从技术节点到芯片尺寸进行分析。此外，我们还研究了CMOS图像传感器成本，以比较不同手机OEM厂商的选择原因。

苹果iPhone X中的CMOS图像传感器分析（样刊模糊化）

前置摄像头CMOS图像传感器对比分析（样刊模糊化）

后置摄像头CMOS图像传感器对比分析（样刊模糊化）

后置摄像头CMOS图像传感器横截面剖析（样刊模糊化）